【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
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随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设备精度,焊接材料提出严格的要求,即使如此组装小间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高最高,可达6000ppm,使大范围应用受到制约.
上传时间： 2013-10-16
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SMT是先进的电路组装技术，自从上个世纪60年代问世以来，就充分显示出它强大的生命力。它以非凡的速度，走完了从诞生、完善直至成熟的路程，进入了大范围工业应用的旺盛期。如今，无论是投资类电子产品还是民用类电子产品，均有它的身影。
上传时间： 2014-12-31
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摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素，文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先，根据飞行换嘴的特点，提出了适用于飞行换嘴的喂料器组分配方案;其次，依据这一分配结果，通过改进式启发式算法实现了喂料器组在喂料器机构上的分配;最后，结合近邻搜索法解决了元器件的贴装顺序优化问题;仿真结果证明，文中采用的改进分阶段启发式算法比传统分阶段启发式算法具有更好的贴装时间优化效果。关键词:分阶段启发式算法;贴片机;飞行换嘴
上传时间： 2013-10-22
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-10-08
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TPD开发，触摸屏的主要三大种类是：电阻技术触摸屏、 表面声波技术触摸屏、 电容技术触摸屏。 每一类触摸屏都有其各自的优缺点，要了解那种触摸屏适用于那种场合， 关键就在于要懂得每一类触摸屏技术的工作原理和特点。
标签： TPD
上传时间： 2014-01-21
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本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。书中涵盖详细的应用相关信息，包括：重要运行条件下的电气配置，半导体驱动器与保护元件；确定热尺寸与冷却，并联与串联诀窍，寄生元件优化功率布局的组装诀窍，以及具体环境条件下的要求。本书面向用户，为部件选择和设计工作提供帮助。宝贵的专业经验与详尽的实用知识相结合，书中汇总了迄今为止各类论文及专家意见中的大量精粹信息。
标签： 功率半导体
上传时间： 2022-01-22
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本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。
标签： 印制电路
上传时间： 2022-05-19
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（9）资源包含以下内容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C认证中的PCB设计.3. Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍.4. 电路原理图与PCB设计基础.5. PADS教程完全版.6. 走线宽度电流关系对照表.7. 印制电路板（PCB）设计与制作（第2版）.8. PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB设计制造常见问题.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布线之超级攻略.13. 表面贴片技术指南_值得学习研究.14. Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE铺铜问题总结.16. PCB焊盘设计标准.17. 办公设备多纸张检测电路PCB源文件.18. Ultiboard7应用举例.19. PCB布线后检查有错误的处理方法.20. 资深工程师PCB设计经验总结.21. ultiboard PCB development.22. PCB概述与布线技巧.23. Pads_layout中的一些操作问题.24. 多层PCB设计经验.25. PCB设计基础教程.26. protel制版应注意的问题.27. 飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记，很值得学习的.28. 射频电路PCB设计.29. Protel99se常见网络表装入错误.30. Cadence16.2完全学习手册.31. PCB线宽过孔与电流关系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安装破解.34. Pspice简明教程.35. 【PPT】Board(印刷电路板)的缩写.36. Cadence_Allegro教程.37. 华硕内部的PCB设计规范.38. 【PPT】数码短板印刷方案介绍（清华紫光）.39. Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作.40. PCB基本走线规则.
上传时间： 2013-04-15
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现代表面处理新工艺、新技术与新标准
上传时间： 2013-04-15
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