随着计算机技术的不断发展,使得现代教育教学思想发生了转变,在教学过程中对计算机的使用越来越多,计算机辅助教学系统也随之产生。对于考试而言,试题库自动组卷系统的产生使考试的发展适应了科学化、标准化的要求。试题库系统以计算机辅助教学平台为基础,逐步受到教育界的重视。在试题库系统的开发过程中,其主要功能之一就是自动组卷,实现教育的自动化。但由于试题库的建立没有一个标准,各高校独自研发自己的试题库,组卷的质量和效率存在较大差异,很难推广。为解决这一问题,本文主要基于SOA技术建立试题库自动组卷系统。
上传时间: 2013-10-15
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基于德州仪器TI CC2540开发设计的蓝牙4.0(低功耗蓝牙)透明传输模块数据说明及协议说明
上传时间: 2013-11-25
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本课题来源于浙江省科技厅资助项目“基于DSP技术的全数字实时无线多媒体传输系统的研制”,通过对相关国际标准、关键技术和现有产品的研究和分析,完成系统整体设计方案,并实现了原型系统以进行技术验证。本论文的主要研究内容和成果如下:1.通过比较和研究多种音频、视频编解码标准,提出了适合在资源受限系统中应用的编解码规则,并且利用音视频同步算法和回音消除算法进行优化,使系统更好地满足了音视频传输实时性的需要;2.提出了无线多媒体系统的总体框架,介绍了基于ARM9($3C2410)处理器为硬件平台,嵌入式Linux操作系统为软件平台,WLAN为传输媒介的平台构架和环境搭建,其中包括软硬件选型,交叉编译环境的建立、Bootloader、Linux内核镜像、文件系统的编译、配置和下载:3.实现了上层应用程序模块化设计,从功能上分为五大模块:音视频采集模块、RTP协议无线传输模块、音视频同步模块、音视频播放,显示模块和回音消除模块,并通过Linux多线程编程技术实现了各个模块的代码化,论文给出了各个模块实现的关键技术和算法流程。最后的实验结果表明,媒体流能在整个系统中得到平稳、实时、同步地处理。本课题所研究的基于嵌入式Linux的无线多媒体系统可广泛应用于视频监控、信浙江工业大学硕士学位论文息家电、智能小区、远程抄表等领域,具有很强的实用价值,同时也对未来嵌入式系统研究和无线多媒体技术研究起到一定的参考作用。
上传时间: 2013-11-15
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医疗应用指南放大器、时钟、数据转换器、数字信号处理器、数字温度传感器、接口、逻辑器件、微控制器、电源管理、射频IC 便携式医疗应用 3血压监测仪及心率监测仪 4血液分析仪 5数字体温计 6脉搏血氧测定仪(Pulse Oxymetry) 7系统支持产品 10无线接口、RFID及Tag-it™ 12低功耗射频产品 14低功耗射频产品、ZigBee™ 15针对便携式设备的电源管理 16针对便携式医疗的产品 18
标签: 医疗应用
上传时间: 2013-11-13
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电子发烧友讯: 现场总线是指以工厂内的测量和控制机器间的数字通讯为主的网络,也称现场网络。也就是将传感器、各种操作终端和控制器间的通讯及控制器之间的通讯进行特化的网络。原来这些机器间的主体配线是ON/OFF、接点信号和模拟信号,通过通讯的数字化,使时间分割、多重化、多点化成为可能,从而实现高性能化、高可靠化、保养简便化、节省配线(配线的共享)。本文主要讲述了现场总线在工业网络中的应用;现场总线的类别;工业自动化现场总线的分析。 现场总线是允许将分布式控制、监测、检测和管控的设备互连起来的通信系统。由于这项技术,传感器、电磁阀、可编程控制器、电子驱动器和电脑等,便可以很容易地使用一个单一的且不依赖于任一设备制造商的低成本互连交换信息。 图1 多种设备可以连接到现场总线进行数据交换
上传时间: 2014-12-31
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电子灭蚊器详细设计资料 学者研究只有母蚊子会咬人,母蚊于产卵期间,需要吸吮人类或动物之血液以补充其养分,此期间极度不喜欢公蚊靠近,利用此一习性,用公蚊的声音加入超音波内,频率为5000-9000赫兹,可达到驱逐母蚊的目的。可以通过模仿蚊子的天敌--蜻蜓的频率,这种技术最先使用于战场,经过一系列的革新以后更趋完善。它采用放射超声波和音频的手段,模仿最能捕杀蚊子的蜻蜓所发出的声音和频率,达到驱蚊效果。它安全无毒无辐射,对人和动物完全无害,无任何化学物残留,是郊游、旅行、钓鱼、烧烤、露营、乘凉、岗哨守卫、居家生活的理想伴侣。对环境安全有保障,不会对人体有害。
上传时间: 2013-11-23
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protel 是一门实践性很强的课程,本课程以 protel99 的各种高级应用为内容,通精心选择的实例,着重讲述了原理图绘制和 PCB 设计的典型方法和技巧。通过深入析和学习 protel 各种绘制技巧和过程,使学生能在 PCB 制版和 protel 软件使用上更大的空间的提升。同时本课程采用听课、综合练习、多媒体等形式相结合的教学法,以使学生能够看懂、听懂,学会,真正的驾驭好 protel99 这门专业软件课程。
上传时间: 2013-10-09
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Pspice教程课程内容:在这个教程中,我们没有提到关于网络表中的Pspice 的网络表文件输出,有关内容将会在后面提到!而且我想对大家提个建议:就是我们不要只看波形好不好,而是要学会分析,分析不是分析的波形,而是学会分析数据,找出自己设计中出现的问题!有时候大家可能会看到,其实电路并没有错,只是有时候我们的仿真设置出了问题,需要修改。有时候是电路的参数设计的不合理,也可能导致一些莫明的错误!我觉得大家做一个分析后自己看看OutFile文件!点,就可以看到详细的情况了!基本的分析内容:1.直流分析2.交流分析3.参数分析4.瞬态分析进阶分析内容:1. 最坏情况分析.2. 蒙特卡洛分析3. 温度分析4. 噪声分析5. 傅利叶分析6. 静态直注工作点分析数字电路设计部分浅谈附录A: 关于Simulation Setting的简介附录B: 关于测量函数的简介附录C:关于信号源的简介
上传时间: 2013-10-14
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间: 2013-11-17
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间: 2013-11-04
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