去膜、碱腐、晶亮工艺指导书.mht
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VISHAY薄膜电容选型手册涵盖多种应用场景下的参数对比与选型建议,适用于电源设计与信号处理领域。提供详细的电气特性、封装规格及温度性能数据,可直接用于生产环境的电路设计。
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本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASM...