ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书 差异是ISO12XX 是高性能，速度快，延时低，ISO22XX 是低功耗。主要是替换： 隔离电压 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封装 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达 50MHz, 脉宽失真小。隔离电压达到 3kvrms，采用 SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL 标准）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达10MHz,脉宽失真小。隔离电压达到 3kVrms，采用SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL，VDE 标准）。
上传时间： 2022-07-23
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AP8003集成PFM控制器及500V高可靠性MOSFET，用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。AP8003内置500V高压启动，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外AP8003具有优异的EMI特性。
上传时间： 2022-07-23
上传用户：trh505
集成M3内核的网络接口芯片,可以单片实现串口以太网转换。
标签： 网络芯片
上传时间： 2022-07-27
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CCS是TI公司针对TMS320系列DSP的集成开发环境，在Windows操作系统下，采用图形接口界面，提供有环境配置、源文件编辑、程序调试、跟踪和分析等工具。CCS有两种工作模式，即软件仿真器模式：可以脱离DSP芯片，在PC机上模拟DSP的指令集和工作机制，主要用于前期算法实现和调试。硬件在线编程模式：可以实时运行在DSP芯片上，与硬件开发板相结合在线编程和调试应用程序。CCS的开发系统主要由以下组件构成：①TMS320C54x集成代码产生工具；②CCS集成开发环境；③DSP/BIOS实时内核插件及其应用程序接口API；④主机和DSP之间的实时数据交换（RTDX）插件以及相应的程序接口API；⑤由TI公司以外的第三方提供的各种应用模块插件。
上传时间： 2022-07-27
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Hi3559A的官方文档，讲解了Hi3559A芯片的用户使用方法，包括软件设计以及硬件设计；该芯片主要是用于H.265视频压缩，最高支持到8K@30，是目前市面上该方面性能最强的芯片，并且里面集成有GPU、NPU，以及高性能CPU，多用于视频安防、视频无线传输。
标签： hi3559a
上传时间： 2022-07-27
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IAR Systems是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商。公司成立于1983年，提供的产品和服务涉及到嵌入式系统的设计、开发和测试的每一个阶段，包括：带有C/C++编译器和调试器的集成开发环境(IDE)、实时操作系统和中间件、开发套件、硬件仿真器以及状态机建模工具。 它最著名的产品是C编译器-IAR Embedded Workbench, 支持众多知名半导体公司的微处理器。许多全球著名的公司都在使用IAR SYSTEMS提供的开发工具，富士通的芯片有以ARM为内核的，所以用IAR for ARM版本的就可以开发相应的工程。
标签： 智能卡技术
上传时间： 2013-06-24
上传用户：eeworm
IAR Systems是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商。公司成立于1983年，提供的产品和服务涉及到嵌入式系统的设计、开发和测试的每一个阶段，包括：带有C/C++编译器和调试器的集成开发环境(IDE)、实时操作系统和中间件、开发套件、硬件仿真器以及状态机建模工具。 它最著名的产品是C编译器-IAR Embedded Workbench, 支持众多知名半导体公司的微处理器。许多全球著名的公司都在使用IAR SYSTEMS提供的开发工具，富士通的芯片有以ARM为内核的，所以用IAR for ARM版本的就可以开发相应的工程。
上传时间： 2013-07-28
上传用户：eeworm
视频图像格式转换芯片的算法研究
上传时间： 2013-05-25
上传用户：eeworm
无线发射与接收芯片ia4221的中文资料
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
光电耦合芯片资料 pdf
上传时间： 2013-08-03
上传用户：eeworm
