PM2026 规格书PM2026是一款高性能、高效率、高PF值的无频 闪LED线性恒流驱动芯片，电源系统结构简单， 只需很少的外围元件就可以实现非常优秀的恒 流特性。在实现精简的外围电路、较小的驱动器 体积的同时，大大降低了系统成本。 PM2026内部集成了我司专利的双路开关恒流源 在实现高PF的同时消除了输出电流纹波。另外芯 片采用高压直供电技术，不用外接电阻电容。
上传时间： 2022-06-10
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HS104是一款集成温度和压力检测的信号调理和变送输出的专用芯片。芯片内置独立的低温漂带隙基准源，可向传感器提供恒定的电流，通过片内放大器和滤波器，将传感器的电阻变化转换成电流信号输出。
标签： 温压传感器
上传时间： 2022-06-18
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XFS5152CE是一款高集成度的语音合成芯片，可实现中文、英文语音合成；并集成了语音编码、解码功能，可支持用户进行录音和播放：除此之外，还创新性地集成了轻量级的语音识别功能，支持30个命令词的识别，并且支持用户的命令词定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混读芯片支持任意中文、英文文本的合成，可以采用GB2312、GBK、BIG5和UNICODE四种编码方式。每次合成的文本量最多可达4K字节。芯片对文本进行分析，对常见的数字、号码、时间、日期、度量衡符号等格式的文本，芯片能够根据内置的文本匹配规则进行正确的识别和处理；对一般多音字也可以依据其语境正确判断读法；另外针对同时有中文和英文的文本，可实现中英文混读。支持语音编解码功能，用户可以使用芯片直接进行录音和播放芯片内部集成了语音编码单元和解码单元，可以进行语音的编码和解码，实现录音和播放功能。芯片的语音编解码具备高压缩率、低失真率、低延时的特点，并且可以支持多种语音编码解码速率。这些特性使它非常适合于数字语音通信、语音存储以及其它需要对语音进行数字处理的场合。如：车载微信、指挥中心等。支持语音识别功能可支持30个命令词的识别。芯片出默认设置的是30个车载、预警等行业常用识别命令词。客户如需要更改成其他的识别命令词，可进行命令词定制。
上传时间： 2022-06-22
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xr872规格书.XR872芯片是一个高度集成的单处理器，具有ARM Cortex-M4F MCU，低功耗802.11b/g/n WLAN子系统，带有ADC和DAC的音频编解码器，图像编码器和电源管理单元（PMU）。它专为物联网、轻型人工智能产品类别中的智能设备而设计。
上传时间： 2022-06-22
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集成芯片要求的是有更好的速度与稳定性，XSP01这颗芯片包含了PD快充协议所需的所有外围，包含LDO，性能更稳定，外围更精简，成本更低，更易生产
上传时间： 2022-06-25
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开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3概述 为开关型两节或三节锂离子/锂 聚合物电池充电管理芯片，非常适合于便携 式设备的充电管理应用。 集电压和电 流调节器、预充、充电状态指示和充电截止 适配器自适应等功能于一体，采用 SOP-8 封装。 对电池充电分为三个阶段：预 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒压（CV/Constant Voltage）过程。 集成过压及过流保护，确保电芯的 安全。
上传时间： 2022-06-25
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随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在，些需要转存数据的设备、仪器上使用USB移动存储设备接口的芯片便相继产生了，CH375就是其中之一，它是一个USB总线的通用接口芯片，支持HOS T主机方式和SLAVE设备方式。在本地端，CH375具有8位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂接到单片机/DSP/MCU等控制器的系统总线上。在USB主机方式下，CH375还提供了串行通信方式，通过串行输入、串行输出和中断输出与单片机/DSP/MCU等相连接.CH375的USB主机方式支持各种常用的USB全速设备，外部单片机/DSP/MCU可以通过CH375按照相应的USB协议与USB设备通信。CH375芯片内部结构1内部结构&n bsp；CH375芯片内部集成了PLL倍频器、主从USB接口SIE、数据缓冰区、被动并行接口、异步串行接口、命令解释器、控制传输的协议处理器、通用的周件程序等，CH375芯片引脚排列如图1所示。2内部物理端点CH375芯片内部具有7个物理端点。端点0是默认端点，支持上传和下传，上传和下传缓冲区各是8B：端点1包括上传端点和下传端点，上传和下传缓冲区各是8B，上传端点的端点号是81H，下传端点的端点号是01H：端点2包括上传端点和下传端点，上传和下传缓冲区各是64B，上传端点的端点号是82H，下传端点的端点号是02H.
上传时间： 2022-06-26
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本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。
标签： altium designer 集成库 原理图库 封装库 电赛
上传时间： 2022-07-02
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ASR6501_Datasheet，阿里云IoT与ASR共同发布的LoRa芯片，具有超小尺寸，超低功耗的特点，本款芯片可以深度集成 LoRaWAN™，LinkWAN及AliOS Things，适用于表计类、智能城市、安防、智慧农业、智能物流、智能楼宇等多种物联网应用场景，从而为全产业链提供服务。
上传时间： 2022-07-04
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本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了DSP芯片的基本结构和特征，以及定点和浮点DSP处埋的运算基础。其次介绍了DSP芯片的开发工具，重点介绍了目前广泛应用的CCS集成开发环境及其使用方法： 接着介绍了基于C语言和汇编语言的开发方法以及 DSP芯片的存储资源管理，较为详细地介绍了DSP系统的软、硬件设计方法；最后，通过三个应用实例介绍了定点和浮点DSP芯片的系统开发过程，并介绍了数字滤波器和FFT等常用数字信号处理算法的DSP实现。
标签： dsp
上传时间： 2022-07-16
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