芯片粘贴

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本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP...

2022-04-25 8 芯片粘贴

难得一见的贴片二极管完整参数资料,涵盖常用型号与电气特性,适合电路设计与选型参考。技术细节清晰,便于快速查阅。

2026-01-31 2 芯片粘贴