赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
上传时间： 2013-10-10
上传用户：sklzzy
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
无线数据终端提供了透明的RS232/RS485接口，无线可靠传输距离在1米~3000米范围内均可使用。DTD433M既可以实现点对点通信，也适合于点对多点而且分散不便于挖沟布线等应用场合，不需要编写程序，不需要布线。DTD433M不仅能与PLC、DCS、智能仪表及传感器等设备组成无线测控系统，同时能与组态软件、人机界面、触摸屏、测控终端等工控产品实现自由协议、PPI协议、MODBUS协议的组态，为工业测控领域提供了中短距离无线通信的低成本解决方案。
上传时间： 2014-02-21
上传用户：jhksyghr
为了满足客户对太阳能电池组件性能的更高要求，通过对电池片的EL测试，从来料方面进行把关，通过对层压敷设件和组件的EL测试，能够合理的控制由于工艺参数设置不当和人为因素引起的组件不良缺陷，从而能够将问题消灭在组件出厂之前，保证组件质量。同时，通过分析EL图像，也有助于完善和改进电池片以及组件的生产工艺，对太阳能电池的生产有重要指导意义。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：chenbhdt
文中基于陀螺这种从原始的玩具逐步发展成为制导武器系统不可缺少的传感器的事实，通过研究陀螺的发展历史，罗列陀螺的种类、原理和特点，简要地概括了各个发展阶段陀螺的主要类型、陀螺的性能指标、生产工艺，最后给出从陀螺的发展历史中所得到的启示。
上传时间： 2014-01-25
上传用户：liuwei6419
ARM开发详解-教程1 ARM（Advanced RISC Machines），既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。 1991年ARM公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75％以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。 ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。
标签： ARM Advanced Machines RISC
上传时间： 2014-01-15
上传用户：PresidentHuang
数码管和键盘电路在单片机上的应用,C语言源码,Keil uVision3工程文件,附原理图及说明学习文档 数码管和键盘电路都可以直接利用单片机的管脚进行控制，但因为单片机的管脚通常很有限，在设计开发一个稍微大一点的电子产品的时候，你会痛苦的发现需要极其小心的来分配和安排这些管脚的用途，即使这样，你也会经常发现直接用单片机的管脚来控制所有的外围设备是一个不可能完成的任务。种种外围设备的集成控制电路或者是单片机管脚的扩展电路就应运而生。 数码管和按键是单片机系统中最经常使用的人机交互手段，所以很多芯片生产厂商纷纷推出这两种功能合二为一的控制芯片，其功能就是只消耗很少一部分单片机的管脚资源（嗯，这里总是提单片机的管脚，其实它的学名经常被称之为IO口，以后就以此称呼吧），并且芯片上面集成了控制数码管和键盘的功能电路，简化了电子工程师需要设计这两部分电路。学习板上也采用了这样一种芯片来控制数码管和键盘电路——SM1623，这个芯片被广泛用在VCD、DVD等电子产品的电路上面。
上传时间： 2013-11-30
上传用户：busterman
1200多份高端产品PCB文件和原理图下载地址.zip 2.2M华为PCB布线规范.rar 352KBPCB生产工艺要求.zip 14KB13.PCB设计深入b.zip 292.2MSTM32官方开发板原理图和PCB.rar 740KBAltium从GERBER反向生成PCB文件.rar 1.4MPCB布线技巧.zip 102M 完美PCB封装库.zip 394KB 一款小板的mp3PCB.RAR 110KB华为PCB布线规范.rar 352KBUSB-TTL-STC单片机下载器PCB布局图分享.rar 30K Bpcb注意事项.rar 4.2M
标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
上传用户：qdxqdxqdxqdx
|- 怎样做一块好的PCB板.pdf - 187.00 kB|- 一款小板的mp3PCB.RAR - 110.00 kB|- 完美PCB封装库.zip - 394.00 kB|- 上海贝尔PCB设计规范.pdf - 646.00 kB|- 考虑EMC的PCB设计.pdf - 11.30 MB|- 华为的经典PCB教程.pdf - 475.00 kB|- 华为PCB的EMC设计指南.pdf - 2.30 MB|- 华为PCB布线规范.rar - 352.00 kB|- 华为PCB布线规范(1).rar - 352.00 kB|- 高速PCB布线实践指南_(下).pdf - 2.20 MB|- 高速PCB布线实践指南_(上).pdf - 1.10 MB|- 电路板(PCB)设计规范.pdf - 679.00 kB|- 第17章 进阶篇_PCB的基本知识与软件学习(1).pdf - 2.50 MB|- USB-TTL-STC单片机下载器PCB布局图分享.rar - 30.00 kB|- STM32官方开发板原理图和PCB.rar - 740.00 kB|- PCB阻抗匹配总结.pdf - 685.00 kB|- PCB转SCH(PCB文件转原理图的方法).pdf - 314.00 kB|- pcb注意事项.rar - 4.20 MB|- PCB元件封装设计规范.pdf - 1.10 MB|- PCB印制电路板术语详解.pdf - 202.00 kB|- PCB生产工艺要求.zip - 14.00 kB|- PCB工艺边及拼板规范.pdf - 197.00 kB|- PCB的电磁兼容设计.pdf - 501.00 kB|- PCB布线技巧.zip - 102.00 MB|- PCB布局.pdf - 171.00 kB|- PCB布局(1).pdf - 171.00 kB|- PCB板载流能力参考数据.pdf - 19.00 kB|- PCB_制造工艺简述.pdf - 794.00 kB|- PCB 可测性设计.pdf - 61.00 kB|- PCB 工艺设计规...
标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
上传用户：XuVshu
随着数字信号处理技术和数字电路工作速度的提高，以及对于系统灵敏度等要求的不断提高，对于高速、高精度的ADC、DAC的指标都提出了很高的要求。比如在移动通信、图像采集等应用领域中，一方面要求ADC有比较高的采样率以采集高带宽的输入信号，另一方面又要有比较高的位数以分辨细微的变化。因此，保证ADC/DAC在高速采样情况下的精度是一个很关键的问题。ADC/DAC芯片的性能测试是由芯片生产厂家完成的，需要借助昂贵的半导体测试仪器，但是对于板级和系统级的设计人员来说，更重要的是如何验证芯片在板级或系统级应用上的真正性能指标。ADC的主要参数ADC的主要指标分为静态指标和动态指标2大类。静态指标主要有：Differ ential Non-Li nearity（DNL）ntegral Non-Li nearity（INL）Of fset Error ull Scale Gain Error动态指标主要有：
上传时间： 2022-06-19
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