本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避开了复杂的数学理论．非常便于读者理解。本书与时俱进地加入了半导体业界的最新成果．可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。本书可作为离等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考书。本版新增内容• 纳米技术• "绿色”工艺和器件• 300 mm 昆图 工艺• 新的制造技术提升• 下一代光刻技术
上传时间： 2022-07-16
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资料是USB3.0的HUB，主芯片是VL812，想做3.0HUB的可以看看，经典资料，需要ORCAD才能打开，有问题可以联系我，这个批量生产过，可以直接使用，LAYOUT注意差分阻抗，以及电源的处理。
上传时间： 2022-07-21
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PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
标签： pcb工艺
上传时间： 2022-07-22
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ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书 差异是ISO12XX 是高性能，速度快，延时低，ISO22XX 是低功耗。主要是替换： 隔离电压 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封装 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达 50MHz, 脉宽失真小。隔离电压达到 3kvrms，采用 SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL 标准）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道数字隔离器。采用标准 CMOS 工艺，集成高性能的隔离技术。使用 SiO2隔离达到高强度的电磁隔离要求。最大信号传输速率可达10MHz,脉宽失真小。隔离电压达到 3kVrms，采用SOP-8L 封装形式。该器件可以承受高的隔离电压，并且满足常规的测试规范（UL，VDE 标准）。
上传时间： 2022-07-23
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视频图像格式转换芯片的算法研究
上传时间： 2013-05-25
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深圳众恒电器 电磁铁,电磁吸铁,螺线管生产厂家
上传时间： 2013-04-15
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深圳众恒电器 电磁铁,电磁吸铁,螺线管生产厂家
上传时间： 2013-05-25
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数控加工工艺与编程课件 ppt
上传时间： 2013-05-21
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数控加工工艺与编程课件
上传时间： 2013-07-19
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机械加工工艺手册(软件版)
上传时间： 2013-07-22
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