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芯片测试,设计初期系统级芯片测试。SoC的基础是深亚微米工艺,因此,对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求,设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。

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Package--封装体:>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:·按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装·按照封装外型可分为:S...

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近年来,随着电子科学技术的进步,图像数据量日益庞大,有限的信道容量与传输大量图像数据的需求之间的矛盾日益突出,给数据的传输和存储带来了极大的困难。图像压缩技术作为解决这一问题的有效途径,受到越来越多的重视。JPEG2000是目前业界公认最好的静态图像压缩编码标准,然而国内还没有基于该标准的自主知识产...

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