DCDC变换器的集成与封装技术封装技术
有源分立器件的封装密度越来越高,功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高...
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IC封装技术介绍,详尽的介绍业界的技术,让你应用时更得心应手...
作为封装工程师我很喜欢这本书...
MEMS 在射频(RF)应用领域表现出的低功耗、低损耗和高数据率的优越特性为RF 无线通信系统及其微小型化提供新的技术手段。在产品设计的初期阶段,RFMEMS 封装的设计考虑是降低成本、提高产品合格率...