该系统由主控制器、测温电路、显示电路及控制电路四大部分组成, 芯片使用了ATMEL公司的AT89S52单片机和美国DALLAS公司的DS18B20数字温度传感器。本文针对AT89S52单片机的性能和工作原理做了简单介绍；同时对测量范围在-55～+125℃之间的数字温度传感器DS18B20做了详细介绍...
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半...
本篇主要是介绍一种处理问题的思路，即当我们在做STM32应用开发过程中，遇到芯片异常复位，或者进入了异常处理时，如何通过集成开发环境，如IAR，KEIL等查看相应的ARM内核寄存器，定位出应用软件产生异常的地方！...
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...
文章针对800×600象素的 TFT LCD，介绍了LCD显示原理、TFT元件特性、TFT-LCD的结构及驱动原理，重点进行了 TFT-LCD周边驱动电路设计，包括栅（行）驱动电路和源〔列）驱动电路。栅驱动芯片，内部主要包括逻辑控制电路、双向移位寄存器、电平位移电路和4-Level输出电路。本文设计...
