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芯片<b>结构</b>

  • 基于XC2S300E芯片的高级加密标准算法的FPGA设计

    加密算法一直在信息安全领域起着无可替代的作用,它直接影响着国家的未来和发展.随着密码分析水平、芯片处理能力和计算技术的不断进步,原有的数据加密标准(DES)算法及其变形的安全强度已经难以适应新的安全需要,其实现速度、代码大小和跨平台性均难以继续满足新的应用需求.在未来的20年内,高级加密标准(AES)将替代DES成为新的数据加密标准.高级加密标准算法是采用对称密钥密码实现的分组密码,支持128比特分组长度及128比特、192比特与256比特可变密钥长度.无论在反馈模式还是在非反馈模式中使用AES算法,其软件和硬件对计算环境的适应性强,性能稳定,密钥建立时间优良,密钥灵活性强.存储需求量低,即使在空间有限的环境使用也具备良好的性能.在分析高级加密标准算法原理的基础上,描述了圈变换及密钥扩展的详细编制原理,用硬件描述语言(VHDL)描述了该算法的整体结构和算法流程.详细论述了分组密码的两种运算模式(反馈模式和非反馈模式)下算法多种体系结构的实现原理,重点论述了基本体系结构、循环展开结构、内部流水线结构、外部流水线结构、混合流水线结构及资源共享结构等.最后在XILINX公司XC2S300E芯片的基础上,采用自顶向下设计思想,论述了高级加密标准算法的FPGA设计方法,提出了具体模块划分方法并对各个模块的实现进行了详细论述.圈变换采用内部流水线结构,多个圈变换采用资源共享结构,密钥调度与加密运算并行执行.占用芯片面积及引脚资源较少,在芯片选型方面具有很好的适应性.

    标签: S300 300E FPGA 300

    上传时间: 2013-06-20

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  • 基于DSP和FPGA的运动控制技术的研究

    该课题通过对开放式数控技术的全面调研和对运动控制技术的深入研究,并针对国内运动控制技术的研究起步较晚的现状,结合激光雕刻领域的具体需要,紧跟当前运动控制技术研究的发展趋势,吸收了世界开放式数控技术和相关运动控制技术的最新成果,采纳了基于DSP和FPGA的方案,研制了一款比较新颖的、功能强大的、具有很大柔性的四轴多功能运动控制卡.该论文主要内容如下:首先,通过对制造业、开放式数控系统、运动控制卡等行业现状的全面调研,基于对运动系统控制技术的深入学习,在比较了几种常用的运动控制方案的基础上,确定了基于DSP和FPGA的运动控制设计方案,并规划了板卡的总体结构.其次,针对运动控制中的一些具体问题,如高速、高精度、运动平稳性、实时控制以及多轴联动等,在FPGA上设计了功能相互独立的四轴运动控制电路,仔细规划并定义了各个寄存器的具体功能,设计了功能完善的加/减速控制电路、变频分配电路、倍频分频电路和三个功能各异的计数器电路等,完全实现了S-曲线升降速运动、自动降速点运动、A/B相编码器倍频计数电路等特殊功能.再次,介绍了DSP在运动控制中的作用,合理规划了DSP指令的形成过程,并对DSP软件的具体实现进行了框架性的设计.然后,根据光电隔离原理设计了数字输入/输出电路;结合DAC原理设计了四路模拟输出电路;实现了PCI接口电路的设计;并针对常见的干扰现象,提出了有效的抗干扰措施.最后,利用运动控制卡强大的运动控制功能,并针对激光雕刻行业进行大幅图形扫描时需要实时处理大量的图形数据的特别需要,在板卡第四轴完全实现了激光控制功能,并基于FPGA内部的16KBit块RAM,开辟了大量数据区以便进行大幅图形的实时处理.

    标签: FPGA DSP 运动控制

    上传时间: 2013-06-09

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  • 深入浅出ARM7-LPC213x214x下册B

    北京航空航天大学出版社,深入浅出ARM7--LPC213x214x下册,周立功等编著。本书全面介绍了以LPC213x/LPC214x两个系列ARM芯片为硬件平台的各种应用开发,详细分析了嵌入式实时操作系统μC/OS-II在ARM7上的移植和应用。第101-180页。

    标签: ARM 213 214 LPC

    上传时间: 2013-06-11

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  • DSP芯片的原理与开发应用

    ·内容简介本书由浅入深、全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了目前广泛应用的DSP芯片的基本结构和特征,以及定点和浮点DSP处理中的一些关键问题;其次介绍了目前应用最广的TI DSP芯片中的TMS320C5000系列及其硬件结构、汇编指令和寻址方式;然后介绍了基于C和汇编语言的开发方法、芯片的开发工具及使用,重点介绍了CCS集成开发环境:较为详细地介绍了DSP系统的软硬件设计方

    标签: DSP 芯片

    上传时间: 2013-04-24

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  • 嵌入式ARM系统原理与实例开发

    ·作  者: 杨宗德 编著出 版 社: 北京大学出版社出版时间: 2007-9-1 字  数: 351000 版  次: 1 页  数: 233 印刷时间: 2007/09/01 纸  张: 胶版纸 I S B N : 9787301125304 包  装: 平装 内容简介本书是一本介绍ARM处理器原理与底层程序开发实例的教材,涉及嵌入式系统结构、嵌入式处理器及操作系统基本概念、ARM处理器原理及应

    标签: ARM 嵌入式 系统原理

    上传时间: 2013-06-19

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  • 功放电路图_精彩插图讲解

    目前流行的功率放大器除采用集成电路功放外几乎都是用分立元件构成的OCL电路。基本电路由差动输入级、电压放大级、电流放大级(推动级)、功率输出级和保护电路组成。附图A是结构框、图B是实用电路例图,有结构简单的基本电路形式,也有增加了辅助电路和补偿电路的复杂电路形式。

    标签: 功放电路图

    上传时间: 2013-08-05

    上传用户:change0329

  • 以ARM微处理器和FPGA 芯片为核心设计了嵌入式CCD 采集系统

    提出了基于嵌入式技术CCD 采集系统的新方法,并以ARM微处理器和FPGA 芯片为核心设计了嵌入式CCD 采集系统,解决了传统采集方法中系统过于庞大和复杂的问题,具有结构简单、小型化和智能化的特点。试验结果表明,该系统实现了CCD 输出图像的高速采集和实时显示,数据采集速率达到5 MHz。

    标签: FPGA ARM CCD 微处理器

    上传时间: 2013-08-15

    上传用户:baitouyu

  • CoolMOS导通电阻分析及与VDMOS的比较

    为了克服传统功率MOS 导通电阻与击穿电压之间的矛盾,提出了一种新的理想器件结构,称为超级结器件或Cool2MOS ,CoolMOS 由一系列的P 型和N 型半导体薄层交替排列组成。在截止态时,由于p 型和n 型层中的耗尽区电场产生相互补偿效应,使p 型和n 型层的掺杂浓度可以做的很高而不会引起器件击穿电压的下降。导通时,这种高浓度的掺杂使器件的导通电阻明显降低。由于CoolMOS 的这种独特器件结构,使它的电性能优于传统功率MOS。本文对CoolMOS 导通电阻与击穿电压关系的理论计算表明,对CoolMOS 横向器件: Ron ·A = C ·V 2B ,对纵向器件: Ron ·A = C ·V B ,与纵向DMOS 导通电阻与击穿电压之间Ron ·A = C ·V 2. 5B 的关系相比,CoolMOS 的导通电阻降低了约两个数量级。

    标签: CoolMOS VDMOS 导通电阻

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:1427796291

  • 在系统可编程电源管理芯片及其应用

    摘要:简述了在系统可编程电源管理芯片ispPAC-POWER1208的结构、功能和开发环境PAC-De2signer,给出了基于该器件的多电压系统的电源管理应用实例,并主要讨论了电源时序管理和监控的实现,比较了对供电异常情况处理的两种方法,同时简要介绍了设计仿真。该器件可使多电压供电系统的设计大为简化,缩短开发时间。 关键词:可编程逻辑器件;电源管理;多电压供电;时序

    标签: 可编程 电源管理芯片

    上传时间: 2013-12-29

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  • 2009-2010年中国电源管理芯片市场研究年度报告

      研究领域:电源管理IC、功率IC  涉及厂商:Fairchild、ST、NS、Onsemiconductor、Linear和Maxim等  报告推荐  2009年,受国际金融危机和行业不景气的双重冲击,全球电源管理芯片市场规模出现超过10%的大幅下滑,中国电源管理芯片市场也首次出现负增长。虽然整体市场明显下滑,但分领域来看,汽车电子类电源管理芯片市场依然实现正增长,而计算机、网络通信和消费电子等领域则由于下游整机出口下滑的拖累导致相关领域的电源管理芯片市场出现大幅衰退。整体来看,2009年中国电源管理芯片市场虽然陷入了前所未有的负增长,但下半年以来市场的明显复苏以及人们对节能、绿色以及低碳需求的不断增加,未来电源管理芯片市场依然充满希望。  为了全面而准确的反映中国电源管理芯片市场地发展现状以及未来趋势,推出《2009-2010年中国电源管理芯片市场研究年度报告》,将帮助业界厂商、投资者和相关政府机构更准确地把握中国电源管理芯片市场的发展规律。  深入、翔实的市场研究数据。基于对行业产品的深度研究,提供对产品结构、应用结构等多个角度的市场数据,明晰市场发展方向。  全面、深刻的品牌竞争分析。从市场格局、竞争策略、SWOT分析等多个维度分析企业,评点市场领先要素。  科学、完整的未来发展预测。建立在各重点细分市场上的建模校验,并与相关产业环节进行关联分析,确保给出有价值的趋势分析与定量预测结果。  本报告全面总结了2009年中国电源管理芯片市场的发展状况,全面分析了其推进因素和市场特点,并对主要厂商进行了客观综合的评价,通过大量的调研访谈和详实准确的数据支撑,为客户提供完整的中国电源管理芯片市场信息,为企业提供有效的决策参考,报告主要为客户提供了以下方面的内容。  目前国内电源管理芯片市场规模及特点  按产品细分的电源管理芯片市场情况  按应用领域细分的电源管理芯片市场情况  主要厂商分析  未来各个细分市场的预测  报告框架

    标签: 2009 2010 电源管理 报告

    上传时间: 2013-11-17

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