借鉴现有导航产品优点，结合GPS、GIS以及嵌入式开发技术，开发了个人移动导航系统。导航系统以微软的Windows Mobile 6.5为操作系统，采用ST-92 GPS模块接收GPS数据。软件开发采用Visual Studio 2005开发环境，嵌入Mapx Mobile组件，通过RS232接口接收并处理模块数据,实现了实时定位、路径记录等功能。对地图匹配算法进行了分析，并对系统功能进行了验证。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：hn891122
卫星导航定位中，基于载波相位观测值的RTK定位技术能够在达到厘米级的定位精度，其核心技术是整周模糊度的快速解算。采用LAMBDA方法能快速解算整周模糊度完成初始化，实时周跳检测，搜索并固定新的模糊度。利用2个NovAtel接收机采集数据，对采集到的数据进行仿真验证。仿真结果显示，该方法缩短了搜索的时间，定位结果达到了精度要求。
上传时间： 2013-10-25
上传用户：yuchunhai1990
概览 通过与传统的仪器进行比较，了解软件定义的PXI RF仪器在速度上的优势。如WCDMA测量结果所示，基于多核处理器并行执行的labview测量算法与传统仪器相比可以实现明显的速度提升。 介绍 你在早晨7:00伴着摇滚音乐的声音醒来，收音机闹钟里的RDS接收器提示你正在收听来自Guns N’ Roses 乐队的Welcome to the Jungle。然后，在你品尝咖啡期时，可以在书房通过WLAN接收器来查收邮件。当准备好工作后，你走出家门，使用一个315MHz的FSK发射机来打开车锁。坐到车里，驶上道路，你又可以享受无线电收音机所提供的没有广告的娱乐节目。稍后，你会通过蓝牙耳机会与车内的3G手机建立连接。几分钟内，车载的GPS导航仪可以修正你当前的3D位置，并向你指示路径。GPS接收机传出的声音提示你需要驶入收费公路，同时RFID接收器将自动收取相应的过路费。 RF技术无处不在。即便作为一个普通的消费者，每时每刻都会受其影响，更不要说一个RF测试工程师了。无线设备的成本大幅降低，可以让业余的时间变得更轻松，但是在设计下一代RF自动测试系统时，将会带来更多的挑战。工程项目所面临的降低测试成本的挑战，比以往任何时候都严峻。因此，当前的自动测试系统所关注的焦点在于减少整体的测试时间。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：wangrong
以船舶自动识别系统(AIS)为应用背景，介绍了SOTMDA的特点和应用方式，详细给出了自组织网络中的时隙选择策略、自组织接入技术和网络登陆方式，并在此基础上分析了其网络性能和时隙冲突。
上传时间： 2014-05-24
上传用户：123312
ZigBee技术是一种应用于短距离范围内，低传输数据速率下的各种电子设备之间的无线通信技术。ZigBee名字来源于蜂群使用的赖以生存和发展的通信方式，蜜蜂通过跳ZigZag形状的舞蹈来通知发现的新食物源的位置、距离和方向等信息，以此作为新一代无线通讯技术的名称。ZigBee过去又称为“HomeRF Lite”、“RF-EasyLink”或“FireFly”无线电技术，目前统一称为ZigBee技术。 2、ZigBee技术的特点 自从马可尼发明无线电以来，无线通信技术一直向着不断提高数据速率和传输距离的方向发展。例如：广域网范围内的第三代移动通信网络（3G）目的在于提供多媒体无线服务，局域网范围内的标准从IEEE802.11的1Mbit/s到IEEE802.11g的54Mbit/s的数据速率。而当前得到广泛研究的ZigBee技术则致力于提供一种廉价的固定、便携或者移动设备使用的极低复杂度、成本和功耗的低速率无线通信技术。这种无线通信技术具有如下特点： 功耗低：工作模式情况下，ZigBee技术传输速率低，传输数据量很小，因此信号的收发时间很短，其次在非工作模式时，ZigBee节点处于休眠模式。设备搜索时延一般为30ms，休眠激活时延为15ms，活动设备信道接入时延为15ms。由于工作时间较短、收发信息功耗较低且采用了休眠模式，使得ZigBee节点非常省电，ZigBee节点的电池工作时间可以长达6个月到2年左右。同时，由于电池时间取决于很多因素，例如：电池种类、容量和应用场合，ZigBee技术在协议上对电池使用也作了优化。对于典型应用，碱性电池可以使用数年，对于某些工作时间和总时间（工作时间+休眠时间）之比小于1%的情况，电池的寿命甚至可以超过10年。 数据传输可靠：ZigBee的媒体接入控制层（MAC层）采用talk-when-ready的碰撞避免机制。在这种完全确认的数据传输机制下，当有数据传送需求时则立刻传送，发送的每个数据包都必须等待接收方的确认信息，并进行确认信息回复，若没有得到确认信息的回复就表示发生了碰撞，将再传一次，采用这种方法可以提高系统信息传输的可靠性。同时为需要固定带宽的通信业务预留了专用时隙，避免了发送数据时的竞争和冲突。同时ZigBee针对时延敏感的应用做了优化，通信时延和休眠状态激活的时延都非常短。 网络容量大：ZigBee低速率、低功耗和短距离传输的特点使它非常适宜支持简单器件。ZigBee定义了两种器件：全功能器件（FFD）和简化功能器件（RFD）。对全功能器件，要求它支持所有的49个基本参数。而对简化功能器件，在最小配置时只要求它支持38个基本参数。一个全功能器件可以与简化功能器件和其他全功能器件通话，可以按3种方式工作，分别为：个域网协调器、协调器或器件。而简化功能器件只能与全功能器件通话，仅用于非常简单的应用。一个ZigBee的网络最多包括有255个ZigBee网路节点，其中一个是主控（Master）设备，其余则是从属（Slave）设备。若是通过网络协调器（Network Coordinator），整个网络最多可以支持超过64000个ZigBee网路节点，再加上各个Network Coordinator可互相连接，整个ZigBee网络节点的数目将十分可观。 兼容性：ZigBee技术与现有的控制网络标准无缝集成。通过网络协调器（Coordinator）自动建立网络，采用载波侦听/冲突检测（CSMA-CA）方式进行信道接入。为了可靠传递，还提供全握手协议。
标签： zigbee
上传时间： 2013-11-24
上传用户：siguazgb
智能卡是一种集成电路卡（IC card），以电子货币形式流通于市场，也可用作身份证明或健康卡。它继承了磁卡以及其他IC卡的所有优点，并有极高的安全、保密、防伪能力。本书对三种IC卡（存储器卡、逻辑加密卡和智能卡）和磁卡的物理结构、逻辑特性、实现技术和应用系统等进行了较为全面的论述，较详细地阐明了有关的国际标准、安全保密体制和读写设备（读卡器）等，并以自动柜员机ATM和销售点终端POS为重点介绍了卡的应用技术和应用系统。
标签： 智能卡技术
上传时间： 2013-11-19
上传用户：虫虫虫虫虫虫
pcb 自动布线
上传时间： 2015-01-01
上传用户：sunshine1402
针对目前PLC实践教学中存在的问题， 如设备投入不足、学生学习兴趣不高等， 提出将MCGS组态软件与PLC控制技术相结合来设计监控系统，并以混料简易控制为例，讲解组态控制系统的构造过程。实践证明，该上位机监控系统可以模拟现场自动设备系统的工艺流程，可以与PLC实施信息交互，可以实时监控PLC工作。此改革既可缓解高校PLC实践教学设备投入不足的困难，又可提高学生的学习兴趣，培养学生PLC控制系统的综合开发能力。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：小鹏
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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介绍一套采用雷达测距技术研制的火电厂煤场储量自动测量装置, 介绍了系统的 软硬件构 词: 雷达; 测距; 体积; 测量
上传时间： 2013-10-21
上传用户：851197153
