相控阵雷达导引头是未来导引头发展的一个重要领域，为了消除弹体扰动对导引头测量误差的影响，实现相控阵雷达导引头的捷联去耦，设计了一种相控阵雷达导引头捷联去耦数字平台，采用基于四元数法求取弹体的姿态角，采用相控阵雷达导引头波束扫描稳定算法实现对波束扫描误差的补偿，达到导引头捷联去耦的目的，并在MATLAB中对四元数法和波束扫描稳定算法进行了仿真验证，取得了较好的去耦效果，该相控阵雷达导引头捷联去耦数字平台具有原理简单、算法运算量小和去耦效率高的特点
上传时间： 2013-10-21
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mos运算放大器原理设计应用是运算放大器是电路设计的最基本，复旦大学微电子教授李联的大作，详细论述了CMOS即成运算放大器的工作原理和设计方法.
上传时间： 2013-11-01
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附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2014-12-31
上传用户：sunshine1402
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上传时间： 2013-10-15
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电子发烧友网：本资料是关于单片机及接口技术这门课程的期末考试试卷及答案的详解。 8.当需要从MCS-51单片机程序存储器取数据时，采用的指令为( )。 a)MOV A, @R1 b)MOVC A, @A + DPTR c)MOVX A, @ R0 d)MOVX A, @ DPTR 二、填空题(每空1分，共30分) 1.一个完整的微机系统由 和 两大部分组成。 2.8051 的引脚RST是____(IN脚还是OUT脚)，当其端出现____电平时,8051进入复位状态。8051一直维持这个值，直到RST脚收到____电平，8051才脱离复位状态，进入程序运行状态，从ROM H单元开始取指令并翻译和执行。 3.半导体存储器分成两大类 和 ，其中 具有易失性，常用于存储 。
上传时间： 2015-01-03
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检查串口是否联有modem
上传时间： 2015-01-04
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VC内联汇编示例代码
上传时间： 2015-01-15
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C++编程技考高级文档资料
上传时间： 2013-12-24
上传用户：wendy15
一個IIc通信實例,主要用于串口通信方式只做為參考.本例是一個音量控制的源碼.
上传时间： 2015-01-23
上传用户：恋天使569
联达动力CRM系统破解版
上传时间： 2014-06-11
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