本文应用目前较为流行的神经网络方法对电力系统短期负荷进行预报，主要进行了以下工作： 1．了解电力系统短期负荷预报的现状，总结国内外的研究方法。 2．深入学习神经网络及其相关知识，设计出用共轭梯度算法改进的BP网络，并将它应用于负荷预报中，收到了很好的效果。相比普通的BP网络，不但预报精度大大提高，而且学习时间也缩短许多。 3．学习小波理论，尝试将小波分析与神经网络相结合，设计出一种小波神经网络，并将其用于负荷预报，收到了很好的效果。 4．提出一种新型神经网络，即RAN网。它是一种能根据输入数据的复杂程度而自动添加或删除其隐层神经元的神经网络，尝试将其用于负荷预报，同样收到了很好的效果，并且将三种方案进行了比较。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：cccole0605
提出一种生物信息检测系统中无线传感器网络（WSN）节点的电源设计方案。除了通过内部3.7 V锂电池，振动产生的机械能也可以用来提供能量。系统工作过程中能自动对供电方式进行选择，并完成对锂电池的充电任务。
上传时间： 2013-11-09
上传用户：止絮那夏
近年来，随着UPS电源的广泛使用，对UPS电源的监控要求也越来越高，而嵌入式系统的使用和Internet的普及，使得这种需求成为可能。将嵌入式系统和Internet结合用于UPS电源网络监控是一种必然趋势，它可以借助Internet网络完成对UPS电源现场的监控任务
上传时间： 2014-12-20
上传用户：米卡
Hi3531 H.264编解码处理器用户指南
上传时间： 2014-12-24
上传用户：wxhwjf
TMS320C6000以太网视音频设备网络参数设置
上传时间： 2013-11-10
上传用户：youlongjian0
文中将嵌入式控制技术与网络控制技术相结合，实现了基于单片机通过因特网的控制实现温控系统的设计，文中所采用的是MSP430F149单片机作为控制核心，MSP430F149微控制器控制以太网控制器CS8900A实现本地局域网的功能，通过TCP协议提供与因特网进行连接，可以实现对温箱的温度进行实时有效地控制。系统体积小巧，具备温度采集和远程控制功能和良好的可扩展性。
上传时间： 2014-01-17
上传用户：GHF
在Cortex-M3处理器上运行 ARM7TDMI处理器软件
上传时间： 2013-11-15
上传用户：Ants
现代车辆网络结构明显变得更加复杂了。除了传统的CAN和LIN总线系统外，视频和多媒体系统的传输也促使高带宽网络，如MOST、 FlexRay及以太网等的需求。汽车OEM越来越关心网络维护及软件的复杂性。此次会议将探讨各种汽车网络架构及飞思卡尔Qorivva 32位MCU产品系列如何帮助OEM应对这些挑战。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：Aeray
MQX 实时操作系统设计用于单一处理器、多处理器和分布式处理器等形式的嵌入式实时系统。 Freescale 半导体公司成功地搭载MQX 操作系统软件平台用于ColdFire 和PowerPC 系列微处 理器。相比于最初发布的MQX 软件，Freescale MQX 软件更易于配置和使用。现在单一发布版本 就包含了MQX 操作系统外加其它所有软件组件来支持特定的微处理器。有关Freescale MQX 的 发布版本的详细说明如下。 Freescale MQX 本文档将以“Freescale MQX”作为本软件的标识。 MQX 是一个运行时函数库，程序用它来实现实时多任务应用。其主要特征为：大小可裁剪、 面向组件的架构和便于使用。 MQX 支持多处理器应用，并且可用于灵活配置嵌入式输入/输出产品，如网络、数据通讯和 文档管理等。 本手册通篇都使用 MQX 作为MQX 操作系统的缩写。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：kz_zank
DSP的使用正呈爆炸式发展。OFDM、GPS相关器、FFT、FIR滤波器或H.264之类计算密集型算法在从移动电话到汽车的各种应用中都很常见。设计人员实现DSP有三种选择：他们可以使用DSP处理器、FPGA或掩膜ASIC。ASIC具有最高的吞吐量、最低的功耗和最低的成本，但其极大的NRE和较长研制周期使其对许多设计而言并不适用。定制ASIC的研制周期可达一年之久，比最终产品的使用寿命都长。FPGA已占居较大的市场份额，因为其能提供比DSP处理器更好的吞吐量，而且没有ASIC的极大NRE和较长研制周期。 因此，常常将基于ARM的MCU和FPGA结合使用来实现这些设计，其中FPGA实现设计的DSP部分。然而，FPGA也有其自身的不足--最突出的是功耗很高(静态功耗接近2W)，且性能比ASIC慢。FPGA时钟用于逻辑执行时通常限制为50MHz，而ASIC可以400MHz或更高频率执行逻辑。其他缺点还包括在IP载入基于SRAM的FPGA时安全性还不够理想，成本也较高。尽管FPGA成本已迅速降低，但价格通常在10,000片左右就不再下降，因此仍比较昂贵。 新型可定制Atmel处理器（CAP）MCU具有的门密度、单元成本、性能和功耗接近基于单元的ASIC，而NRE较低且开发时间较快。与基于ARM的非可定制标准产品MCU一样，不需要单独的ARM许可。 可定制MCU利用新型金属可编程单元结构（MPCF）ASIC技术，其门密度介于170K门/mm2与210K门/mm2之间，与基于单元的ASIC相当。例如，实现D触发器（DFF）的MPCF单元与标准的单元DFF都使用130nm的工艺，所用面积差不多相同。
上传时间： 2013-10-29
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