缺陷层
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SMTf封装缺陷分析
《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值,适用面较广,编写中强调了生产现场的技能性...
2016-01-08
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C陷阱与缺陷的中文和英文版
C陷阱与缺陷的中文和英文版,http://www.pudn.com/downloads9/ebook/detail35740.html李李的上载是有加密的,这个没有,解压即可
2013-12-09
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《C和C++经典著作• C陷阱与缺陷》
《C和C++经典著作• C陷阱与缺陷》适合有一定经验的C程序员阅读学习,即便你是C编程高手,《C和C++经典著作• C陷阱与缺陷》也应该成为你的案头必备书籍。作者以自己1985年在Bell实验室时发表的一篇论文为基础,结合自己的工作经验扩展...
2022-08-21
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