基于Samsung2410平台的PCMCIA中的DMA测试程序和Wait程序，还有经编译后的CPLD参数。
上传时间： 2013-08-24
上传用户：黄华强
ACTEL A3P StartKit FPGA开发全套文挡（含测试源码）
上传时间： 2013-08-28
上传用户：litianchu
单片机和cpld综合应用的示例，可以通过本程序学习如何利用单片机和cpld的综合应用，其中单片机的程学编写随后就会上传上来
上传时间： 2013-09-03
上传用户：海陆空653
控制面板程序设计－在控制面板上加一个测试组件
上传时间： 2013-09-03
上传用户：cuibaigao
利用FPGA实现的可编程综合采样器\r\nAProgrammableIntegratedSamplerUsingFPGA
上传时间： 2013-09-06
上传用户：z754970244
常用高级电子电路综合设计软件，包括电路设计，PCB制作，仿真，生成加工文件等
上传时间： 2013-09-07
上传用户：Vici
该项目在Keil下工作和在PROTEUS测试成功。时钟是用微控制器和3個 2x7段LED 。
上传时间： 2013-09-25
上传用户：dave520l
DS18B20(已通过)测试，并且有Proteus仿真程序和C源代码，请新手们下载
上传时间： 2013-09-25
上传用户：CSUSheep
protel综合实验任务书2012，几个基本小实验。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：songyue1991
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：yan2267246
