📚 结温技术资料

📦 资源总数：1083

💻 源代码：2922

结温是衡量半导体器件内部温度的关键参数，直接影响着电子设备的性能与寿命。掌握结温控制技术对于提高电路稳定性、延长产品使用寿命至关重要。本页面汇集了1083份精选资源，涵盖从基础理论到实际应用案例，帮助工程师深入理解结温对功率MOSFET、IGBT等元件的影响，并提供有效散热解决方案。无论是初学者还是资深开发者，都能在这里找到宝贵的学习资料和技术支持。

🔥 结温热门资料

查看全部1083个资源 »

protel 元件封装总结很全很详细

protel 元件封装总结很全很详细...

📅 2013-09-20 👤 maricle

protel

基于PN结的热电偶补偿电路设计

分析了几种常用的热电偶冷端补偿方法的优缺点，根据1N4148在恒流条件下其管压降与温度的线性关系设计了一种基于PN结的热电偶冷端补偿电路。该补偿方法具有成本低、精度高、通用性强等优点，该电路可以对不同型号的热电偶进行冷端补偿，同时具有断偶检测功能。 ...

📅 2013-10-11 👤 pkkkkp

PN结热电偶补偿电路设计

p-n结的隧道击穿模型研究

在理论模型的基础上探讨了电子势垒的形状以及势垒形状随外加电压的变化, 并进行定量计算, 得出隧穿电压随杂质掺杂浓度的变化规律。所得结论与硅、锗p-n 结实验数据相吻合, 证明了所建立的理论模型在定量研究p-n 结的隧道击穿中的合理性与实用性。该理论模型对研究一般材料或器件的隧道击穿具有重要的借鉴意...

📅 2013-10-31 👤 summery

p-n 隧道击穿模型研究