结温

结温是衡量半导体器件内部温度的关键参数,直接影响着电子设备的性能与寿命。掌握结温控制技术对于提高电路稳定性、延长产品使用寿命至关重要。本页面汇集了1083份精选资源,涵盖从基础理论到实际应用案例,帮助工程师深入理解结温对功率MOSFET、IGBT等元件的影响,并提供有效散热解决方案。无论是初学者还是...

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资料->【B】电子技术->【B3】传感测量->【1】传感检测->【温度】(NTC、PTC、红外测温)->PN结的温度特性.mht

2024-10-02 3 结温

热阻是评价IGBT可靠性的重要指标.寻找简便高精度的测量方法对IGBT热阻进行测试具有十分重要的意义.根据JESD51—14中的瞬态热阻抗定义式,提出了一种可以快速、准确计算IGBT模块结壳热阻的方法

2022-06-26 5 结温

根据结冰传感器的实现原理,分析了其振动频率的温度漂移特性,介绍了软件和硬件相结合的温度补偿方法。该方法已成功应用于结冰传感器的信号处理系统中,提高了结冰检测的准确度。Abstract : Th

2024-04-18 2 结温

程序运行需要proteus8仿真软件,如果需要重新编译程序需要keil uvision4软件。程序基于stm32芯片实现了控制LED灯亮灭、按键控制、串口通信、电机控制、温湿度数据采集、超声波测距、LCD显示屏显示内容这几个功能,并用pro...

2022-04-30 1 结温

基于半导体正向压降特性,实现高精度结温测量方法。采用电压-温度映射算法,结合热电模型优化,提升测量稳定性与响应速度,适用于功率器件热管理场景。

2026-03-12 1 结温