结温
结温是衡量半导体器件内部温度的关键参数，直接影响着电子设备的性能与寿命。掌握结温控制技术对于提高电路稳定性、延长产品使用寿命至关重要。本页面汇集了1083份精选资源，涵盖从基础理论到实际应用案例，帮助工程师深入理解结温对功率MOSFET、IGBT等元件的影响，并提供有效散热解决方案。无论是初学者还是...
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介绍与ZBT RAM的结构有关的频率、带宽、温度效应等知识及设计帮助
The emergence of higher bandwidth networking systems and infrastructures has driven SRAM vendors to
2024-05-03
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基于PLC 的金刚石烧结体温度控制系统The Temperature Control System of the Diamond Sintered BodyBased on PLC
以可编程控制器PLC 为核心，形成纯滞后一阶闭环温度自动监控系统。在加热阶段采用模糊控制算法进行升温控制。保温阶段，采用PI 算法实现恒温控制。即采用模糊控制和PI 控制相结合办法，达到
2024-05-06
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基于LM35温度传感器的温控系统设计
本文介绍了一种应用LM35 温度传感器开发的温控系统，重点阐述了系统结构、工作原理、采样值量化。同时对LM35 传感器特性、系统硬件电路设计、软件设计也作了介绍。该系统体积小、成本低、
2013-07-02
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基于DS18B20测温的单片机温度控制系统
介绍了以AT89S52单片机为控制核心的温度控制系统，系统采用数字温度计芯片DS18B20构成测温单元，通过AT89S52的开关量输出控制固态继电器（SSR）的通断，调节烤箱内温度。采用PID 控制算法可以明显改善系统的稳态性能以及稳态响应...
2013-11-02
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