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有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M SJ-T-10670-1995-表面组装工艺通用技术-25页-0.9M.pdf
国标类相关专辑 313册 701MSJ／T 10670-1995 表面组装工艺通用技术 25页 0.9M.pdf
电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902MSJ／T 10670-1995 表面组装工艺通用技术 25页 0.9M.pdf
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资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->表贴技术（SMC、SMD、SMT、表面安装、表面组装、贴片）->SJ／T 10670-1995 表面组装工艺通用技术 25...
在二层设备上配置了组播VLAN 后，三层设备只需把组播数据在组播VLAN 内复制一份发送给二层设备，而不必在每个用户 VLAN 内都复制一份，从而节省了网络带宽，也减轻了三层设备的负担