TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zhouli
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
上传时间： 2015-01-03
上传用户：talenthn
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：邶刖
FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦，由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作，因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性，为了降低开发人员的设计难度，IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部，这为产品开发人员提供能极大的方便。
上传时间： 2015-01-03
上传用户：tou15837271233
AVAGO安华高品牌光耦参数
上传时间： 2013-11-10
上传用户：黄婷婷思密达
目前由于技术的限制，在电力传输上主要还是采用交流电，各类电器中也有相当一部分采用交流电源，因此，在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件，并且至少需要有几百伏的耐压值，因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时，就需要使用到这些双向可控硅输出光耦，通过控制他们的导通角或者是开关频率，能实现各种调功和调速。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：ywcftc277
由于采用施密特触发器作为输出端，因此它具备了施密特触发器的一系列功能，如波形变换、脉冲波的整形、强抗干扰等等，同时又具备了光耦的特性，具有卓越的隔离能力。因此它们广泛应用在一些电机控制、通信、计算机及外围设备接口等领域。
上传时间： 2013-11-13
上传用户：liglechongchong
现场总线接口卡与通信节点用光耦应用方案
上传时间： 2013-10-28
上传用户：fhjdliu
％直接型到并联型的转换 ％ ％[C,B,A]=dir2par(b,a) ％C为当b的长度大于a时的多项式部分 ％B为包含各bk的K乘2维实系数矩阵 ％A为包含各ak的K乘3维实系数矩阵 ％b为直接型分子多项式系数 ％a为直接型分母多项式系数 ％
上传时间： 2014-01-20
上传用户：lizhen9880
直接型到级联型的形式转换 ％ [b0,B,A]=dir2cas(b,a) ％b 为直接型的分子多项式系数 ％a 为直接型的分母多项式系数 ％b0为增益系数 ％B 为包含各bk的K乘3维实系数矩阵 ％A 为包含各ak的K乘3维实系数矩阵 ％
上传时间： 2013-12-30
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