介绍了一种利用PIC 单片机、DS18B20 和PC 机构成的分布式测温阵列，在给出系统整体构成的基础上重点阐述了单片机与DS18B20 的接口电路设计和传感器自动识别与故障排除的方法，并给出
上传时间： 2013-06-19
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本文在深入分析红外焦平面阵列热成像系统工作原理的基础上，根据红外图像处理系统的实际应用，研究了相应的图像处理算法，为使其实时实现，本文对算法基于FPGA的高效硬件实现进行了深入研究。首先对IRFRA器件的工作原理和读出电路结构进行了分析，叙述了相应的驱动电路设计原理和相关模拟电路的处理技术。然后，以本文设计的基于FPGA高速红外图像处理硬件系统为运行平台，针对红外温差成像图像高背景、低对比度的特点和系统中主要存在的非均匀性图案噪声，研究了非均匀性校正和直方图投影增强算法的实时实现技术。还将基于FPGA的红外图像处理的实现技术，拓展到一些空域、频域及基于直方图的图像处理基本算法。其中以红外增强算法作为重点，引入了一种易于FPGA实现、基于双阈值调节、可有效改善系统成像质量的增强算法。并在FPGA硬件平台上成功地实现了该算法。最后，本系统还将处理后的图像数据转化成了全电视信号，实时地显示在监视器上。实验结果表明，本文设计的系统，能够很好地完成大容量数据流的实时处理，有效地改善了图像质量，显著提高了图像显示效果。
上传时间： 2013-07-02
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随着微电子技术的发展，国内外红外成像技术也得到了广泛的应用和研究。各国军方针对现代战争和未来信息战的新形势，对热成像技术提出了更高的要求，希望今后能研制出性能更佳、体积更小、分辨率和灵敏度更高、作用距离更远、价格更低的红外成像系统。 CCD 成像系统的关键技术是 CCD 器件设计和图像处理。本课题通过对CCD 图像处理技术的研究，采用嵌入式 Nios Ⅱ+FPGA 的工作方式，充分发挥嵌入式 Nios Ⅱ处理器灵活性和 FPGA 处理速度快的优点，构建出结构灵活、处理速度高以及功能完善的图像处理系统。该系统能同时实时实现两点校正算法、加权滤波算法、对比度增强算法以及疵点补偿等多项功能。 本系统成功应用于国内某研究所研制的目前国内最大型面阵 (PtSi 512×512) CCD 焦平面探测器成像组件中，得到了良好的成像效果；同时，由该处理系统构成的 InGaAs 成像组件也处于国内领先水平。从长远来看，该项技术应用于中电 44 所多种成像组件项目的研究中，推动了 PtSi 256×256、PtSi 512×512 焦平面探测器成像组件以及 4096×96TDI CCD 成像组件的工程化应用进程。
上传时间： 2013-05-22
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红外线测温仪由于长期用于生产一线进行现场测试，使用环境恶劣，以及日常维护保养不当，可能导致检定有效期内的红外线测温仪不能准确测量甚至设备故障，导致测量失准，影响电网安全稳定运行。根据红外测温原理研究了运行中的红外线测温仪自校准方法，使用者可用简易自制设备随时对红外线测温仪进行定性测试分析，方法简单易行。确保红外线测温仪处于良好工作状态，准确测量，减少安全隐患。
上传时间： 2013-11-11
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用热电偶测量温度是航空温度测量中应用最广泛的一种方式，常用来测量高温气流及高速气流。提出了一种可以应用于管道内流体测量的热电偶测温系统的设计方法：以热电偶作为感温元件，配合变换器实现准确可靠的温度测量，输出的电压信号与对应温度成线性关系。通过设计实例及试验，验证了系统的精度性能，实现了预期的设计目标。
上传时间： 2013-10-12
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测温控制系统(C程序)，使用51单片机实现测温控制的系统，用c语言编制而成。
上传时间： 2016-10-25
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热电偶测温误差分析 论文 针对工业加热炉，详细分析了热电偶测温过程。由于热电偶热端与炉墙内表面之间的辐射换热，以 及热电偶本身因热端和冷端温度不同造成的导热总是存在，因此热电偶测温存在误差。本文从理论上分析了 热电偶测温误差的来源，提出了热电偶测温误差计算模型，并导出了测温误差的近似计算公式，还结合实例讨 论了减小测温误差的措施。
上传时间： 2014-11-30
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msp430F413用DS18B20测温，红外通讯等。
上传时间： 2014-01-23
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msp430F413用DS18B20测温，红外通讯等。
上传时间： 2014-05-25
上传用户：zuozuo1215
功能描述：该设备电路主要有非接触式体温测量模块、温度状态指示电路、显示电路、MCU主控芯片、电源管理电路、按键等构成。1、非接触式体温测量模块：采用GY-906-BCC非接触式体温测量模块，使用标准的IIC通信协议，温度范围0到50度温度范围内精度可达0.5度，通过校准后，测量分辨率可以达到0.02度，符合项目使用要求。2、温度状态指示电路：报警装置采用5V有源蜂鸣器，作为测温仪的超温报警。3、显示电路：采用0.56英寸共阳的三位数码管CL5631AG，显示温度值。4、主控芯片：主控板采用STM8S103K3T6C主控芯片，完全符合该项目的使用要求。5、电源管理电路：供电模块使用18650锂电池供电，内部有锂电池充电电路，可以使用标准的USB口进行充电。6、设备外壳：设备外壳采用3D打印技术实现。但为了简化使用，外壳就是多余部件，相关元器件和PCB板组成了测温仪的支持、固定功能。原理图：PCB：
标签： 红外测温
上传时间： 2022-02-13
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