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系统集成

  • 第13章 本书是网络原理和工程实践的绝佳教科书

    第13章 本书是网络原理和工程实践的绝佳教科书,不仅适用于教师备课和课程实践的安排,而且有利于网络工程人员自学。该书涉及网络方方面面,包括标准,协议,设备,软件配置,安全和系统集成等,能使你在短时间内从外门汉成为令人羡慕的网络高手。根据学习特点进行内容编排也是本书一大特色,本书提供现实生活中的实例,并配有大量实践练习,不仅能让你在短时间内轻松掌握网络基本原理,而且能在学习基本原理的同时及时进行网络实践,使你成为名副其实的“理论家”和“实践家”。

    标签: 网络 工程实践

    上传时间: 2013-12-19

    上传用户:asdkin

  • 第14章 本书是网络原理和工程实践的绝佳教科书

    第14章 本书是网络原理和工程实践的绝佳教科书,不仅适用于教师备课和课程实践的安排,而且有利于网络工程人员自学。该书涉及网络方方面面,包括标准,协议,设备,软件配置,安全和系统集成等,能使你在短时间内从外门汉成为令人羡慕的网络高手。根据学习特点进行内容编排也是本书一大特色,本书提供现实生活中的实例,并配有大量实践练习,不仅能让你在短时间内轻松掌握网络基本原理,而且能在学习基本原理的同时及时进行网络实践,使你成为名副其实的“理论家”和“实践家”。

    标签: 网络 工程实践

    上传时间: 2016-05-18

    上传用户:lizhizheng88

  • 本书是网络原理和工程实践的绝佳教科书

    本书是网络原理和工程实践的绝佳教科书,不仅适用于教师备课和课程实践的安排,而且有利于网络工程人员自学。该书涉及网络方方面面,包括标准,协议,设备,软件配置,安全和系统集成等,能使你在短时间内从外门汉成为令人羡慕的网络高手。根据学习特点进行内容编排也是本书一大特色,本书提供现实生活中的实例,并配有大量实践练习,不仅能让你在短时间内轻松掌握网络基本原理,而且能在学习基本原理的同时及时进行网络实践,使你成为名副其实的“理论家”和“实践家”。

    标签: 网络 工程实践

    上传时间: 2016-10-26

    上传用户:cxl274287265

  • 后台登陆admin.asp

    后台登陆admin.asp,用户名admin,密码admin 本系统集成“走进云南”“旅游线路”“旅游手记”“旅游笑话”“旅游风光图片”等模块,可分级分类。有网站公告,自助友情链接,企业简介、网站地图等功能,本系统由花香7.6免费版精心修改而成,欢迎测试使用。

    标签: admin asp 后台

    上传时间: 2016-11-25

    上传用户:hj_18

  • OPC 开发工具包2.0 OPC工具包是用来简化OPC规范服务器开发的工具包

    OPC 开发工具包2.0 OPC工具包是用来简化OPC规范服务器开发的工具包,它是对OPC DA/AE/HDA 诸多规范接口及应用的封装,支持VB/VC/DELPHI/CB/.net语言,支持win98, winxp, win2000, win2003平台, 支持同步/异步访问,支持读写双向访问,支持分布式体系结构,支持树型标签结构,支持自定义标签属性。应用OPC工具包,可以使开发者在很短时间内开发出一个符合OPC规范的服务器软件,既无需涉及烦琐的OPC协议,也不必掌握复杂的COM技术。该工具既适用工控技术人员的驱动开发,又适用于专业软件开发人员的管控系统集成。目前工具包已经在工控、楼控系统中广泛应用,客户覆盖钢铁、冶金、化工、造纸、电力、石化等行业,已经认证通过OPC基金会兼容测试。已测试的客户端包括GE、Simens、ABB、Honeywell等公司的组态和DCS系统,组态王、力控、开物、昆仑通态等国内组态软件,稳定可靠,性能优异。

    标签: OPC 2.0 工具包 开发工具包

    上传时间: 2014-01-08

    上传用户:sy_jiadeyi

  • OPC 开发工具包2.0.OPC工具包是用来简化OPC规范服务器开发的工具包

    OPC 开发工具包2.0.OPC工具包是用来简化OPC规范服务器开发的工具包,它是对OPC DA/AE/HDA 诸多规范接口及应用的封装,支持VB/VC/DELPHI/CB/.net语言,支持win98, winxp, win2000, win2003平台, 支持同步/异步访问,支持读写双向访问,支持分布式体系结构,支持树型标签结构,支持自定义标签属性。应用OPC工具包,可以使开发者在很短时间内开发出一个符合OPC规范的服务器软件,既无需涉及烦琐的OPC协议,也不必掌握复杂的COM技术。该工具既适用工控技术人员的驱动开发,又适用于专业软件开发人员的管控系统集成。目前工具包已经在工控、楼控系统中广泛应用,客户覆盖钢铁、冶金、化工、造纸、电力、石化等行业,已经认证通过OPC基金会兼容测试。已测试的客户端包括GE、Simens、ABB、Honeywell等公司的组态和DCS系统,组态王、力控、开物、昆仑通态等国内组态软件,稳定可靠,性能优异。

    标签: OPC 工具包 开发工具包 服务器

    上传时间: 2017-04-08

    上传用户:er1219

  • 许多国际组织都对MES的功能给出了明确的定义

    许多国际组织都对MES的功能给出了明确的定义,并且还相继开发了相应模型,用于描述和标准化这类软件系统。在MESA(制造企业解决方案协会)给出的模型中,ISA-95标准定义了MES系统集成时所用的术语和模型。

    标签: MES 国际 定义

    上传时间: 2013-12-20

    上传用户:chenlong

  • 基于单片机控制的直流恒流源设计.

    本文主要论述了一种基于51单片机为核心控制器的数控直流电源的设计原理和实现方法。该电源具有电压可预置、可步进调整、输出的电压信号和电流信号可同时显示功能。文章介绍了系统的总体设计方案,其主要由微控制器模块、稳压控制模块、电压/电流采样模块、显示模块、键盘模块、电源模块五部分构成。该系统原理是以STC89C52单片机为控制单元,以数模转换芯片DAC0832输出参考电压控制电压转换模块LM317输出电压大小,同时输出稳压、恒流采用模数转换芯片ADC0832对采样的电压、电流转换为数字信号,再通过单片机实现闭环控制。文章最后对数控直流电源的主要性能参数进行了测定和总结,并对其发展前景进行了展望。关键词单片机(MCU):数模转换器(DAC);模数转换器(ADC):闭环控制电源技术尤其是数控电源技术是一门实践性很强的工程技术,服务于各行各业。当今电源技术融合了电气、电子、系统集成、控制理论、材料等诸多学科领域。直流稳压电源是电子技术常用的仪器设备之一,广泛的应用于教学、科研等领域,是电子实验员、电子设计人员及电路开发部门进行实验操作和科学研究所不可缺少的电子仪器。在电子电路中,通常都需要电压稳定的直流电源来供电。而整个稳压过程是由电源变压器、整流、滤波、稳压等四部分组成。然而这种传统的直流稳压电源功能简单、不好控制、可靠性低、干扰大、精度低且体积大、复杂度高。普通的直流稳压电源品种有很多,但均存在以下二个问题:输出电压是通过粗调(波段开关)及细调(电位器)来调节。这样,当输出电压需要精确输出,或需要在一个小范围内改变时,困难就较大。另外,随着使用时间的增加,波段开关及电位器难免接触不良,对输出会有影响。稳压方式均是采用串联型稳压电路,对过载进行限流或截流型保护,电路构成复杂,稳压精度也不高。

    标签: 单片机 直流恒流源

    上传时间: 2022-04-05

    上传用户:wangshoupeng199

  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻,对封装技术具有更大的挑战。因此,对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视(DTV)接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性,利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片,分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小,对制成的样品进行了高温高湿试验,分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模,模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下,受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式:比较了相同的热载荷条件下,改变塑封料、粘结层的材料属性,如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析,研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况,还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后,封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了,SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模,对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响,从而找到最主要的影响因子进行优化设计,最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。

    标签: sip封装

    上传时间: 2022-04-08

    上传用户:tigerwxf1

  • 机器人操作系统编程

    有效的机器人编程与ROS,第三版给你一个全面的机器人操作系统框架ROS综述由数百个机器人行业的研究团体和公司组成。更多重要的是,ROS也是非专业人员和学生。这本书将指导您完成ROS的安装过程,并且很快了,你将玩基本的工具,了解不同的框架的要素。这本书的内容可以在没有任何特殊装置的情况下被遵循,每一个本章提供了一系列源代码示例和教程,您可以在你自己的电脑上运行。这是你唯一需要遵循的。不过,我们还将向您展示如何使用硬件,以便您可以连接你的算法和现实世界。在选择设备时特别小心业余用户可以负担得起,但同时,最典型的传感器或者机器人研究中的执行器。最后,ROS的潜力通过与真实或模拟环境中的机器人。你将学会如何创造自己的并利用露台模拟器将其与仿真系统集成。从这里开始,你将有机会探索创造机器人的不同方面,比如使用计算机视觉或点云分析感知世界,导航通过使用强大的导航堆栈的环境,甚至能够控制机械臂与周围环境的互动使用移动!在这本书的结尾,我们希望你能把了解ROS在开发过程中给你带来的无限可能性。

    标签: ROS 机器人

    上传时间: 2022-05-14

    上传用户:默默