软件名称：Commix混合串口调试工具软件版本：1.0 软件作者：周陈平作者邮件：ggenien@163.com 软件容量：193KB 软件语言：简体中文授权形式：免费软件应用平台：Win95/98/NT/2000 发布日期：2001年11月06日软件介绍： 很好的串口调试工具，能够混合输入、显示16进制数、10进制数、ASCII字符，能按多种常用方法（如Modbus等）自动加入校验，还可将设定好的参数保存为注册表文件，尤其适合做工业控制方面的通讯调试。使用说明按界面上的“?”就能看到。只有一个执行文件，不用安装。 打开程序后，有16个串口可供选择 Commix 混合输入串口调试工具 Commix设计为串口调试工具，最大特点是：能够混合输入16进制数、10进制数、ASCII字符，这种功能通过转义符“\”实现。 界面说明： 1、 HEX： 输入数据看作16进制字节，不区分大小写 ASCII： 输入数据看作ASCII字符 忽略空格输入： 是否忽略用户输入数据中的空格 自动换行： 是否在接收与发送的数据之间自动换行显示 2、 在HEX和ASCII方式输入时，转义符输入都有效 3、 在ASCII方式，20h到7Eh的字符直接显示，其他字符显示为转义符形式 4、 如果改变显示区的光标位置，新的显示将插入在光标处 5、 用户输入（从串口输出）的数据显示为绿色，从串口输入的数据显示为蓝色，发送到接收之间的间隔时间（毫秒）显示为灰色，用户在显示区输入的字符显示为黑色 6、 程序不检测串口状态，因此也能用于最简单的3线制（第2、3、5针）RS232通讯 7、 串口打开后，修改通讯参数时不必关闭，新参数立即生效 8、 程序结束时，参数自动保存到注册表；点击注册表图标，可将当前设置保存到注册表文件 校验使用： 1、 主界面上，“校验”复选框被选中时，会出现校验设置窗口 2、 选择不同的校验方式，会有不同的选项出现 HEX/ASCII： 选择校验结果的存放方式 3、 如果校验被允许，程序将按“数据 校验 结束符”的顺序发送，结束符的默认格式与主界面上的HEX/ASCII设置相同 转义符使用： 1、 16进制输入： \xhh 2、 10进制输入： \ddd 3、 预定义字符输入： \ccc 或 \cc 或 \\ 4、 显示字符输入： \ra 5、 转义符输入长度必须与上述相符，不区分大小写 转义符使用举例： \x1B 、\027 、\ESC 的值是 1Bh \x0d 、\013 、\cr 的值是 0Dh \rA 、\065 的值是 41h \\ 、\r\ 、\x5C 的值是 字符\ ASCII输入： \stx011234R01\etx57\cr\lf 与HEX输入：02 30 31 31 32 33 34 \rR 30 31 03 \r5 \r7 \cr\lf 是相同的 转义符中的预定义字符： 输入 值 \\ 字符\ \LF 0Ah \CR 0Dh \NUL 0 \SOH 1 \STX 2 \ETX 3 \EOT 4 \ENQ 5 \ACK 6 \NAK 15h \CAN 18h \ESC 27h
上传时间： 2014-01-01
上传用户：2728460838
里面共有四个电脑检测软件，专门检测CPU、专门检测硬盘（能检测硬盘是否完好、具体是哪个区坏了..）、还有两个是全面检测电脑的串口类型以及各种硬件参数的，有了这四个工具，买电脑再也不怕被人坑了，买电脑再也不用求人了！！！！
上传时间： 2013-11-23
上传用户：mahone
本软件是多种EDA软件的鼠标增强工具，绿色单文件，支持Win9x/NT/2000/XP/WIN7，其中WIN7需要以管理员模式运行，另外，Win9x需要编译成非UNICODE版本，有需要的用户可发邮件给我索取，支持protel99se，DXP(AD)，PADS，OrCAD的capture、Cam350、Saber、PC Schematic、Allegro、CircuitCAM,并且对每个软件的功能都可设置，用户可根据使用习惯打开或者关闭功能。 软件启动时和启动后每隔24小时检查更新，如果系统能上网，有更新时会有增量更新信息。 针对protel99se, DXP,Altium Designer： 1. 向上滚动滚轮 --> 放大，相当于PageUp(不能改掉软件原来的快捷键，否则就不灵了) 2. 向下滚动滚轮 --> 缩小，相当于PageDown(不能改掉软件原来的快捷键，否则就不灵了) 3. 按下滚轮 --> 切换有效图层并刷新，相当于小键盘'*'的功能 4. 按左键拖目标 --> 再按右键可旋转，相当于空格键的功能，在布局时非常好用，请留意 5. 按右键拖动屏幕 6. 原理图里单击中键呼出放置菜单，相当于按“P”键1次，连按两次相当于直接放置元件 7. 按中键向左移动撤消操作，相当于ALT+Backspace 8. 按中键向右移动重做操作，相当于CTRL+Backspace 9. 按中键向上移动，画线时删除上一次操作，相当于按Backspace 10.按中键向下移动，可删除当前焦点或选中内容，相当于按DELETE和CTRL+DELETE 针对PADS(支持各种版本logic, pcb)： 1. 向上滚动滚轮 --> 放大，相当于PageUp 2. 向下滚动滚轮 --> 缩小，相当于PageDown 3. 按住鼠标右键移动，可移动工作区，相当于SHIFT+滚轮或者ALT+滚轮，不平滑 4. 鼠标中键点击 --> 切换图层，相当于F4，原中键点击功能废弃 5. 按左键拖目标 --> 再按右键可旋转，相当于TAB键的功能，在布局时非常好用，请留意
标签： EDA
上传时间： 2014-01-14
上传用户：竺羽翎2222
12306太难进了，好不容易今晚进去了，结果因没装安全证书，付款时没完成，太可惜了。所以给大家共享一下12306安全证书下载。 12306安全证书安装方法： 步骤一：双击根证书文件 弹出证书属性的对话框，此时该根证书并不受信任，我们需要将其加入“受信任的根证书颁发机构”，如右图所示： 步骤二：点击“安装证书”，弹出证书导入向导，如右图所示： 步骤三：点击下一步，选择证书的存储区，如右图所示： 步骤四：选择“将所有的证书放入下列存储区”，然后点击下一步，选择证书存储，如右图所示： 步骤五：在“选择证书存储”对话框中选择“受信任的根证书颁发机构”，点击确定，此时返回到证书导入向导页面，如右图所示： 步骤六：在证书导入向导页面，证书存储变为“受信任的根证书颁发机构”，点击下一步 步骤七：点击“完成”，此时会弹出安全警告，如下图所示： 步骤八：点击“是”，安装该证书。此时所有操作完成，成功将SRCA加入“受信任的根证书颁发机构”。再次双击 ，如右图所示： 此时SRCA为受信任状态。欢迎您继续体验www.12306.cn提供的服务。
上传时间： 2013-10-15
上传用户：aig85
(1）交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。 （2）保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。 （3）高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。 （4）高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM宽。 （5）高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM。
上传时间： 2015-01-01
上传用户：小枫残月
华为内部的proteus教程。十分详细PDF格式！
上传时间： 2013-11-17
上传用户：天空说我在
不错的用PADS布线的资料
上传时间： 2013-10-14
上传用户：zuozuo1215
布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB 的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB 时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型— 寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：563686540
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2015-01-02
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0RCAD全能混合电路仿真:第一部分 0rCAD环境与Capture第l章 OrCAD PSpice简介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSpice的特点1—3 评估版光盘的安装1—4 评估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0评估版的限制1—4—2 PSpiceA/D9．0评估版限制1—5 系统需求1—6 PSpice可执行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高级分析1—7 Capture与PSpice名词解释1—7—1 文件与文件编辑程序1—7—2 对象、电气对象与属性1—7—3 元件、元件库与模型1—7—4 绘图页、标题区与边框1—7—5 绘图页文件夹、设计、设计快取内存1—7—6 项目与项目管理程序
上传时间： 2013-10-23
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