对于 LED 光源来说，调光也是比其他荧光灯、节能灯、高压 钠灯等更容易实现，所以更应该在各种类型的 LED灯具中加上调光的功能
上传时间： 2013-05-17
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激光光谱探测是激光侦查、激光告警、污染物检测等领域中采用的重要技术。通过对来袭激光的光谱特征进行识别，可以为光电对抗提供依据。本文在分析和研究现有激光光谱探测技术的基础上，提出了通过非扫描M-Z干涉法来获取激光信号的相干图，并对该图进行快速傅立叶变换，从而实时获得激光光谱的技术。 在研究中，由M-Z干涉具形成的激光干涉条纹经CCD相机转换后以时间序列依次输出电信号，该时间序列的快速傅立叶变换用FPGA实现。论文依据告警系统响应时间和信噪比的要求，确定了探测器阵列的结构类型和有关参数；设计了CCD相机和FPGA的接口电路；编写了数据传输和存储模块。 在快速傅立叶变换的实现上，首先确定了采用基2按时间抽取的方法作为实现算法；应用型号为XC3S400的FPGA芯片，依靠ISE8.1软件开发平台，用硬件语言编写了精度为10位，序列长度为512点的快速傅里叶变换程序，并将所有程序成功下载到FPGA的配置芯片中。 此外，论文还设计了显示、电压转换、FPGA配置电路。最后，对设计的快速傅里叶变换模块进行了测试，将FPGA运算结果与理论计算结果进行了比较，结果表明FPGA计算结果达到应有的精度，运行速度可以满足激光光谱的实时探测要求。
上传时间： 2013-08-04
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多功能车辆总线一类设备是一个在列车通信网(TCN，TrainCommunication Network)中普遍使用的网络接口单元。目前我国的新式列车大多采用列车通信网传输列车中大量的控制和服务信息。但使用的列车通信网产品主要为国外进口，因此迫切需要研制具有自主知识产权的列车通信网产品。 论文以一类设备控制器的设计为核心，采取自顶向下的模块设计方法。将设备控制器分为同步层和数据处理层来分别实现对帧的发送与接收处理和对帧数据的提取与存储处理。 同步层包含帧的识别模块、曼彻斯特译码模块、曼彻斯特编码与帧封装三个模块。帧识别模块检测帧的起始位并对帧类型进行判断。译码模块根据采集的样本值来判断曼彻斯特编码的值，采样的难点在于非理想信号带来的采样误差，论文使用结合位同步的多点采样法来提高采样质量。帧分界符中的非数据符不需要进行曼彻斯特编码，编码时在非数据符位关闭编码电路使非数据符保持原来的编码输出。 数据处理层以主控单元(MCU，Main Control Unit)和通信存储器为设计核心。MCU是控制器的核心，对接收的主帧进行分析，判断是从通信存储器相应端口取出应答从帧并发送，还是准备接收从帧并存入通信存储器。通信存储器存储设备的通信数据，合适的地址分配能简化MCU的控制程序，论文固定了通信存储器端口大小使MCU可以根据一个固定的公式进行端口的遍历从而简化了MCU程序的复杂度。数据在传输中由于受到干扰和冲突等问题而出现错误，论文采用循环冗余检验码结合偶检验扩展来对传输数据进行差错控制。 最后，使用FPGA和硬件描述语言Verilog HDL开发出了MVB一类设备。目前该一类设备已运用在SS4G电力机车的制动控制单元(BCU．Brake Control Unit)中并在铁道科学研究院通过了TCN通信测试。一类设备的成功研制为列车通信网中总线管理器等高类设备的开发奠定了坚实的基础。
上传时间： 2013-07-27
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本文就开关电源EMC设计进行了简明扼要的分析和说明，文档类型为论文。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：wyc199288
德州仪器（TI）通过多种不同的处理工艺提供了宽范围的运算放大器产品，其类型包括了高精度、微功耗、低电压、高电压、高速以及轨至轨。TI还开发了业界最大的低功耗及低电压运算放大器产品选集，其设计特性可满足宽范围的多种应用
上传时间： 2013-06-16
上传用户：不挑食的老鼠
BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号） 4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。 6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5页，图文并茂
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cxy9698
数字通信系统中，信道受到多种类型噪声的影响，信息在传输过程中会出现错误。为提高系统传输的可靠性，除了扩展带宽、增加发射功率和降低系统噪声等方法外，纠错编码也是常用技术。在编码过程中，卷积码充分利用了各组之间...
上传时间： 2013-06-27
上传用户：xuanchangri
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
嵌入式系统组成的核心部件是各种类型的嵌入式处理器/DSP。随着嵌入式系统不断深入到人们 生活中的各个领域，嵌入式处理器也进而得到前所未有的飞速发展。目前据不完全统计，全世界嵌入 式处理器/DSP 的品种总量已经超过1500 多种，流行体系结构也有近百个系列，现在几乎每个半导 体制造商都生产嵌入式处理器/DSP，越来越多的公司有自己的处理器/DSP 设计部门。 嵌入式微处理器技术的基础是通用计算机技术。现在许多嵌入式处理器也是从早期的PC 机的 应用发展演化过来的，如早期PC 诸如TRS-80、Apple II 和所用的Z80 和6502 处理器，至今 仍为低端的嵌入式应用。在应用中，嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优 点。嵌入式处理器目前主要有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM 等系列。
上传时间： 2013-07-15
上传用户：wanqunsheng
[红外线热释电与超声波遥控电路，人邮出版社，2003.7] 本书由三大部分组成。第一部分介绍了红外线传感器和红外遥控电路的工作原理，通过五种类型的电路结构，介绍了数种典型的红外线传感器的实际应用电路；第二部分介绍了热释电红外传感器和热释电控制电路的基本原理，通过多个实际应用电路，介绍了它在照明节能、安全防护、防盗报警等方面的实际应用；第三部分介绍了声传感器、超声波传感器和声控电路的工作原理，通过实例介绍了各类声传感器在节能灯、超声探测和防盗报警等方面的应用。 此部分为第1-78页。
上传时间： 2013-07-18
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