📚 等离子切割技术资料

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32位MCU(单片机)开发全攻略:本文因为内容很多,分为上下册,上册为基础知识篇,从第一章到第五章,下册为开发技巧篇,为第六章以后内容。本书可以作为MCU应用工程师、大中专学生或MCU爱好者学习32位...

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晶圆切割机主要是负责将晶圆上所制好的晶粒切割分开,以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将晶圆粒贴在晶圆框架的胶膜上。...

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使用电路板雕刻机,可快速制作电路板样品,缩短研发时间,设备体积小不占空间,且无污染。它适合数字、模拟、RF及一般电路板的制作,可做到电路板钻孔、线路雕刻、外形切割一机多功。...

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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dua...

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伺服与变频:伺服与变频的一个重要区别是: 变频可以无编码器,伺服则必须有编码器,作电子换向用. 一、两者的共同点:     交流伺服的技术本身就是借鉴并应用了变频的技术,在直流电机的伺服控制的...

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给定一块宽度为W的矩形板,矩形板的高度不受限制。现需要从板上分别切割出n个高度为hi,宽度为wi的矩形零件。切割的规则是零件的高度方向与矩形板的高度方向保持一致。要求求出一种切割法使得所使用的矩形板的...

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机器人通讯协议,用于激光切割系统的通信协议以及实现方法,其中涉及到实时多任务系统VRTXsa.串口通信控件编制...

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C51 DOS与WINDOWS环境下,开发MCS51系列机器的VFD(等离子显示器)的驱动程序...

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