现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
上传时间： 2013-11-01
上传用户：xitai
电路板级的电磁兼容设计:本应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性（EMC）设计。本文从以下几个部分进行论述：第一部分：电磁兼容性的概述第二部分：元件选择和电路设计技术第三部分：印制电路板的布线技术附录A：电磁兼容性的术语附录B：抗干扰的测量标准第一部分 — 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰，电路设计者不得不移走干扰源，或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——即达到电磁兼容性。通常，仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的，但是它会对系统的其它部分辐射出噪声，从而产生系统级的问题。另外，系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准，这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准；为了适应这个要求，设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：lingfei
这个软件需要你的本机操作的。其他机器是算不出来的！ 就是说 一台电脑只有一个注册码对应！ 这里有个办法： MULTISIM2001安装方法： 一：运行SETUP.EXE安装。在安装时，要重新启动计算机一次。 二：启动后在“开始>程序”中找到STARTUP项，运行后，继续进行安装，安装过程中，第一次要求输入“CODE"码时， 输入“PP-0411-48015-7464-32084"输入后，会提示"VALID SERIAL NUMBER FOR MULTISIM 2001 POWER-PRO." 按确定，又会出现一个“feature code”框，输入“FC-6424-04180-0044-13881”后， 在弹出的对话框中选择“取消”，一路确定即可完成安装。 三：1.运行VERILOG目录内的SETUP安装 2.运行FPGA目录内的SETUP安装 3.将CRACK目录内的LICMGR.DLL拷贝到WINDOWS系统的SYSTEM 目录内 4.并将VERILOG安装目录内的同名文件删除 5.将SILOS.LIC文件拷到VERILOG安装目录内覆盖原文件，并作如下编辑： 6.将“COMPUTER_NAME”替换为你的机器名 7.将“D:\MULTISIM\VERILOG\PATH_TO_SIMUCAD.EXE”替换为你的 实际安装路径。如此你便可以使用VERILOG了。 四：安装之后，运行MULTISIM2001,会要求输入“RELEASE CODE",不用着急， 记下“SERIAL NUMBER"和“SIGNATURE NUMBER", 使用CRACK目录内的注册器“MULTISIM KEYGEN.EXE" 将刚才记下的两个号码分别填入后， 即可得到"RELEASE CODE", 以后就可以正常使用了。 五：接下来运行 database update目录中的几个文件， 进行数据库合并即可。祝你成功！！ 六：启动MULTISIM2001时候的注册码 1： PP-0411-48015-7464-32084 2： 37506-86380 3:的三个空格 1975 2711 4842 里面包含了：Multisim2001汉化破解版、Multisim.V10.0.1.汉化破解版图解 解压密码：www.pp51.com
上传时间： 2013-11-16
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KXB127矿用隔爆兼本安型声光报警器原理
上传时间： 2014-09-10
上传用户：qingzhuhu
信阳华豫电厂一期工程（2×300MW）燃煤机组辅助车间控制系统（BOP）覆盖了水、煤、灰等共11个辅助车间子系统的监控，下设补给水、精处理、干除灰、电除尘、制氢站、除灰渣、输煤程控等八个就地监控点，集中监控点设在主机集控室里，设有3台冗余独立的具有开发功能的操作员站，打破了传统的全厂辅助车间运行管理模式，真正实现了投资方减员增效的要求和目的。本项目由武汉力特自控科技发展有限公司承建，在承包商和投资方的共同努力下，整个项目周期历时2个月零21天顺利按计划完成，在整个实施过程中，边发电边改造创造了零事故、不断电、不停机的改造优秀成绩，特别是实施过程中投资方和承包商的领导提出“确保安全发电第一”的指示起到重要作用，自2007年7月正式移交生产运行以来，控制系统运行情况良好，新的管理模式带来了明显安全经济效益，提升了全厂运行管理水平。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：座山雕牛逼
pkpm2005破解版安装方式： 一、Windows XP下PKPM的安装方法： 1. 先安装正版的 PKPM 。 2. 将本机的 system32\WinSCard.DLL 改名为 SysCard.DLL 。 3. 将本破解包里的 WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录。 4. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到系统system32目录。 5. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到pkpm里各模块目录下。 二、Win 7下PKPM的安装方法： 1.解压后有两个文件夹：（PKPM2005.12.17）和（PKPM2005.12.17综合破解方案） 先打开前一个文件夹安装正版的 PKPM 。 2. 打开后一个文件夹将本机的 system32\WinSCard.DLL 改名为 SysCard.DLL 。 3. 将本破解包里的 WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录。 4. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到系统system32目录。 5. 将本破解包里的 WinSCard.DLL 复制到pkpm里各模块目录下（就是安装好的程序中的所有文件夹）。 6。还有WinSCard.INI 复制到 C: 盘根目录需要在安全模式下进行。 注意：（windows7中修改系统文件需要获得TrustedInstaller权限，具体修改方法：在WINDOWS7下要删除某些文件或文件夹时提示“您需要TrustedInstaller提供的权限才能对此文件进行更改”，这种情况是因为我们在登陆系统时的管理员用户名无此文件的管理权限，而此文件的管理权限是“TrustedInstaller”这个用户，在控制面板的用户管理里面是看不到的。要想对这个文件或文件夹进行操作，可以用以下方法进行：在此文件或文件夹上点右键，选“属性”→“安全”，这时在“组或用户名”栏可以看到一个“TrustedInstaller”用户名，而登陆系统的管理员用户名没有此文件的“完全控制”权限，这时我们可以选择“高级”→“所有者”→“编辑”，在“将所有者更改为”栏中选择登陆系统的管理员用户名，然后点“应用”，这时出现“如果您刚获得此对象的所有权，在查看或更改权限之前，您将需关闭并重新打开此对象的属性”对话框，点“确定”，再点两个“确定”，在“安全”对话框中选“编辑”，出现了该文件或文件夹“的权限”对话框，在上面的栏中选中登陆系统的管理员用户名，在下面的栏中选择全部“允许”，然后点“应用”，再点两个“确定”，这时你就可以拥有该文件或文件夹的更改权限了。） 这里有两份破解包，虽然有些文件相同，但针对不同用户，可能一个包不能破解，所以推出两包破解综合方案，这两个包文件名分别为：pkpmcr1.rar和pkpmcr2.rar，下载后，分别解压，先运行pkpmcr1.rar中的setup.bat文件，如果提示：“一个文件正在使用，已复制0个文件。”并运行PKPM后发现未能破解，请将pkpmcr2.rar包中WinSCard.DLL文件复制到PKPM各模块所在文件夹中，即可完成破解，本站试用过结构、建筑、钢结构三个模块，均可用，如需应用到工程实际中，请与正版对比后，斟酌使用，谢谢。本站对其未对比就使用此破解版导致的不良后果，不负责任，切记。本贴已关闭，有事请在本版开新贴说明。 这是PKPM2005.12.17版综合破解方案的第二包，文件名是pkpmcr2.rar，应用请遵循第一贴的说明,这二个包是有区别的，虽然文件名和大小及其属性相同，但还是有区别的，请看两个包中的说明文件，如果包1未能成功破解，请用包2，谢谢. 这里FTP里有以下软件可以下载用户名xudown密码down ftp://219.153.14.92/APM2005.exe ftp://219.153.14.92/PKPM2005.12.17.rar ftp://219.153.14.92/比较工具.exe ftp://219.153.14.92/桥梁通安装狗.exe ftp://219.153.14.92/正版锁计算模型的结果.rar
上传时间： 2013-10-23
上传用户：gxy670166755
本程序集是Allen I. Holub所写的《Compiler Design in C》一书的附随软件，其中有作者自己编写的词法分析和语法分析工具LeX，occs和LLama，该软件包还包括一个显示C语言分析过程的程序
上传时间： 2014-01-08
上传用户：siguazgb
本工具提供一个词法分析器和语法分析器的集成开发环境，同时提供与其他C程序编译器连接的接口，使用相当方便
上传时间： 2013-12-20
上传用户：王小奇
根据HTML的HEAD项将本机的HTML建立索引以便于浏览
上传时间： 2015-01-04
上传用户：gundan
本作品为一简单的数据库引擎,用于简单的学生成绩管理,包括班级课程设置、学分设置、学生成绩入录、总成绩计算和综合测评成绩.可以实时添加删除班级、删除添加同学,也可实时更改信息,自动保存和刷新.
上传时间： 2013-12-14
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