在LTE/SAE、SingleRAN和40G/100G传送技术等前沿技术领域持续创新，确立了在业界的领先地位，这将帮助客户建立长期竞争优势。
上传时间： 2013-10-26
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目录执行摘要 01并购：中国下一个阶段发展的主要增长战略 03通过培养技能和积累经验来克服困难 05在并购全程的三个阶段实现最大价值 061. 制定成功的并购战略：我们是在开展适当的交易吗 062. 评估收购目标：不仅考虑经济因素，而且还重点考虑业务模式与运行 093. 管理并监控整合工作：合并后的整合工作不到位常导致丧失大多数收益 11实现成功的并购：归根结底依赖于适当的能力、人才和方法 15结语 16 并购：中国下一个阶段发展的主要增长战略参与并购活动的中国公司越来越多。2007年前11个月的交易量比2006年全年增长了18%，交易额增加了25%1。近期开展的调查显示，每10家中国国内企业中就有9家称他们参加过或者打算进行并购活动。2 然而，最显著的趋势是中国公司在最近的并购交易中更多是买家身份，无论是国内收购还是跨越国界的收购。相比之下，国外企业收购中国公司呈现下滑趋势。多项国际调查显示，许多并购都无法实现预期成效。然而也有证据表明频繁参与并购的公司通过积累经验而提高了成功率。本文涵盖了IBM自己的经验－如何使用和管理并购以便实现可持续增长，以及怎样通过与领先公司合作来组织和管理并购。中国公司如能借鉴实用的洞察力和最佳业务实践来克服挑战，将会最大限度地提高并购全部三个阶段的价值，最终受益匪浅。在并购活动中，中国公司日益成为收购方，而不是被收购方2006年，国内的并购占到中国总交易量的60%以上3（见图1），主要驱动力来自政府或市场驱动的行业合并。中国政府一直都在稳定地合并大量国有企业以便打造更有竞争力的公司，特别是在电信、能源和交通运输及资源等“战略性”行业。这个趋势在今后几年中还将继续发展，国务院国有资产监督管理委员会（SASAC）计划到2008年底将国有企业的数量从2007年的155家减少至80-100家。4 在解除管制的行业，如零售、高科技和制造业，国内公司也掀起了一个合并浪潮，其目标是实现规模经济并提高效率，从而在竞争日益激烈的市场中立于不败之地。在中国发挥并购效力的法则谋事在人，成事在天？1H 2006 1H2007按类型对并购进行细分交易数量国内并购对内并购对外并购5 10 15 2016.3012.111.37.32.46.7600 400 200 05122582963161218交易额（单位：十亿美元）图1 按类型对并购进行细分资料来源：亚太区并购公告，2007，普华永道
上传时间： 2013-10-22
上传用户：pol123
目前，制造业所处的环境正在发生显著的变化。伴随着激烈的价格竞争与提高顾客满意度的需求，不仅需要提高生产力、提高质量、提高成品率，生产现场还需要能够应对迅速变化的措施。 一直以来，三菱电机作为FA产品综合制造商，致力于提高机器、设备的功能和性能，为客户提供多样化的产品。而根据实际结果和经验找出生产现场中潜在的问题、并实施变革，这才是今后的使命。
上传时间： 2014-12-31
上传用户：xiaodu1124
Altium Designer 6 三维元件库建模教程 文档名称：AD系列软件三维元件库建模教程 文档描述：介绍在 AltiumDesigner集成开发平台下三维模型建立和使用方法 文档版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 编写时间：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介绍 在传统的电子整机设计过程中，电路设计部门和结构设计部门（或者由外部设计工作室设计）往往是被分为 两个完全独立的部门，因此在新产品开发过程中，都是结构设计好了，然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师， 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时，因为 PCB 布 局不合理等各种因素，问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。 然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态，关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷 的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就 是金钱，产品开发周期加长而导致开发成本加剧，也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力 也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说，都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度，从而提高产品
上传时间： 2013-11-16
上传用户：chongchong1234
深入剖析赛灵思（Xilinx）All Programmable三大创新器件:赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值，并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上，而是力求引领多种 FPGA 创新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。 今天推出的 All Programmable 产品采用了各种形式的可编程技术，包括可编程硬件和软件、数字信号和模拟混合信号（AMS）、单晶片和多片 3D IC 方案（图 1）。有了这些全新的 All Programmable 器件，设计团队就能进一步提升可编程系统的集成度，提高整体系统性能，降低 BOM 成本，并以更快的速度向市场推出更具创新性的智能产品。
标签： Programmable Xilinx All 赛灵思
上传时间： 2013-10-29
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电子发烧友网核心提示：医疗内窥镜的市场发展带来了各种挑战，例如，要求增强功能，更高的精度，更好的处理性能，以及更小的体积等。本文介绍Altera高级医疗内窥镜系统解决方案，它使用了1080p视频设计工作台、DSP 构建模块、参考设计，以及 Stratix® V、Cyclone® V 和 Arria® V FPGA 等。通过下文介绍，资深专家向您支招，教你懂得如何通过采用基于FPGA的方法来缩短高级医疗内窥镜系统的开发时间。 引言 对内窥镜检查的需求在不断增长，同时还需要不断改进检查过程，增强医疗设备的功能。全球竞争不断加剧，导致各种新功能的出现，新市场的变化也非常快，开发周期越来越短，工程团队必须集中精力提高核心竞争力，加强系统知识。工程师需要灵活的硬件平台和支持各种平台的工作台工具，使他们能够针对新标准或者标准的变化而对产品进行更新。此外，设计团队必须更高效的进行开发工作。Altera® 1080p 视频设计工作台和28-nm FPGA提供了灵活的系统方法来满足当前以及不断发展的功能需求。 不断增长的全球需求 很多因素导致对内窥镜检查的需求越来越强。今后数十年内，世界60岁以上的人口数量将会大幅度增长，对医疗卫生服务的需求也会随之增长。而且，胃肠道患病人口在不断增加，需要进行检查和治疗。越来越多的医生采用内窥镜检查方法。很多政府报销政策鼓励非置入式治疗，这有利于患者更快的恢复，从而降低了治疗总成本，患者的体验会更好。 很多国家增加了在医疗基础设施上的投入，特别是加大了医疗设备的采购。反过来，这些新市场需求也扩大了对下一代内窥镜系统的需求。设计团队体验到需求的不断增长，而全球竞争导致他们推迟其产品发布计划。
上传时间： 2013-12-19
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随着行业的发展变化，人们对更高带宽和更高系统级性能的需求似乎无止境，同时整个行业面临着更严苛的功耗降低要求。与此同时，竞争压力要求客户必须在不影响产品创新和差异化的情况下不断提高生产率。
上传时间： 2013-11-17
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基于Actel FPGA 的双端口RAM 设计双端口RAM 芯片主要应用于高速率、高可靠性、对实时性要求高的场合，如实现DSP与PCI 总线芯片之间的数据交换接口电路等。但普通双端口RAM 最大的缺点是在两个CPU发生竞争时，有一方CPU 必须等待，因而降低了访问效率。IDT 公司推出的专用双端口RAM 芯片解决了普通双端口RAM 内部竞争问题，并融合了中断、旗语、主从功能。它具有存取速度快、功耗低、可完全异步操作、接口电路简单等优点，但缺点也非常明显，那就是价格太昂贵。为解决IDT 专用双端口RAM 芯片的价格过高问题，广州致远电子有限公司推出了一种全新的基于Actel FPGA 的双端口RAM 的解决方案。该方案采用Actel FPGA 实现，不仅具有IDT 专用双端口RAM 芯片的所有性能特点，更是在价格上得到了很大改善，以A3P060双端口RAM 为例，在相同容量（2K 字节）下，其价格仅为IDT 专用芯片的六分之一。
上传时间： 2013-10-19
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随着HDL Hardware Description Language 硬件描述语言语言综合工具及其它相关工具的推广使广大设计工程师从以往烦琐的画原理图连线等工作解脱开来能够将工作重心转移到功能实现上极大地提高了工作效率任何事务都是一分为二的有利就有弊我们发现现在越来越多的工程师不关心自己的电路实现形式以为我只要将功能描述正确其它事情交给工具就行了在这种思想影响下工程师在用HDL语言描述电路时脑袋里没有任何电路概念或者非常模糊也不清楚自己写的代码综合出来之后是什么样子映射到芯片中又会是什么样子有没有充分利用到FPGA的一些特殊资源遇到问题立刻想到的是换速度更快容量更大的FPGA器件导致物料成本上升更为要命的是由于不了解器件结构更不了解与器件结构紧密相关的设计技巧过分依赖综合等工具工具不行自己也就束手无策导致问题迟迟不能解决从而严重影响开发周期导致开发成本急剧上升 目前我们的设计规模越来越庞大动辄上百万门几百万门的电路屡见不鲜同时我们所采用的器件工艺越来越先进已经步入深亚微米时代而在对待深亚微米的器件上我们的设计方法将不可避免地发生变化要更多地关注以前很少关注的线延时我相信ASIC设计以后也会如此此时如果我们不在设计方法设计技巧上有所提高是无法面对这些庞大的基于深亚微米技术的电路设计而且现在的竞争越来越激励从节约公司成本角度出 也要求我们尽可能在比较小的器件里完成比较多的功能 本文从澄清一些错误认识开始从FPGA器件结构出发以速度路径延时大小和面积资源占用率为主题描述在FPGA设计过程中应当注意的问题和可以采用的设计技巧本文对读者的技能基本要求是熟悉数字电路基本知识如加法器计数器RAM等熟悉基本的同步电路设计方法熟悉HDL语言对FPGA的结构有所了解对FPGA设计流程比较了解
上传时间： 2015-01-02
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数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外，几乎所有的电路都是由半导体组件所构成，虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰，不过为了充分发挥半导体组件应有的性能，电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化，同时为了使机器达到正常动作的目的，因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计，但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本，以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路，经常出现在同一个高封装密度电路板，设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战，例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时，如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点，事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此，假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号，利用10bit A/D转换器转换成数字信号，由于分割幅宽祇有4.9mV，因此要正确读取该电压level并非易事，结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位，理论上ground电位应该是零，然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise)，如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话，要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情，也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作，必需在封装与电路设计有相对的对策，尤其是数字电路switching时，ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策，同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小，依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈，如果是设计12bit以上A/D转换器时，它的困难度会更加复杂。
上传时间： 2014-02-12
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