提出了一个自适应量子粒子群优化算法，用于训练RBF网络的基函数中心和宽度，并结合最小二乘法计算网络权值，对RBF网络的泛化能力进行改进并用于特征选择。实验结果表明，采用自适应量子粒子群优化算法获得的RBF网络模型不但具有很强的泛化能力，而且具有良好的稳定性，能够选择出较优秀的特征子集。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：erkuizhang
1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现，汉诺塔的破解很简单，就是按照移动规则向一个方向移动金片： 如3阶汉诺塔的移动：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题
上传时间： 2016-07-25
上传用户：gxrui1991
给定两个集合A、B，集合内的任一元素x满足1 ≤ x ≤ 109，并且每个集合的元素个数不大于105。我们希望求出A、B之间的关系。 任 务 ：给定两个集合的描述，判断它们满足下列关系的哪一种： A是B的一个真子集，输出“A is a proper subset of B” B是A的一个真子集，输出“B is a proper subset of A” A和B是同一个集合，输出“A equals B” A和B的交集为空，输出“A and B are disjoint” 上述情况都不是，输出“I m confused!”
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上传时间： 2017-03-15
上传用户：yulg
复杂网络中有一些常见的基本模型，如随机图，WS小世界网络，NW小世界网络及BA无标度网络等，本程序从这些网络的产生机理，生成了这些复杂网络模型，并且分析了其基本性质如平均路径长度，聚类系数及度分布等。
上传时间： 2013-12-09
上传用户：1109003457
小世界网络传染病模型MATLAB程序，可以计算出发病的人数
标签： 网络模型
上传时间： 2020-06-02
上传用户：cqws
产品型号：VK3604A 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式，输出脚结构，单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的 发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间：工作模式 48mS ，待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平：高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式：直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式：CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出：多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间：无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS，4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号：VK3604B 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：TSSOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签： 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
上传时间： 2022-04-11
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电力电子系统的集成化是现今电力电子技术发展的趋势，系统的模块化和标准化技术是目前电力电子领域的重要研究方向。研究基于电力电子网络的变流系统，对复杂电力电子装置的系统级集成具有重要意义，是电力电子系统集成技术的基本组成部分。本文从变流系统的功率流和信息流双重分布性的角度出发。对电力电子系统网络（Power Electronics System Network，PES—Net）的模型和变流系统的通信需求进行分析，提出实时电力电子系统网络（Real—time power electronics system network，RT—PES—Net）；并对基于新网络的分布式控制及管理方案和模块化软件方案等内容进行系统的研究，提出基于栈操作的实时软件构建方案。本文的研究将为变流系统的控制结构和软件方案标准化提供参考和理论依据，为应用系统的集成提供解决方案。 复杂中大功率变流系统是网络化分布式控制系统的应用对象。首先，论文以复杂系统为研究对象，分析了应用系统的功率流和信息流在空间结构上的对偶关系和双重分布的特性；在电力电子集成模块（Power Electronics Building Blocks，PEBB）的基础上，研究了变流系统的网络化分布式控制方案，并得出系统组构的初步构想，总结出适合复杂电力电子系统集成的标准化理论。 接着，论文对电力电子网络模型进行了研究。分析了现有各类总线网络和目前用于电力电子应用系统的网络，从结构、速率和协议等各个方面将两类网络进行了系统的对比。明确了电力电子系统网络（PES—Net）的定义，分析并总结复杂电力电子实时系统所需网络必需具备的条件。根据现有网络技术背景，综合控制结构和网络需求，提出了电力电子系统网络（PES—Net）的模型。 为满足变流系统的实时控制，论文对分布式控制结构的通信需求进行了研究。以网络控制系统（Networked Control System，NCS）为背景，对变流器系统控制信息延时因素进行了分析；通过对典型电力电予系统的分析，归纳和总结了系统的控制功能和控制内容，对系统不同层次的控制任务进行了响应时间需求分析和网络的分层配置；通过对仿真结果的分析，研究了应用系统内模块控制信息延时对不同应用系统的性能影响和对开关频率的限制。根据变流系统对控制延时的接受程度，将电力电子复杂系统归为两大类：1）零延时系统；2）定延时系统。针对上述两类系统，论文给出了电力电子网络（PES—Net）的通道容量和应用系统开关周期的计算方法。 论文对开放式、分布式的电力电子系统网络（PES—Net）的硬件组成和同步方案进行了研究，提出新的实时网络和系统级集成方案。根据主节点和从节点的控制任务需求，分别从功能和系统结构的角度对开放式网络的硬件构成进行研究；根据控制系统的接口需求分析，对节点的通用性设计进行重点讨论。针对网络的同步问题，本文分析了简单有效的解决方法，即基于数据结构的同步补偿方案；此外，论文提出基于实时高速电力电子系统同络（RT-PES-Net）的同步方案，研究适合变流器实时控制的网络结构和相应的硬件配置。根据应用控制和通信系统所需的各种操作，论文对实时网络的管理进行了讨论，研究了信息帧管理和相应的硬件设置，并对各种工作模式下所需的通信时间进行了计算和比较。基于实时网络系统及其管理方案，论文给出了组构以PEBB为基础的变流系统的方案。 论文对基于RT-PES-Net的模块化软件方案进行了研究。首先，将控制软件与功率硬件进行解耦，使得软件设计与硬件部分分离。在分析电力电子软件特性的前提下，论文提出基于栈操作的模块化软件方案，增加子程序实时构件的内聚性；对软件模块化的通用性进行研究，分析模块接口参数和变量的申明和配置，并研究参数的定标，对构件进行分类；分析子程序实时构件在执行速度上的优点。论文对电力电子系统控制软件（Powerr Electronics System Control Software，PES-CS）的组构和集成进行研究，简化软件主框架。 最后，论文分别对RT-PES-Net和模块化软件方案进行了相应的实验研究和分析。论文对提出的实时电力电子系统网络（RT-PES-Net）进行了通信实验，将新网络拓扑对变流系统的延时影响与旧网络系统的延时影响进行比较，总结新网络系统在控制实时性、提高开关频率、网络可扩展性和管理灵活度等方面的优势。论文针对RT-PES-Net进行应用研究，验证该网络可解决网络通信失步所造成的问题。论文对基于通用型实时构件和栈操作的模块化软件方案进行实验验证，为标准化软件库的建立和系统级集成提供参考方案。 网络化的控制结构研究是复杂电力电子系统级集成研究的关键。本课题针对复杂变流系统提出了实时电力电子系统网络（RT-PES-Net），并以该网络为基础对分布式控制结构及相应的网络化管理方案和模块化软件方案展开一系列研究，为电力电子控制系统提供标准化、开放式的网络参考体系，并以此结构来快速构建终端复杂变流系统，为实现标准的应用系统组构提供参考方案，有助于解决电力电子标准化推广所面临的难题。论文为应用系统的即插即用和动态重构提供了研究基础，从而为最终实现复杂变流器的应用系统级集成提供系统化的理论和方法依据。同时，论文的研究开拓了电力电子系统集成和标准化研究的一个新方向。
上传时间： 2013-06-15
上传用户：silenthink
磁通反向电机(FRM)是一种新型的双凸极永磁(DSPM)电机,它把高磁能的永磁体放在定子极的表面,永磁体易于安装.随着转子旋转,FRM定子绕组所交链的永磁磁通改变极性,这意味着比磁通脉振产生更大的磁通变化.由于FRM的绕组利用率高、结构简单、转动惯量小及适于高速运转等优点,可广泛应用于汽车制造业、航空航天等工业领域.本文将从模型建立、分析方法、性能分析等方面对该电机进行深入研究.首先,为了解FRM基本理论和掌握其基本规律,写出FRM的基本方程式;由于电机的双凸极结构以及饱和和非线性的影响,整个系统为一强非线性系统.对该电机作适当简化,建立其线性数学模型,这样有利于对FRM的定性分析,弄清其内部的基本电磁关系和基本特性.讨论了绕组电感、绕组磁链、感应电动势及绕组电流、电磁转矩等静态特性,推导出FRM的功率密度计算公式.其次,为准确计算FRM性能,要考虑磁路饱和、铁磁材料的非线性以及永磁磁场与电枢反应磁场之间的相互影响等因素,要建立FRM的非线性模型,提出用变网络等效磁路法进行分析.具体方法是建立FRM的非线性变网络等效磁路模型,推导等效磁路中各部分磁导的计算公式,用节点磁位法建立相应的方程,通过求解该非线性等效磁路方程,得到磁路各部分的磁通分布,进一步求得静态特性,计算出电磁参数.然后用FRM样机的实验结果验证理论分析的正确性.样机的理论分析结果同实验结果进行比较表明,本文所介绍的FRM变网络等效磁路模型具有较好的精度及通用性,基于等效磁网络模型的FRM电磁计算是可行的,计算结果是正确的.最后对磁通反向汽车发电机的功率密度进行分析.导出了磁通反向汽车发电机功率密度的计算公式,分析了影响电机功率密度的因素,并与电励磁汽车发电机进行了比较.
上传时间： 2013-07-30
上传用户：ljthhhhhh123
ASIC对产品成本和灵活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有较高的灵活性和较低的成本,然而抗干扰性和可靠性相对较低,运算速度也受到限制.常规ASIC的硬件具有速度优势和较高的可靠性及抗干扰能力,然而不是灵活性较差,就是成本较高.与传统硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的场可编程门阵列(FPGA)的出现,使建立在可再配置硬件基础上的进化硬件(EHW)成为智能硬件电路设计的一种新方法.作为进化算法和可编程器件技术相结合的产物,可重构FPGA的研究属于EHW的研究范畴,是研究EHW的一种具体的实现方法.论文认为面向分类的专用类可重构FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重构电路粒度划分的针对性更强、设计更易实现.论文研究的可重构FPGA的BCH通讯纠错码进化电路是一类ASR-FPGA电路的具体方法,具有一定的实用价值.论文所做的工作主要包括:(1)BCH编译码电路的设计——求取实验用BCH码的生成多项式和校验多项式及其相应的矩阵并构造实验用BCH码;(2)建立基于可重构FPGA的基核——构造具有可重构特性的硬件功能单元,以此作为可重构BCH码电路的设计基础;(3)构造实现可重构BCH纠错码电路的方法——建立可重构纠错码硬件电路算法并进行实验验证;(4)在可重构纠错码电路基础上,构造进化硬件控制功能块的结构,完成各进化RLA控制模块的验证和实现.课题是将可重构BCH码的编译码电路的实现作为一类ASR-FPGA的研究目标,主要成果是根据可编程逻辑电路的特点,选择一种可编程树的电路模型,并将它作为可重构FPGA电路的基核T;通过对循环BCH纠错码的构造原理和电路结构的研究,将基核模型扩展为能满足纠错码电路需要的纠错码基本功能单元T;以T作为再划分的基本单元,对FPGA进行"格式化",使T规则排列在FPGA上,通过对T的控制端的不同配置来实现纠错码的各个功能单元;在可重构基核的基础上提出了纠错码重构电路的嵌套式GA理论模型,将嵌套式GA的染色体串作为进化硬件描述语言,通过转换为相应的VHDL语言描述以实现硬件电路;采用RLA模型的有限状态机FSM方式实现了可重构纠错码电路的EHW的各个控制功能块.在实验方面,利用Xilinx FPGA开发系统中的VHDL语言和电路图相结合的设计方法建立了循环纠错码基核单元的可重构模型,进行循环纠错BCH码的电路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片进行了FPGA实现.课题在研究模型上选取的是比较基本的BCH纠错码电路,立足于解决基于可重构FPGA核的设计的基本问题.课题的研究成果及其总结的一套ASR-FPGA进化硬件电路的设计方法对实际的进化硬件设计具有一定的实际指导意义,提出的基于专用类基核FPGA电路结构的研究方法为新型进化硬件的器件结构的设计也可提供一种借鉴.
上传时间： 2013-06-30
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减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间： 2013-10-23
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