玻璃由于其透明、透光、反射、多彩、光亮的特性，已经作为一种重要的建筑、装饰材料被广泛地应用在各个领域，市场潜力十分巨大。但是，国内玻璃加工行业技术相对落后，自动玻璃切割系统多依赖于进口，价格昂贵，维修费用高，周期长而且很难考虑到我国用户的特殊要求。因此，自主开发自动玻璃切割系统具有重要的现实意义，它将大大增强国内玻璃机械生产厂家的国际竞争力。上位机软件是玻璃切割机数控系统的重要组成部分，本文首先结合玻璃切割需求，对软件进行了总体设计，接着对图形编排系统中所涉及的主要技术问题进行讨论，包括异型玻璃产品图形数据的导入，自动优化编排，交互式图形编排，图形数据的存储方式。其中，结合玻璃切割的工艺特点，提出了一种启发式矩形排样方法，能有效提高原料利用率和排样速度。同时，阐述了玻璃图形形成加工路径算法，分析了影响玻璃切割质量的主要因素。在总结与控制器通信任务的基础上，制定通信协议，实现了下传加工文件，实时加工路径仿真等通信功能。接着介绍了实践成果玻璃切割机上位机软件的用户界面和操作方法。最后，针对玻璃加工行业的特点，提出了逆向工程在玻璃切割机中的几种应用方案，并分析其优缺点和适用范围。
上传时间： 2022-06-25
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AN222944 HX3PD硬件设计指南和检查表硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称（中国大陆及香港用语，台湾叫作:硬体），是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简而言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。从外观上来看，微机由主机箱和外部设备组成。主机箱内主要包括CPU、内存、主板、硬盘驱动器、光盘驱动器、各种扩展卡、连接线、电源等；外部设备包括鼠标、键盘等。
标签： HX3PD
上传时间： 2022-06-25
上传用户：20125101110
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
主要内容一、物联网概念的提出与演进二、世界主要国家/地区物联网发展概况三、物联网中的关键问题与典型案例四、物联网相关标准发展概况五、RFID与嵌入式系统物联网概念的提出与演进1999年，EPC global前身麻省理工Auto-ID中心提出"Internet of Things"的构想：物品上装置的电子标签存储唯一的EPC码，利用RFID技术完成标签数据的自动采集，通过与互联网相连的EPC IS服务器提供对应该EPC的物品信息-物品信息互联网络2005年，国际电信联盟（ITU）发布名为《Internet of Things》的技术报告：“物联网”是信息和通信技术（ICTs）中的新维度from anytime，any place connectivity for anyone，we will now have connectivity for anything RFID技术、传感器技术和嵌入式智能技术是物联网的基础使能性技术2008年，IBM提出“智慧的地球：Smart Planet"首先，各种创新的感应科技被嵌入各种物体和设施中，令物质世界被极大程度的数据化第二，随着网络的高度发达，人、数据和各种事物都将以不同方式联入网络第三，先进的技术和超级计算机则可以对这些堆积如山的数据进行整理、加工和分析，将生硬的数据转化成实实在在的洞察，并帮助人们做出正确的行动决策
上传时间： 2022-06-26
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毕业设计，提供了全套的毕设资料，淘宝毕设价格昂贵，本设计仅要求会焊板子就可以复现全部功能，程序和PCB文件全部提供完整版，还提供CAD设计图可以使用3D打印机加工外壳
上传时间： 2022-07-01
上传用户：bluedrops
自由设计所要加工的图形图案。支持TrueType字体，单线字体(JSF)，点阵字体(DMF)，一维条形码和二维条形码。灵活的变量文本处理，加工过程中实时改变文字，可以直接动态读写文本文件和Excel文件。强大的节点编辑功能和图形编辑功能，可进行曲线焊接，裁剪和求交运算。支持多达256支笔(图层)，可以为不同对象设置不同的加工参数。兼容常用图像格式(bmp,jpg，gif,tga，png，tif等)。兼容常用的矢量图形(ai，dxf,dst，plt等)。常用的图像处理功能(灰度转换，黑白图转换，网点处理等)，可以进行256级灰度图片加工。强大的填充功能，支持环形填充。多种控制对象，用户可以自由控制系统与外部设备交互。开放的多语言支持功能，可以轻松支持世界各国语言。
上传时间： 2022-07-02
上传用户：XuVshu
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。
标签： 芯片衬底
上传时间： 2022-07-05
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一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇文章里说的很详细，大家有需要的可以下载。软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了，这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程：设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。（1）设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。（2）建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。（3）原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行，（4）网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。（5）布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。（6）布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。（7）验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。（8）设计资料输出。在完成PCB设计后，利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。（9）加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个PCB板。
上传时间： 2022-07-06
上传用户：20125101110
本书是全球第一本系统讲解使用LabVIEW直接对STM32进行开发编程的宝典书籍。众所周知，STM32是目前全球使用最为广泛、出货量最多的ARM芯片之一，其中，又以Cortex-M3/M4/M7内核最具代表性。而LabVIEW也已经成为业界事实上的标准化图形编程软件。借助LabVIEW嵌入式开发工具包，作者三年磨一剑，将STM32芯片内部所有硬件资源全部封装成LabVIEW下的驱动VI，使得LabVIEW真正运行在STM32芯片中而非传统意义上的Arduino架构（上位机LabVIEW+VISA通信）。因此，使用LabVIEW可以完全替代传统的C文本、梯形图等编程语言，实现对STM32的无缝开发，将图形化开发平台理念深入到传统的嵌入式领域。
上传时间： 2022-07-09
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近年来，针对传统数控系统灵活性差、不易扩展等缺陷，许多科研机构纷纷对开放式数控系统开展了研究 ,而作为开放式数控系统核心模块的加工程序解释模块（以下都简称G 代码解释模块）也成为了研究的热点。一些科研人员归提出了基于工业PC 机＋运动控制卡软硬件平台的数控 G 代码解释模块，在语义分析中使用了语法规则表来规范每一条G 代码指令，这类解释模块在处理性能以及扩展性上有很大的优势，但是价格比较昂贵、便捷性差叽一些科研 人员[ 5]也在Linux平台上实现了一种新的设计思路，且对G 指令和M 指令进行了功能分组；一些科研人员提出了用数据结构体作为解释模块中间代码的存储结构的方法；一些科研使用C语言 ，在嵌入式平台上实现了G代码解释模块。随着嵌人式技术的不断发展，芯片性价比不断提高，嵌入式数控系统逐渐成为了未来数控及运动控制产品的发展方向，它采用“量体裁衣”方式把所需功能嵌入到应用系统中，从而克服了以 PC机＋运动控制卡结构的数控系统在体积功耗、性价比和便捷性能上的不足。
上传时间： 2022-07-16
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