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TI 的5000系列DSP提供多种引导装载模式，主要包括HPI 引导装载、串行EEPROM 引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等，其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种，
华清远见培训材料，嵌入式系统引导程序开发，内容有：体系结构开发与引导程序初始化、引导程序功能与内核加载、引导程序移植与体系结构。所述内容以ARM体系结构、u-boot为例。
· 摘要： 本文以TI公司高速数字信号处理器TMS320VC33和AMD公司的AM29LV800B为例,分析了DSP中Bootloader引导加载的机理,详细介绍了DSP系统开发过程中应用程序的引导加载方法,并给出了实...
·摘要： 在TigerSHARC系统上运行的DSP程序,系统上电复位后需要加载到DSP的存储空间上,这是从事DSP系统开发不可缺少的环节.该文描述了TS101的Flash引导程序,并针对具体的Flash芯片给出了引导程序的设计思...
· 摘要： 介绍了TMS320C6211型DSP通过EMIF接口外挂FLASH的ROM自举引导方式以及硬件连接原理图,描述了EMIF在和不同类型及位宽的存储器接口时相应的读写方式,给出了SST29LE010型FLASH...
在电子设备及电子产品中，电磁干扰（Electromagnetic Interference）能量通过传导性耦合和辐射性耦合来进行传输。为满足电磁兼容性要求，对传导性耦合需采用滤波技术，即采用EMI滤波器件加以抑制；对辐射性耦合则需采用屏蔽技...
如电路分析和电子学等其他更传统的科目一样，EMC课程很快成为了电气工程（EE）学科的一个重要分支。笔者早在上世纪80年代就在肯塔基大学为电气工程本科生开设EMC方面的选修课，至今这一课程还在继续开设，笔者目前所在的Mercer大学也把EMC...