西安谊邦电子 公司引进美国的先进半导体测试技术,在此基础上研制生产了YB6000系列半导体分立器件测试系统,该测试系统拥有功率大、速度快、精度高、测试种类全等技术特点,各项技术指标均达到国际领先水平。其雄厚的技术实力,多年的开发产品经验和独特严谨的设计方案使谊邦电子YB系列测试系统性能更加超群,品质更为可靠稳定。谊邦电子研发技术涉及高端集成电路测试、半导体分立器件测试和各种客户产品测试等领域。产品主要应用于军工、汽车、飞机、船舶制造、能源等行业领域。 西安谊邦凭借较强的技术实力和完善的科学管理,能够给用户提供完善的售前售后技术支持。科技创新、服务无限,是我们工作的宗旨。
上传时间: 2013-10-30
上传用户:yangqian
1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现,汉诺塔的破解很简单,就是按照移动规则向一个方向移动金片: 如3阶汉诺塔的移动:A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外,汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题
上传时间: 2016-07-25
上传用户:gxrui1991
给定两个集合A、B,集合内的任一元素x满足1 ≤ x ≤ 109,并且每个集合的元素个数不大于105。我们希望求出A、B之间的关系。 任 务 :给定两个集合的描述,判断它们满足下列关系的哪一种: A是B的一个真子集,输出“A is a proper subset of B” B是A的一个真子集,输出“B is a proper subset of A” A和B是同一个集合,输出“A equals B” A和B的交集为空,输出“A and B are disjoint” 上述情况都不是,输出“I m confused!”
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上传时间: 2017-03-15
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本书共11章。 第1章简要介绍了高电压功率器件的可能应用, 定义了理想功率开关的电特性, 并与典型器件的电特性进行了比较。 第2章和第3章分析了硅基功率晶闸管和碳化硅基功率晶闸管。 第4章讨论了硅门极关断 (GTO) 晶闸管结构。 第5章致力于分析硅基IGBT结构, 以提供对比分析的标准。 第6章和第7章分析了碳化硅MOSFET和碳化硅IGBT的结构。 碳化硅MOSFET 和IGBT的结构设计重点在于保护栅氧化层, 以防止其提前击穿。 另外, 必须屏蔽基区,以避免扩展击穿。 这些器件的导通电压降由沟道电阻和缓冲层设计所决定。 第8章和第9章讨论了金属氧化物半导体控制晶闸(MCT) 结构和基极电阻控制晶闸管 (BRT) 结构, 后者利用MOS栅控制晶闸管的导通和关断。 第10章介绍了发射极开关晶闸(EST), 该种结构也利用一种MOS栅结构来控制晶闸管的导通与关断, 并可利用IGBT加工工艺来制造。 这种器件具有良好的安全工作区。本书最后一章比较了书中讨论的所有高压功率器件结构。本书的读者对象包括在校学生、 功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。 本书适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书, 亦可被电力电子学界和广大的功率器件和装置生产企业的工程技术人员作为参考书之用。
标签: 大功率器件
上传时间: 2021-11-02
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本书介绍了功率半导体器件的原理、 结构、 特性和可靠性技术, 器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件, 包括二极管、 晶闸管、 MOSFET、 IGBT和功率集成器件等。 此外, 还包含了制造工艺、 测试技术和损坏机理分析。 就其内容的全面性和结构的完整性来说, 在同类专业书籍中是不多见的。本书内容新颖, 紧跟时代发展, 除了介绍经典的功率二极管、 晶闸管外, 还重点介绍了MOSFET、 IGBT 等现代功率器件, 颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的最新的成果。 本书是一本精心编著, 并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书, 相信它的翻译出版, 必将有助于我国电力电子事业的发展。本书的读者对象包括在校学生、 功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。 本书适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书, 亦可被电力电子学界和广大的功率器件和装置生产企业的工程技术人员作为参考书之用。
标签: 功率半导体器件
上传时间: 2021-11-07
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功率半导体器件与应用,是一本很好的书籍。从事功率器件,IGBT/MOSFET驱动技术开发工作,会有很大帮助。
标签: 功率半导体器件
上传时间: 2022-01-31
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产品型号:VK3604A 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述: VK3604/VK3604A具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能,可通过IO脚选择输出电平,输出模式,输出脚结构,单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的 发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点: • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR) • 触摸输出响应时间:工作模式 48mS ,待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平:高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式:直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式:CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出:多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间:无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF) • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF) • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS,4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号:VK3604B 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:TSSOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR) • 触摸输出响应时间: 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出,低电平有效,支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF) • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF). • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列: VKD223EB --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数:1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms 封装:SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数:1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms 封装:SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 (开漏输出) 通讯界面:开漏输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数:2 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,低电平有效 固定为多键输出模式,内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰: VK3601L --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数:1 1对1直接输出 待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:2 脉冲输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数:2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压 封装:SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数:2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压 封装:SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP8/DFN8(超小超薄体积) VK36N3D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:4 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4I---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:4 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:7 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:7 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:8 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:8 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N9I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:9 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N10I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:10 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOT23-6 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP8 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道:8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签: 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
上传时间: 2022-04-11
上传用户:shubashushi66
功率器件领域的经典著作,值得品读和学习,紧跟时代Fundamentals of Power Semiconductor Devices
标签: 功率半导体器件
上传时间: 2022-06-17
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摘要本文以音响放大系统为研究对象,以电子技术基本理论为基础,结合当前模拟电子应用技术,对音响放大系统进行了分析和研究,针对现代人群对功放效率的要求和特征,设计出该音响放大系统。音响的音质是音响最重要的环节,由于我国在高级音响的设计上起步较晚,对新技术的开发与应用远远落后于国外的发大国家,从放大电路的设计,扬声器的设计,对音像的还原,降低信噪比,低音的厚重感等等都远远超出我国自主产品,但是我国的音响企业已认识到技术的不足,正在加大研发的投入,培养技术人才,努力学习和赶超国外的先进技术。本文对现代高级音响设计的工艺有初步的了解,研究高级音响设计的电路组成,能够理解电路图的原理,对新技术、新知识进行研究学习,并将所学用于实践在现代音有普及中,人们因生活层次、文化习俗、音乐修养、欣赏口味的不同,令对相通电气指标的音响设备得出不同的评价。所以,就高保真度功放而言,应该达到电气指标与实际听音指标的平衡与统一。随者技术的发展,人民生活水平的提高,人们对音频技术的功放的效率要求随之提高。模拟的功率放大器经过了几十年的发展,在这方面的技术已经相当成熟。正因为这样,数字功放应运而生。近年来,利用脉宽调剂原理设计的D类功放也进入了音响领域".国外半导体一直专注于研发高性能的放大器与比较器,目前已成功推出一系列型号齐全的运算放大器,其中包含基本的芯片以及特殊应用标准产品(ASSP),以满足市场上对高精度、高速度、低电压及低功率放大器的需求。另外国外在数字音频功率放大器领城进行了二三十年的研究,六十年代中期,日本研制出8bit数字音频功率发大器。1893年,M.B.Sandler等学者提出D类数字PCM功率发大器的基本结构。主要是围绕如何将PCM信号转化为PWM信号。把信号的幅度信号用不同的脉冲宽度来表示。此后,研究的焦点是降低其时钟频率,提高音质。随若数字信号处理(DSP)技术和新型功率器件及应用的发展,开始实用化的16位数字音额功放成为可能。
标签: 音响电路
上传时间: 2022-06-18
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 53资源包含以下内容:1. AVR系列单片机选型.pdf2. 51单片机多功能实验板.pdf3. 单片机应用实训大纲.pdf4. AVR单片机综合开发板实验讲义.pdf5. AT89S51单片机学习板串行通信实验讲义--STK-070.pdf6. 功率器件详述.pdf7. 什么是AVR单片机?.pdf8. 经验分享:如何学好单片机.pdf9. AVR单片机GCC程序设计.pdf10. AT89C2051单片机的汉字显示接口技术.pdf11. 用单片机驱动线阵CCD的探讨.pdf12. C8051F单片机产品技术要点.pdf13. 键盘接口在单片机系统与PC机通信中的应用.pdf14. 基于单片机的太阳能热水器智能仪.pdf15. 51单片机C语言入门教程(磁动力工作室).pdf16. 中颖4位单片机查表方法及注意事项.pdf17. 基于单片机的温室自动控制系统.pdf18. 单片机实验指导--上海机电学院.pdf19. 介电体超晶格的研究.pdf20. 基于AT89S52单片机的学校电铃自动控制.pdf21. 单片机原理与应用实训.pdf22. 《单片机原理及应用》实验教学大纲--徐爱钧.pdf23. 单片机控制步进电机的方法研究与应用.pdf24. 《单片机原理及应用》教学大纲.pdf25. S51下载线的制作--单片机实用技术控讨.pdf26. 基于Lab VIEW和单片机的步进电机控制系统设计.pdf27. HT46R51A/HT46R52A A/D型八位OTP单片机.pdf28. 基于单片机技术的轮胎压力监测系统.pdf29. 电话单片机的原理与应用(技术与应用篇).pdf30. HT48E30内置EEPROM输入/输出型八位MTP单片机.pdf31. 单片机汇编语言编程规范.pdf32. HT48R30A-1/HT48C30-1输入/输出型八位单片.pdf33. 用于单片机的以太网网关--网络通.pdf34. 基于单片机控制的变频器设计.pdf35. 单片机在水泥料位计中的应用.pdf36. 单片机控制的正弦波逆变电源.pdf37. TM2101材料试验机测控系统用户手册.pdf38. MCS-51单片机与键盘、显示器、微型打印机的接口.pdf39. 高职高专院校单片机实践教学改革.pdf40. 用单片机实现电梯控制系统.pdf41. 计算机实验教学中心整体情况介绍.pdf42. JMDM-28DIOMR单片机控制器说明书.pdf43. MCS-51系列单片机组成及工作原理.pdf44. 基于双单片机通信的无刷直流电动机控制系统.pdf45. 基于单片机的公交语音自动报站系统.pdf46. PIC单片机的组成习题解答.pdf47. STC系列51单片机与普通51单片机的特性比较.pdf48. 一种通用单片机数据采集电路的设计.pdf49. 用单片机控制手机收发短信息.pdf50. 单片机SC16C550用户手册.pdf51. 基于单片机的新型提花机控制器.pdf52. 用SPI优化单片机的串行显示系统.pdf53. 基于89C51单片机控制的包装机自动纠偏系统.pdf54. EM78系列单片机实战编程技巧.pdf55. WT588D系列语音单片机使用说明书.pdf56. 基于MSP430单片机的饮料瓶检漏系统.pdf57. MSP430F2系列中文使用手册.pdf58. 基于单片机的后备式UPS的实现.pdf59. 基于51单片机的空气压缩机控制器.pdf60. 单片机系统配置及接口.pdf61. FE427单相多功能电表DEMO板指导书--ESP模块应用.pdf62. STM32启动代码.pdf63. MC68HC908系列单片机在线编程器用户使用手册.pdf64. PIC单片机学习--FEZ-2005.pdf65. STM32串口通讯程序.doc66. MCS-51单片机详解.pdf67. 单片机与PLC的区别.pdf68. 新型的键盘显示驱动芯片CH451的性能特点和工作原理.rar69. wang1jin带您从零学单片机(视频).pdf70. 基于单片机实现的有源功率因数校正.pdf71. 单片机扩展点阵实验.pdf72. 基于单片机AT89C52的血流信号采集系统的设计.pdf73. APPLE II DMA共享存贮单片机调试卡.pdf74. 基于单片机的智能家居门禁系统.pdf75. 浅谈SILABS的FLASH单片机丢失程序的原因及对策.pdf76. 利用单片机侧试扁平排线.pdf77. 利用STC89C55RD+单片机实现无线LED点阵显示系统.pdf78. 基于AT89S52与GSM的短消息收发系统.pdf79. 单片机和工业无线网络.pdf80. TLC2543在89C51单片机数据采集系统中的应用.pdf81. ARM单片机启动代码研究.pdf82. 基于PC机和80C196单片机的温度微机控制系统.pdf83. AT89C51系列单片机烧写器的设计与实现.pdf84. LCD PIC单片机解决方案.pdf85. 瑞萨MCU在汽车仪表及CAN/LIN应用中的解决方案.pdf86. 基于LabVIEW和单片机的多功能病房监护系统.pdf87. 68HC08系列单片机片内FLASH的在线写入方法.pdf88. 单片机原理与应用实验指导书--田杰 张丙才.pdf89. 让单片机运行速度更快一些.pdf90. 《单片机原理及应用》实验指导书--龚民.pdf91. 单片机实验课件简介.pdf92. 基于单片机的井下低爆综合保护器设计.pdf93. 用MSP430系列单片机设计便携式医用自动输液器.pdf94. C51实现单片机CRC快速算法.pdf95. 单片机概述(一).pdf96. 单片机课程任务式启发式教学改革.pdf97. 单片机复位电路的可靠性分析.pdf98. 基于CH375实现单片机读写U盘.pdf99. 用Proteus仿真软件辅助单片机教学.pdf100. 基于单片机的磁致伸缩位移传感器的应用.pdf
上传时间: 2013-05-22
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