探索硅技术的无限可能,从基础半导体材料到先进集成电路设计。作为电子行业的基石,硅以其优异的电学性能和稳定性,在微处理器、传感器及太阳能电池板等领域发挥着不可或缺的作用。本页面汇集了178个精选资源,涵盖硅材料制备、器件制造工艺及最新应用案例分析,是每一位希望深入了解或从事硅基电子产品开发工程师的理想...

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本文介绍了利用PIC16F877单片机实现对可控硅触发的数字式控制电路.给出了实现控制电路的硬件设计和单片机的软件编程思路,该控制电路和控制方法在快速调节消弧线圈的调节控制中得到验证,已经运用于配电网的快速调节消弧线圈接地系统中.

2025-02-15 1

TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的...

2013-10-22 34