硅片工艺
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电子产品结构工艺(外观工业设计必看)
《电子产品结构工艺(第3版)》按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写,内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、...
电子工业生产技术 通用工艺卷 967页 38.7M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量(可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管)->【工艺】->电子工业生产技术 通用工艺卷 967页 38.7M.pdf
电子工业生产技术-通用工艺卷-967页-38.7M.pdf
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子工业生产技术-通用工艺卷-967页-38.7M.pdf
一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案,用来...
WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案,用来...
定制电枢硅钢片加厚的电机
定制电枢硅钢片加厚的电机 Ce = p*N/60*a p 是电机磁极对数 N 是电机绕组圈数 a 是电机并联绕组的对数 众所周知 N 电机绕组越多,电机的扭力越大,但极速越低