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探索硅基片的无限可能，这里是电子工程师的专业宝库。硅基片作为现代半导体技术的核心材料，广泛应用于集成电路、传感器及光伏产业等领域，是推动信息技术革命的关键。本页面汇集了184份精选资源，涵盖从基础理论到前沿应用的全面知识体系，助力您深入了解硅基片制备工艺、性能优化及最新研究进展。无论是初学者还是资深专家，都能在这里找到宝贵的学习资料与灵感源泉。立即加入我们，开启您的硅基片技术之旅！

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集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。...

📅 👤 ljianboo
集成 电路原理

ULN2003是高耐压、大电流复合晶体管阵列，由七个硅NPN 复合晶体管组成，每一对达林顿都串联一个2.7K 的基极电阻，在5V 的工作电压下它能与TTL 和CMOS 电路直接相连，可以直接处理原先需要标准逻辑缓冲器来处理的数据。...

📅 👤 xiangshuai
2003 ULN

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芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf
芯片制造 硅单晶 抛光片

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