本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
上传时间： 2013-11-25
上传用户：erkuizhang
555时基电路的分析和应用
上传时间： 2013-10-14
上传用户：agent
555时基电路的分析和应用
上传时间： 2013-11-22
上传用户：541657925
导热硅脂的介绍
标签： 导热硅脂
上传时间： 2014-12-04
上传用户：chongchong1234
介绍了多入多出-正交频分复用（MIMO-OFDM）系统，并分析了其发射机的实现原理。充分利用Altera公司Stratix系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片和IP（知识产权）核，提出了一种切实可行的MIMO-OFDM基带系统发射机的FPGA实现方法。重点论述了适合于FPGA实现的对角空时分层编码（D-BLAST）的方法和实现原理以及各个主要模块的工作原理。并给出了其在ModelSim环境下的仿真结果。结果表明，本设计具有设计简单、快速、高效和实时性好等特点。
上传时间： 2013-11-01
上传用户：wpt
《基于Xilinx FPGA的OFDM通信系统基带设计》附带的代码
上传时间： 2013-12-21
上传用户：王庆才
随着SoC设计复杂度的提高，验证已成为集成电路设计过程中的瓶颈，而FPGA技术的快速发展以及良好的可编程特性使基于FPGA的原型验证越来越多地被用于SoC系统的设计过程。本文讨论了GPS基带的验证方案以及基于FPGA的设计实现，并对验证过程中的问题进行了分析，并提出相应的解决办法。
上传时间： 2014-08-04
上传用户：1184599859
随着高频微波在日常生活上的广泛应用，例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等，高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善，则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系，而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术，而近年来，由于高频与高速电路的应用日益广泛，加上电路设计趋向轻薄短小，电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路（RFIC）运用硅材质，微波集成电路则广泛的运用砷化镓（GaAs）技术；此外，在低成本的无线通讯射频应用上，如混合（Hybrid）集成电路则运用有机多芯片模块（MCMs）结合传统的玻璃基板制程，以及低温共烧陶瓷（LTCC）技术，制作印刷式平面电感等，以提升组件的质量与效能，并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词，以及以常见的电感结构，并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型，最后将以电感的模拟设计为例，说明电感参数的萃取。
上传时间： 2014-06-16
上传用户：南国时代
日本基恩士plc kv-1000編程學習。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：穿着衣服的大卫
肖特基二极管详解
标签： 肖特基二极管
上传时间： 2013-11-06
上传用户：yuhaihua_tony
