研发工艺
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LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。...
2022-06-26
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太阳能电池组件封胶工艺研究 7页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B4】电子专题->【1】电池充电->【电池】->太阳能电池->太阳能电池组件封胶工艺研究 7页 0.3M.pdf
2023-05-13
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汽车覆盖件拉延工艺设计CAD 的研究.pdf
资料->【C】嵌入系统->【C0】嵌入式综合->【4】单片机论文->硕士毕业论文->汽车覆盖件拉延工艺设计CAD 的研究.pdf
2024-12-11
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车身用高强度镀锌钢CO_2激光焊接的工艺研究 车身用高强度镀锌钢CO_2激光焊接的工艺研究
车身用高强度镀锌钢CO_2激光焊接的工艺研究 车身用高强度镀锌钢CO_2激光焊接的工艺研究
2013-12-18
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基于CMOS工艺的低压差线性稳压器研究.rar
近年来,随着集成电路技术和电源管理技术的发展,低压差线性稳压器(LDO)受到了普遍的关注,被广泛应用于便携式电子产品如PDA、MP3播放器、数码相机、无线电话与通信设备、医疗设备和测试仪器等中,但国内研究起步晚,市场大部分被国外产品占有,因...
2013-07-08
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