研发工艺

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帮助工程师掌握PCB设计全流程关键参数，从结构、材料、布局到走线和表面处理，提供DFM视角下的实用指导，提升设计效率与可制造性。

2026-02-21 3 研发工艺

再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊

2024-03-25 2 研发工艺

本文重点阐述了工艺规则知识管理系统的研究与开发原理，论述了通用的基于关系数据库的工艺决策知识模型构建方法。提出了工艺决策产生式规则表示方法，摒弃了传统的利用固定加工方法或加工规则设计数据库字段的方法，

2024-04-30 7 研发工艺

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...

2016-07-26 2 研发工艺