建立了小电流接地系统的仿真模型，利用电磁暂态程序PSCAD/EMTDC全面仿真了不同故障情况对故障稳态和暂态电压、电流幅值特征和相位特征产生的影响，（这句话太拗口）并得到了相应的零序电压及零序电流的幅值、相位及波形。通过对仿真数据及波形的进一步分析，得出了小电流接地系统发生单相接地故障时的运行特点，验证了小电流接地故障稳态和暂态分析理论的科学性、合理性。为了提取配电网单相接地故障选线和故障测距的暂态故障特征量，基于PSCAD/EMTDC的仿真环境，搭建了小电流接地系统的配电网络仿真模型并综合考虑不同短路时刻、不同接地电弧电阻、不同故障距离和线路长度等多个因素，对配电网小电流接地系统的单相接地故障进行了大量仿真。在配电网单相接地短路故障后的第1个工频周波（0~0.02s）内故障线路的零序电流包络线的变化速度比非故障线路变化缓慢，包络面积大，但与非故障线路首半波极性相反。仿真分析表明此暂态特性不受短路时刻、电弧电阻、故障距离和消弧线圈被偿度的影响，为单相接地故障选线和故障测距的研究提供了理论依据。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：xsr1983
PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
标签： pcb工艺
上传时间： 2022-07-22
上传用户：fliang
我们知 道 ， 电 路 中 经 常 会 出 现 电 流 异 常 增 大 的 现 象 ， 这 一 般 是 由 于 电 源 不 正 常 或 线 路 中 负 载 阻 抗 降 低 引 起的。例如电路中电源电压过高或过低、线路与其它电源搭接、负载短路连接错误已及雷电、外界瞬变电流等均可能导致电路中电流异常增大。这种过电流极有可能导致电路中电子元件被损坏，使电路无法正常工作。 高分子ＰＴＣ热敏电阻（自恢复保险丝，下面简称为热敏电阻）由于具有独特的正温度系数电阻特性（即ＰＴＣ特性，如图１所示），因而极为适合用作过电流保护器件。热敏电阻的使用方法象普通保险丝一样，是串联在电路中使用，如图２所示。图
上传时间： 2022-07-24
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主控平台：STM32F103RCT6逆变拓扑：全桥功能：并网充电、放电；并网离网自动切换；485通讯，在线升级；描述：本方案适用于户用储能系统，提供完善的通讯协议适配BMS和上位机 本方案可实现并网充电、放电；自动判断并离网切换；可实现并机功能；风扇智能控制；提供过流、过压、短路、过温等全方位的保护基于arm的方案区别于DSP，提供一种性价比极高的选择可在此基础上开发各衍生的电源产品
上传时间： 2022-07-26
上传用户：zhanglei193
描述：本方案适用于户用储能系统，提供完善的通讯协议适配BMS和上位机 本方案可实现并网充电、放电；自动判断并离网切换；可实现并机功能；风扇智能控制；提供过流、过压、短路、过温等全方位的保护基于arm的方案区别于DSP，提供一种性价比极高的选择可在此基础上开发各衍生的电源产品
上传时间： 2022-07-26
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1KVA变频电源技术参数（OYHS-9801） 产品共同特点 输出电压：0-300V连续可调输出频率：60HZ，50HZ，40-499.9HZ连续可调超臷能力强，瞬间电流可承受三倍额定电流故障时一键停机功能，反应速度快，反应时间在2ms以内具有过流，过压，过温，短路，过载等多重保护及报警功能高精度的稳频稳压功能，快速调节电压，频率主要元器件均采用原装进口品牌，品质可靠单进单出变频电源技术参数 型号 OYHS-9801
标签： 变频电源
上传时间： 2022-08-10
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（2）资源包含以下内容：1. 华为FPGA设计流程指南.2. 元器件封装查询图表.3. HyperLynxSignalIntegrityAnalysisStudentWorkbook.4. 模拟EDA下载板使用说明.5. EDA技术概述.6. 多功能EDA仿真/教学实验系统.7. 通用封装库.8. pads 2007安装教程.9. ad2s1210中文.10. pcb高级讲座(听说要1万块).11. 整流桥工作原理中文不用积分.12. pcb布线经验总结精华.13. pads 十年经验总结.14. ARM11 PCB.15. PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布线规则.16. Allegro pcb editor.17. PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.18. 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求.19. protel中的sch零件库.20. RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧.21. 高速PCB的过孔设计.22. 60分钟学会OrCAD中文教程（SIG007版）.23. 印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南.24. PCB板如何正确的敷铜.25. 如何安装protel dxp (2004).26. TQFN 封装.27. PADS培训资料.28. 印刷电路板短路处的寻找方法.29. pretol99se学习资料 很实用.30. 高速电路PCB板级设计技巧(专家级讲座).31. 高速电路板设计(世界级水准).32. Protel99SE元件库.33. AltiumDesigner08破解文件.34. BMP转PCB软件.35. 华硕内部的PCB设计规范.36. PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系.37. 几种规格USB封装.38. 高速PCB板的电源布线设计.39. PCB板的线宽、覆铜厚度对应的关系.40. Protel 2000中文版.
标签： 模电
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（18）资源包含以下内容：1. PADS制作锅仔片解析.2. Protel 99SE绿色版软件.3. protel99se常用元器件符号和封装符号.4. 电容滤波分析案例.5. 展讯PCB_Layout教程.6. PCB设计接地指导书.7. 热转印PCB制板过程实录热转印做PCB板的.8. win7下在Protel99se中添加PCB封装库的方法.9. PCB设计技巧百问.10. 如何用热转印纸做PCB板.11. candence工程文件.12. PCB汉字输入补丁.13. PCB做板流程.14. Altium_Designer设计教程_29.15. PCB产业转移 主力基地仍在长三角.16. PCB设计资料.17. Allegro基础训练2.18. protel99se常用元器件符号和封装符号.19. pcb全套技术资料.20. cadence菜单中英文对照.21. 四川某公司的电路板设计工艺规范.22. 电路板短路电阻作用.23. TDK磁芯规格----完整版.24. PCB生产拼板尺寸设计参考.25. 16X16点阵图纸PCB版.26. PROTEL上电子元件图的绘制.27. PCB拼板尺寸设计说明.28. EDA考试题.29. PCB工艺边及拼板规范 (比较详细实用的标淮).30. PCB拼板详细介绍.31. 图解PCB单板及拼板设计.32. PCB工艺设计系列3：华硕内部的PCB设计规范(完整版).33. PCB Layout自动布线算法解密 Layout自动布线算法解密.34. CV181L-A-20_Specification_V1.0(大功放）.35. 各种封装尺寸.36. protel pcb.37. 好的PCB板制作技术.38. protel 99se快速入门.39. 突破Allegro SPB 学习之第一难关------建立PCB封装(修正版).40. WIN7操作系统下,protel99se添加元件库的操作方法.
上传时间： 2013-06-12
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