资料介绍说明： 计算PCB崩孔锡圈及角度工具、 它可计算不崩孔时最小Ring，实际制作最小Ring，最小钻直径，崩孔角度等，说明单位要一致，角度从0到360 输入完成后，点“计算锡圈”，“计算钻”，“计算角度” 非常实用的一款软件，绿色版本，免安装，解压后，即可使用。
上传时间： 2013-11-26
上传用户：kelimu
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上传时间： 2014-04-18
上传用户：angle
PCB线宽过孔与电流关系
上传时间： 2013-11-03
上传用户：fhjdliu
关于过孔
上传时间： 2013-10-30
上传用户：jjq719719
PADS2007放置过孔的快捷键
上传时间： 2013-11-20
上传用户：风之骄子
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
以新兴的盲均衡技术为理论基础，一些盲均衡算法相继提出。本文以高阶的QAM信号作为输入信号，针对常模算法、多模算法、加权多模算法存在的缺陷，最终引入一种性能优越的加入动量项的加权多模算法。通过计算机的仿真实验首次对这些算法进行依次比较，所得实验结果表明加入动量项的加权多模盲均衡算法在信道均衡上的性能明显优于前面几种算法，它具有更快的收敛速度和更小的稳态误差，因此具有实用价值。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：jkhjkh1982
盲信号分离的现状和展望
标签： 信号分离
上传时间： 2014-01-04
上传用户：1966640071
基于FIR神经网络的非线性盲信号分离
上传时间： 2014-01-14
上传用户：sqq
基于步长自适应的盲信号分离
标签： 信号分离
上传时间： 2013-12-28
上传用户：qwe1234
