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盛美半导体

  • 半导体太赫兹源、探测器与应用 半导体科学与技术丛书(脑控技术丛书)

    半导体太赫兹源、探测器与应用 半导体科学与技术丛书(脑控技术)

    标签: 太赫兹 脑控技术 无线电

    上传时间: 2022-06-09

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  • 清华半导体物理与器件-邓宁(完整课件)

    清华大学半导体物理和器件课件资源,邓宁课件。

    标签: 半导体物理与器件

    上传时间: 2022-06-17

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  • 半导体物理-叶良修07版-下

    用于半导体物理学习的基础书籍,2007版叶修良著下

    标签: 半导体物理

    上传时间: 2022-06-19

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  • 半导体物理-叶良修07版-上

    用于半导体物理学习的基础书籍,2007版叶修良版本上

    标签: 半导体物理

    上传时间: 2022-06-19

    上传用户:ttalli

  • eMMC详细介绍

    一. eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器, 它提供标准接口并管理闪存, 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说,具有同样的重要性。二. eMMC的优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案,目的在于简化手机存储器的设计,由于NAND Flash 芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等,入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技术改朝换代,包括70 纳米演进至50 纳米,再演进至40 纳米或30 纳米制程技术,手机客户也都要重新设计, 但半导体产品每1 年制程技术都会推陈出新, 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度,因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 颗MCP上的概念,逐渐风行起来。eMMC的设计概念,就是为了简化手机内存储器的使用,将NAND Flash 芯片和控制芯片设计成1 颗MCP芯片,手机客户只需要采购eMMC芯片,放进新手机中,不需处理其它繁复的NAND Flash 兼容性和管理问题,最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的推陈出新速度。闪存Flash 的制程和技术变化很快,特别是TLC 技术和制程下降到20nm阶段后,对Flash 的管理是个巨大挑战,使用eMMC产品,主芯片厂商和客户就无需关注Flash 内部的制成和产品变化,只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC 和TLC 的管理, ECC 除错机制(Error Correcting Code) 、区块管理(BlockManagement)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理( Command Managemen)t,低功耗管理等。eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash 芯片的时间,不必关心NAND Flash 芯片的制程技术演变和产品更新换代,也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash 闪存芯片,如此, eMMC可以加速产品上市的时间,保证产品的稳定性和一致性。

    标签: emmc

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:jiabin

  • 半导体芯片失效分析

    从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交叉试验就可以确定失效与否,从而找到真正的原因。本文基于摩托罗拉汽车电子厂的实践简要介绍前两种失效形式,着重研究电学失效的特点和形式,前两种失效形式往往需要靠经验来判断,而电学失效更需要一定的理论知识给与指导分析。电学失效中,首先介绍芯片失效分析手段、分析程序,以及国内外失效分析实验室设备情况,在电学失效分析中所面临的最大挑战是失效点的定位和物理分析,在摩托罗拉汽车电子厂实践中发现,对产品质量影响最主要的是接孔(Via)失效,它是汽车整车装配厂客户的主要抱怨以及影响产品可靠性导致整车召回的主要原因之一。本文基于接孔失效实际案例中的统计数据,讨论了接孔失效的失效分布状态函数,回归了威布尔曲线,计算出分布参数m和c:在阿列里乌斯(Arhenius)失效模型的基础上建立了接孔失效模型,并计算模型参数温度寿命加速因子,从而估算出受器件影响的产品的寿命。本文目的旨在基于表面贴装工厂的具体芯片失效统计数据,进行实际工程的失效分析,探索企业建立失效分析以控制产品质量、提高产品可靠性的机制

    标签: 半导体芯片

    上传时间: 2022-06-26

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  • 复旦研究生课程《半导体器件物理课》课件

    复旦研究生课程《半导体器件物理课》课件,课件简洁明了,直击重点内容。非常值得学习。

    标签: 半导体器件

    上传时间: 2022-06-27

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  • 盛群(合泰)单片机HT46R232驱动nRF2401的实例代码。使用C语言书写,方便移植.rar

    盛群(合泰)单片机HT46R232驱动nRF2401的实例代码。使用C语言书写,方便移植.rar

    标签: 单片机 ht46r232 nrf2401

    上传时间: 2022-06-28

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  • 半导体物理学 刘恩科-第七版

    半导体物理学,真的帮助非常大,快快下载吧!不错的资源。

    标签: 半导体 物理学

    上传时间: 2022-06-28

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  • 模糊PID控制的半导体制冷片温控系统的研制

    基于模糊PID控制的半导体制冷片温控系统的研制

    标签: 模糊pid控制 半导体制冷片 温控系统

    上传时间: 2022-07-01

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