给定两个集合A、B,集合内的任一元素x满足1 ≤ x ≤ 109,并且每个集合的元素个数不大于105。我们希望求出A、B之间的关系。 任 务 :给定两个集合的描述,判断它们满足下列关系的哪一种: A是B的一个真子集,输出“A is a proper subset of B” B是A的一个真子集,输出“B is a proper subset of A” A和B是同一个集合,输出“A equals B” A和B的交集为空,输出“A and B are disjoint” 上述情况都不是,输出“I m confused!”
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产品型号:VK3604A 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述: VK3604/VK3604A具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能,可通过IO脚选择输出电平,输出模式,输出脚结构,单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可减少按键检测错误的 发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点: • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR) • 触摸输出响应时间:工作模式 48mS ,待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平:高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式:直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式:CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出:多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间:无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF) • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF) • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS,4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号:VK3604B 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:TSSOP16 产品年份:新年份 联 系 人:陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路,具有高电源电压抑制比,可 减少按键检测错误的发生,此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能,低待机电流,抗电压波动等特性,为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能(POR) • 低压复位功能(LVR) • 触摸输出响应时间: 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出,低电平有效,支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF) • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度(0-50pF). • 上电0.25S内为稳定时间,禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列: VKD223EB --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数:1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms 封装:SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数:1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms 封装:SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:DFN6(2*2超小封装) 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 (开漏输出) 通讯界面:开漏输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数:2 封装:SOT23-6 通讯界面:直接输出,低电平有效 固定为多键输出模式,内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰: VK3601L --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数:1 1对1直接输出 待机电流小,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:2 脉冲输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数:2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压 封装:SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数:2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V,抗电源辐射干扰,宽供电电压 封装:SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏封装:SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰,可通过CAP调节灵敏 封装:SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP8/DFN8(超小超薄体积) VK36N3D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:4 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N4I---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:4 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N5I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:5 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6D --- 工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N6I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:6 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:7 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N7I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:7 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8B ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:8 BCD输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:8 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N9I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:9 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) VK36N10I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数:10 I2C输出 触摸积水仍可操作,抗电源及手机干扰 封装:SOP16/DFN16(超小超薄体积) 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOT23-6 备注:1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP8 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道:6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流:2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道:8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测,抗电源/手机干扰封装:SOP16/DFN16 备注:1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签: 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 72资源包含以下内容:1. 24c01a的读写程序.doc2. PIC单片机程序设计基础.pdf3. 24c16读写驱动程序.doc4. PIC单片机基础知识.rar5. 单片机汇编语言程序库.rar6. PIC的C语言编程知识.pdf7. 51程序库 (各种常用程序).doc8. keil入门实例教程.rar9. 在伟福集成环境下使用PICC.pdf10. HI-TECH PICC C的使用说明.pdf11. 非接触IC卡读写器的应用设计.pdf12. U盘IC1114的电路图和C语言源程序.zip13. 锂-离子线性电池充电控制器LTC1732及其应用.pdf14. MSP430仿真器(机)接口电路图-原理图.pdf15. 照明应用中的51LPC微控制器.pdf16. STM32TS60 数字电阻型多触摸屏控制方案.rar17. PL2303或PV8651USB转串口原理图.rar18. PCF8563 实时时钟日历芯片选型指南.pdf19. S3C2410内存管理单元MMU基础实验.rar20. USB2.0转IDE的电路图 (protel文件).rar21. TUSB3200中文资料pdf.pdf22. 单片机实用接口技术.rar23. 串行下载线的原理图-电路图.pdf24. 内置微处理器的USB音频接口芯片TUSB3200.pdf25. MCS-51系列单片机实用接口技术.rar26. 数据处理与控制策略.rar27. LPC932单片机可靠性设计方案.pdf28. 小车走迷宫设计.rar29. 过程通道与人机接口.rar30. 一种单片机实现的嵌入式视频切换器.pdf31. 温度传感器ds1820的汇编程序.pdf32. 3.3v看门狗芯片.pdf33. 交通灯控制板用户手册.rar34. 单片机开发中应掌握的几个基本技巧.pdf35. dsPIC30F看门狗定时器和低功耗模式.pdf36. 新版交通灯模组(包括PCB图、使用说明书和产品说明书).rar37. 51单片机浮点子程序库.pdf38. 工程师单片机学习经验技巧.rar39. 用单片机内置比较器设计高精度A/D变换器.pdf40. MCS-51并行口的扩展.ppt41. 模拟接口.ppt42. 存储器接口.ppt43. 单片机原理与应用教程.rar44. 中断技术.ppt45. winCE msdn讲座.zip46. MCS 51单片机内部并行口及应用.rar47. RD系列微型打印机打印实例.rar48. 接口技术概述.rar49. 微型打印机的C语言源程序.rar50. 汇编语言程序设计PPT.ppt51. 微型打印机与单片机接口.rar52. MCS-51系列单片机的结构和原理.rar53. 单片机的功率接口.rar54. Keil软件的使用.rar55. 51单片机应用实例及源代码.rar56. 汇编语言程序设计基础.PPT57. 单片机模糊逻辑控制.rar58. 小型键盘结构与接口.ppt59. DA与AD转换.ppt60. 微型计算机总线知识.ppt61. DMA与DMA控制器.ppt62. 微机原理及接口技术课件(教学).rar63. 8255A可编程并行接口.ppt64. 微机原理与汇编语言程序设计课件.rar65. VD108B地感线路安装图.pdf66. 8086总线操作、中断系统及总线请求.ppt67. 微机原理多媒体教材.rar68. RS-485的传输线如何合理屏蔽.pdf69. 8253计数器定时器结构与编程.ppt70. 子空间模式识别方法.pdf71. 单片机应用技术电子教案.rar72. 8251A可编程通信接口.ppt73. 语音编解码芯片MT8965在ALU中的应用.pdf74. Keil C51 使用技巧及实战.zip75. 微机接口技术试题.rar76. MCS-51单片机系统扩展技术.pdf77. 单片机课程总结.doc78. 微机接口技术精品课程.rar79. LCD为LCM161(HD44780驱动器)字符显示器驱动程.rar80. 用单片机设计发音电路.pdf81. 微机接口技术课件.rar82. LC7461遥控解码子程序源代码.rar83. 模块化LED大屏幕显示器的设计.pdf84. 微机原理与接口技术精品课程(课件).rar85. 红外遥控接收程序.pdf86. 微控制器( MCU) 破解秘笈之中文有删节版.pdf87. SAM88RCRI 指令集.pdf88. 单片机常用程序库.rar89. 微处理器指令集设计.ppt90. 基于单片机的频率计设计.pdf91. 单片机综合应用.rar92. 单片机多机并行通讯的一种方法.pdf93. pic单片机实用教程(提高篇).rar94. 单片机掉电保护设计.pdf95. pic单片机实用教程(基础篇).RAR96. 分时操作系统思想在单片机编程中的实现.pdf97. 80C51便携式产品中的低功耗设计.pdf98. 单片机最小系统电路.pdf99. avr studio 4.14下载.zip100. AVR高速嵌入式单片机原理与应用(修订版).rar
上传时间: 2013-07-03
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电脑书算法
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上传时间: 2013-10-22
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迷宫问题 任务:可以输入一个任意大小的迷宫数据,用非递归的方法求出一条走出迷宫的路径,并将路径输出; 要求: 在上交资料中请写明:存储结构、基本算法(可以使用程序流程图)、源程序、测试数据和结果、算法的时间复杂度、另外可以提出算法的改进方法; [问题描述] 走迷宫是实验心理学中一个古典问题。用计算机解迷宫路径的程序,就是仿照人走迷宫而设计的,也是对盲人走路的一个机械模仿。 [实现提示] 假设迷宫是一个矩形,我们把它分成许多小方格,在每个小方格上或者已筑成墙或者没有,这就成为一个迷宫。走迷宫就是从一个小方格沿前后左右四个方向到邻近的方格,当然不能穿墙。设迷宫的入口是在西北角那个方格,而出口是东南角那个方格。在计算机中,迷宫可用一个矩阵表示。若某小方格是墙,则相应数组变量标为 0,否则为字符1,表示可走的路。现在要编写一个程序,寻找一条从入口到出口的路线。我们可提出如下一般性问题寻找:一条从任何给定的方格到出口的路线。基本思想是: 在当前位置上向四个(或八个)方位探测前进方位,向探测到的通路方位前进一步,如此循环,直到迷宫的“出口”,或判断后宣布这是一个不存在通路的死迷宫。
上传时间: 2013-12-31
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迷宫可用一个二维平面图形将迷宫左上角作为入口,右下角作为出口。该程序实现自动生成迷宫和走迷宫的算法设计。
上传时间: 2013-12-25
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ASIC对产品成本和灵活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有较高的灵活性和较低的成本,然而抗干扰性和可靠性相对较低,运算速度也受到限制.常规ASIC的硬件具有速度优势和较高的可靠性及抗干扰能力,然而不是灵活性较差,就是成本较高.与传统硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的场可编程门阵列(FPGA)的出现,使建立在可再配置硬件基础上的进化硬件(EHW)成为智能硬件电路设计的一种新方法.作为进化算法和可编程器件技术相结合的产物,可重构FPGA的研究属于EHW的研究范畴,是研究EHW的一种具体的实现方法.论文认为面向分类的专用类可重构FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重构电路粒度划分的针对性更强、设计更易实现.论文研究的可重构FPGA的BCH通讯纠错码进化电路是一类ASR-FPGA电路的具体方法,具有一定的实用价值.论文所做的工作主要包括:(1)BCH编译码电路的设计——求取实验用BCH码的生成多项式和校验多项式及其相应的矩阵并构造实验用BCH码;(2)建立基于可重构FPGA的基核——构造具有可重构特性的硬件功能单元,以此作为可重构BCH码电路的设计基础;(3)构造实现可重构BCH纠错码电路的方法——建立可重构纠错码硬件电路算法并进行实验验证;(4)在可重构纠错码电路基础上,构造进化硬件控制功能块的结构,完成各进化RLA控制模块的验证和实现.课题是将可重构BCH码的编译码电路的实现作为一类ASR-FPGA的研究目标,主要成果是根据可编程逻辑电路的特点,选择一种可编程树的电路模型,并将它作为可重构FPGA电路的基核T;通过对循环BCH纠错码的构造原理和电路结构的研究,将基核模型扩展为能满足纠错码电路需要的纠错码基本功能单元T;以T作为再划分的基本单元,对FPGA进行"格式化",使T规则排列在FPGA上,通过对T的控制端的不同配置来实现纠错码的各个功能单元;在可重构基核的基础上提出了纠错码重构电路的嵌套式GA理论模型,将嵌套式GA的染色体串作为进化硬件描述语言,通过转换为相应的VHDL语言描述以实现硬件电路;采用RLA模型的有限状态机FSM方式实现了可重构纠错码电路的EHW的各个控制功能块.在实验方面,利用Xilinx FPGA开发系统中的VHDL语言和电路图相结合的设计方法建立了循环纠错码基核单元的可重构模型,进行循环纠错BCH码的电路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片进行了FPGA实现.课题在研究模型上选取的是比较基本的BCH纠错码电路,立足于解决基于可重构FPGA核的设计的基本问题.课题的研究成果及其总结的一套ASR-FPGA进化硬件电路的设计方法对实际的进化硬件设计具有一定的实际指导意义,提出的基于专用类基核FPGA电路结构的研究方法为新型进化硬件的器件结构的设计也可提供一种借鉴.
上传时间: 2013-07-01
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特点: 精确度0.1%满刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT类比输出功能 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟(input/output/power) 宽范围交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上传时间: 2014-12-23
上传用户:ydd3625
开关在电路中起接通信号或断开信号的作用。最常见的可控开关是继电器,当给驱动继电器的驱动电路加高电平或低电平时,继电器就吸合或释放,其触点接通或断开电路。CMOS模拟开关是一种可控开关,它不象继电器那样可以用在大电流、高电压场合,只适于处理幅度不超过其工作电压、电流较小的模拟或数字信号。 一、常用CMOS模拟开关引脚功能和工作原理 1.四双向模拟开关CD4066 CD4066 的引脚功能如图1所示。每个封装内部有4个独立的模拟开关,每个模拟开关有输入、输出、控制三个端子,其中输入端和输出端可互换。当控制端加高电平时,开关导通;当控制端加低电平时开关截止。模拟开关导通时,导通电阻为几十欧姆;模拟开关截止时,呈现很高的阻抗,可以看成为开路。模拟开关可传输数字信号和模拟信号,可传输的模拟信号的上限频率为40MHz。各开关间的串扰很小,典型值为-50dB。
上传时间: 2013-10-27
上传用户:bibirnovis
减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间: 2013-10-24
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