汽车电子EMC标准解读针对最新的标准，提出很重要的注意事项，非常棒做汽车电子相关的一定要看看! 一定要看看
上传时间： 2022-06-23
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cadence实战教程本书作者具有丰富的一线实战经验，基于Allegro平台，结合多年来积累的PCB设计实例，融入自身经验，详细讲解PCB设计流程步骤与注意事项。内容贴近初学者的应用实际，符合初学者的学习需求，讲解时注重逻辑性并辅以案例，可使读者更容易看懂并消化吸收。同时，本书有相关的视频内容配套，读者可利用网络资源同步学习，加深印象。
上传时间： 2022-06-24
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AD7606是鄙人最近调试过的一个模块，这里也给大家分享分享使用的经验，以下是原理图，仍然是备注了详细的注意事项，方便读图和调试：PCB如下，3D封装，这个KF2EDGK-3.81-10P座子花了不少时间画3D封装了~ 不过还是值得，看着很舒服，也方便配合结构设计AD7606这个ADC芯片用的比较广泛，主要是性能不错而且价格不算高，它主要有以下一些特点：8/6/4 路同步采样输入真双极性模拟输入范围：±10 V、±5 V5V模拟单电源，2.3V至+5V VDRIVE完全集成的数据采集解决方案模拟输入箝位保护具有1 MΩ模拟输入阻抗的输入缓冲器二阶抗混叠模拟滤波器片内精密基准电压及基准电压缓冲器16位、200 kSPS ADC（所有通道）通过数字滤波器提供过采样功能
标签： ad7606
上传时间： 2022-06-24
上传用户：得之我幸78
概览CM ISP(Cortex-M In-System Programmer)是为华大半导体(HDSC)的Cortex-M 系列MCU 提供的一款在线编程器软件，支持华大半导体旗下所有的Cortex-M 系列MCU 产品。本文将介绍在线编程器软件（HDSC.exe）的使用方法和编程注意事项。本文适用于在线编程器软件版本号为V2.02。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：kingwide
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
运算放大器在现代电子设计中扮演着至关重要的角色，发展至今，已经进入射频设计领域，回归到了全差分结构，也开启了在信号链设计中的新应用领域。 本书是运算放大器电路设计领域一部重要著作，源自全球领导厂商德州仪器公司设计参考文档，第4版由资深电子工程师Bruce Carter一人担纲，更注重实践指导，适合系统性阅读。作者首先简要回顾了运放基础知识，然后展开分析具体的运放电路设计及其注意事项，给出了大量电路实例以及诸多珍贵使用技巧，并将“做减法”的解决问题方式作为全书电路设计指导思想。任何从事电子电路设计的工程技术人员都会从中受益匪浅。 书中还介绍了一些设计辅助工具，方便读者设计运放电路，其中既有生产厂家提供的，也有作者自己编写的（见 http://booksite.elsevier.com/9780123914958/ ）。
标签： 运算放大器
上传时间： 2022-06-28
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摘要：20世纪人类最杰出的成就之一是电子技术和信息技术。电子信息系统的可靠性对生产、生活乃至国家安全都产生了巨大的影响，对信息系统可靠性造成影响的主要原因之一是电磁干扰。随着电气、电子设备的大量使用，我们周围的环境中充满了各种频率的电磁波，这些电磁波对于电子设备而言都是潜在的干扰源。电磁兼容技术是电子产品设计人员必须了解和掌握的基础性技术之一。随着我国加入WTO和实施强制性产品认证制度，电子产品的电磁兼容已经进入到实质性实施阶段.电磁兼容设计技术和方法，已成为重要的设计内容。本文全面地论述了电子设备的电磁兼容性问题，比较详细地分析了干扰源、干扰的传播途径。并介绍了有效抑制和防止干扰的各种措施及其原理。文章从电磁兼容性设计的特点出发，结合电磁兼容性设计的内容，对干扰源的抑制，屏蔽、滤波、接地、PCB设计、搭接、布局与线缆敷设的方法和注意事项进行了阐述。最后，文章对数字电路中由信号和时钟电路产生电磁干扰的机理进行了详细的分析和讨论，提出了对信号辐射干扰和时钟电路干扰的有效解决方法，并为电路的设计提供了抑制干扰的一些准则，根据电磁兼容性设计的要求，指出了电容器在数字电路抗干扰中的重要作用，并提供了重要参数，给出了实际电路中电容器的选择及使用方法t
上传时间： 2022-06-29
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随着新研发单板上高速Serdes信号的增多，信号完整性测试显的越来越重要，本文档围绕Serdes信号的眼图抖动测试总结一些测试注意事项。新研发单板上高速Serdes信号速率高达2.45G，一些时钟信号上升/下降沿达到400ps左右，必然需要测量Serdes信号的眼图、抖动，在这里总结一些测试经验和注意事项。UBPG1单板上有如下几种高速数据SERDES信号：1. GE SERDES接口(SGMII接口标准)2. AIF SERDES接口(CPRI接口标准)3. IQ SERDES接口(类CPRI接口标准，自定义帧格式)4. 光口 SERDES接口(CPRI接口标准)对于SERDES信号，其信号电气特性由IEEE协议规定，在协议中会给出相应的眼图测试模板及抖动指标，部分芯片厂家会在DATASHEET中给出单独的眼图测试模板及抖动指标（一般会比协议要求的更宽松）。UBPG1单板上的SERDES接口按电气特性分有两种，一种是SGMII接口（用1000-BASE-CX模板，IEEE协议39节）；一种是CPRI接口（用XAUI模板，IEEE协议49节）。
上传时间： 2022-06-30
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怎样用万用电表检测集成电路作者：金正，郑雯，董福英关键词：复用电表 应用 集成电路虽说集成电路代换有方，但拆卸毕竟较麻烦。因此，在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度，避免盲目拆卸。本文介绍了仅用万用表作为检测工具的不在路和在路检测集成电路的方法和注意事项。文中所述在路检测的四种方法（直流电阻、电压、交流电压和总电流的测量）是业余维修中实用且常用的检测法。这里，也希望大家提供其他实用的（集成电路和元器件）判别检测经验。
上传时间： 2022-07-04
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1谐波和谐波分析2谐波治理方式及APF工作原理3我司APF系统架构及操作说明4部分厂家APF产品介绍5APF选型及应用场合注意事项主要参数对控制系统的影响（1）Udc越大，ic变化越快，但是器件耐压要求越高；（2）当Udc一定时，电容值越小，则直流母线电压波动越大，影响有源电力滤波器的补偿效果；电容值越大，则直流母线电压波动越小，但是电容体积和造价都会增加；（3）电感值L越大，电流的纹波越小，但补偿电流变化率就越小，电流跟踪能力就越弱；电感值越小，电流变化率越大，有源电力滤波器的动态响应速度越快，但电流变化就越剧烈，电流的纹波就越大（4）开关频率f越高，ic纹波越小，可以补偿的谐波次数越高，但对器件的要求越高，开关损耗也增大；开关频率越低，ic纹波电流越大，补偿效果越差
标签： 电力滤波器
上传时间： 2022-07-05
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