OEMax NX70 A_D转换器安装说明(中英版)
上传时间： 2013-10-17
上传用户：playboys0
Multisim_11.0详细的_安装+汉化+破解_全过程
上传时间： 2013-11-10
上传用户：zsjinju
ORCAD9.2安装方法
上传时间： 2013-10-23
上传用户：hulee
不会安装genesis的有福了，好好看看GENESIS安装视频,可以帮助你快速安装软件。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：shanml
本文主要介绍Cadence SPB 15.2软件工具所要使用到的PC计算机最低要求配置及其安装的方法。
上传时间： 2013-10-14
上传用户：bcjtao
ＰＲＯ＼Ｅ４.０安装方法 第一步：修改环境变量. 我的电脑----属性---高级---环境变量---新建---变量名：lang 值：chs （注：下载好的PRO/E有CD1 CD2 CD3 crack4.0） 第二步、许可证生成 在D盘新建一个文件夹PROE,再在PROE里面新建文件夹，命名为proewildfire，将安装文件里面的CRACK4.0文件夹复制到PROE里面，用记事本打开CRACK里面的PTC-LIC-4.0文件，你就找下HOSTID：00-11-D8-BB-5B-62，将00-11-D8-BB-5B-62复制起来，然后点击CD1- sutep（如果没有反应，找到CD1-dsrc--i486-nt----obj---PTCSETUP安装），安装界面会出现你的主机ID，把记事本里面的ID全部替换为你的主机ID（方法：编辑---替换，然后按要求选择填选，全部替换），保存（记得存在哪。等等有用）。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：yjj631
介绍了,JB-30B型冲击试验机的工作原理，并运用西门子S7-200小型可编程序控制器（012）代替冲击试验机的继电接触控制系统，实现对原电器系统的改造。［关键词］PLC；电气控制系统；改造
上传时间： 2013-10-23
上传用户：yuchunhai1990
本节提供了有关如何在系统中安装 AutoCAD 的逐步说明。如果本章内容包括用户没有从本节“快速入门”找到问题的答案，请阅读整个《单机版安装手册》。■ 如何准备安装■ 如何安装和运行AutoCAD■ 如何安装和启动 CAD 管理员控制实用程序有关安装本程序的网络许可版或多套单机版的信息，请参见《网络管理员手册》。
上传时间： 2013-12-22
上传用户：honyeal
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：gaoliangncepu
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-10-08
上传用户：zhishenglu
