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电工电子<b>技术</b>

  • 谊邦电子-半导体测试专家-IGBT测试-功率器件测试-分立器件全参数测试

    西安谊邦电子 公司引进美国的先进半导体测试技术,在此基础上研制生产了YB6000系列半导体分立器件测试系统,该测试系统拥有功率大、速度快、精度高、测试种类全等技术特点,各项技术指标均达到国际领先水平。其雄厚的技术实力,多年的开发产品经验和独特严谨的设计方案使谊邦电子YB系列测试系统性能更加超群,品质更为可靠稳定。谊邦电子研发技术涉及高端集成电路测试、半导体分立器件测试和各种客户产品测试等领域。产品主要应用于军工、汽车、飞机、船舶制造、能源等行业领域。 西安谊邦凭借较强的技术实力和完善的科学管理,能够给用户提供完善的售前售后技术支持。科技创新、服务无限,是我们工作的宗旨。

    标签: IGBT 测试 电子 半导体测试

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:yangqian

  • 高频电源的技术改造

    摘要:高频感应加热是工业电加热领域的一种重要方法,产生高频电流所采用的器件或设备可以是变流机组、电子管振荡器和半导体变频器。介绍了采用现代电子电力技术对目前普遍使用的以闸流管高压整流系统作为电子管振荡器直流可调电源的设备进行技术改造的方案。关键词:工业电加热 高频感应加热 技术改造

    标签: 高频电源 技术改造

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:lht618

  • TLC2543 中文资料

    TLC2543是TI公司的12位串行模数转换器,使用开关电容逐次逼近技术完成A/D转换过程。由于是串行输入结构,能够节省51系列单片机I/O资源;且价格适中,分辨率较高,因此在仪器仪表中有较为广泛的应用。 TLC2543的特点 (1)12位分辩率A/D转换器; (2)在工作温度范围内10μs转换时间; (3)11个模拟输入通道; (4)3路内置自测试方式; (5)采样率为66kbps; (6)线性误差±1LSBmax; (7)有转换结束输出EOC; (8)具有单、双极性输出; (9)可编程的MSB或LSB前导; (10)可编程输出数据长度。 TLC2543的引脚排列及说明    TLC2543有两种封装形式:DB、DW或N封装以及FN封装,这两种封装的引脚排列如图1,引脚说明见表1 TLC2543电路图和程序欣赏 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double  sum_final1; double  sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe};  void delay(unsigned char b)   //50us {           unsigned char a;           for(;b>0;b--)                     for(a=22;a>0;a--); }  void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) {    P0=duan[a]|0x80;    P2=wei[0];    delay(5);    P2=0xff;    P0=duan[b];    P2=wei[1];    delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[c];   P2=wei[2];   delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[d];   P2=wei[3];   delay(5);   P2=0xff;   } uint read(uchar port) {   uchar  i,al=0,ah=0;   unsigned long ad;   clock=0;   _cs=0;   port<<=4;   for(i=0;i<4;i++)  {    d_in=port&0x80;    clock=1;    clock=0;    port<<=1;  }   d_in=0;   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    clock=0;  }   _cs=1;   delay(5);   _cs=0;   for(i=0;i<4;i++)  {    clock=1;    ah<<=1;    if(d_out)ah|=0x01;    clock=0; }   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    al<<=1;    if(d_out) al|=0x01;    clock=0;  }   _cs=1;   ad=(uint)ah;   ad<<=8;   ad|=al;   return(ad); }  void main()  {   uchar j;   sum=0;sum1=0;   sum_final=0;   sum_final1=0;    while(1)  {              for(j=0;j<128;j++)          {             sum1+=read(1);             display(a1,b1,c1,d1);           }            sum=sum1/128;            sum1=0;            sum_final1=(sum/4095)*5;            sum_final=sum_final1*1000;            a1=(int)sum_final/1000;            b1=(int)sum_final%1000/100;            c1=(int)sum_final%1000%100/10;            d1=(int)sum_final%10;            display(a1,b1,c1,d1);           }         } 

    标签: 2543 TLC

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:shen1230

  • SOC与单片机应用技术的发展

    SOC与单片机应用技术的发展:本文讨论SOC和单片机应用技术的发展;介绍SOC的基本技术特点和应用概念;分析作为IP家庭重要成员的单片机在SOC应用设计中的特点。通过讨论指出以嵌入技术为基础,单片机再次成为现代电子应用技术的核心之一,为SOC应用技术提供了坚实的基础。 关键字:SOC;单片机;嵌入式系统 引言 现场电子技术应用中包含了硬件(HW)、硬件加软件(HW+SW)、固件(FW)3个层次。这3个层次也可以说是现代电子技术应用的3人发展阶段。自1997年以来,电子技术应用又增加了一个新的层次??片上系统(SOC)层次。SOC技术概念和应用技术层次的出现,标志着现代电子技术应用进入了SOC阶段。 从各个发展阶段看,自HW+SW阶段开始,电子技术应用就与单片机紧密地联系在一起。在FW阶段,作为固件系统的重要核心技术,单片机又以嵌入式技术为基础,再次成为现代电子应用技术的核心技术之一,并为SOC应用技术提供了紧实的基础。 SOC为各种应用提供了一个新的实现技术。这种新的电子系统实现技术促使工业界在近3年中发生了巨大的变化,为信息技术的应用提供坚实的基础,因此,完全可以称之为SOC革命。同时,SOC也为单片机技术提供了更广阔的应用领域,使单片机应用技术发生了革命性的变化。

    标签: SOC 单片机 应用技术 发展

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:qb1993225

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-11-06

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  • W波段雷达导引头技术分析

    由于电子对抗技术的飞速发展,低频段电子干扰设备已经非常完善,低频段主动雷达的工作效能相应地大幅度降低。为了提高雷达系统的抗干扰能力,通过对国内外雷达技术发展趋势的研究,以及影响雷达系统抗干扰能力主要因素的分析,说明了采用更高频段的雷达导引头技术发展的重要性。以W波段雷达导引头技术发展及应用为前提,对其中需要解决的关键技术进行了分解,论述了W波段雷达导引头的基本实现方案、关键技术解决途径,得出W波段雷达导引头技术发展具有策略上的必要性和技术上的可行性的结论。

    标签: W波段 雷达导引头 技术分析

    上传时间: 2013-12-04

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  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-10-13

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  • 实用电子测量技术及其电路精解

    在实际测量工作中,由于外界条件、仪器本身和观测者技术水平等的不同,必然导致对同一测量对象进行的若干次测量所得到的结果彼此不同,或在各观测值与其理论值之间仍存在差异。也就是说,测量结果含有误差是不可避免的。为了消除或减少误差,需要对误差的来源、性质及其产生和传播的规律进行研究,来解决测量中经常遇到的一些问题。例如,在一系列的观测值中如何确定最可靠值;如何来评定测量的精度;什么样的误差是被许可的,即如何确定误差的限度。所有这些问题都要运用误差理论来得到解决。

    标签: 电子 测量技术 电路

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:tb_6877751

  • 电子方面知识

    电子方面知识,电子电子设计技术基础课件. 值得一看的内容

    标签: 电子 方面

    上传时间: 2016-06-17

    上传用户:mhp0114

  • 现代电子测试技术

    介绍测试技术发展及应用,注意内容是间接,适合写小作业查资料,正规论文慎用

    标签: 电子 测试

    上传时间: 2015-11-10

    上传用户:Summer1013