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电容层析成像

电容层析成像(ECT)技术根据被测物质各相具有不同的介电常数,当各相组分分布或浓度分布发生变化时,将引起混合流体等价介电常数发生变化,从而使测量电极对间的电容值发生变化,在此基础上,利用相应的图像重建算法重建被测物场的介电分布图。电容层析成像分为圆周式和平面式两种。
  • Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧

    Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧

    标签: Altium_designer 高速板布线

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:恋天使569

  • 电容在EMC设计中的重要性

    电容在EMC设计

    标签: EMC 电容

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:epson850

  • PCB板材

    多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。

    标签: PCB 板材

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:xywhw1

  • 内电层与内电层分割

    内电层与内电层分割

    标签: 内电层 分割

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:刘江林1420

  • 多层线路板设计

    多层线路板设计

    标签: 多层 线路板设计

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:love1314

  • 基于FPGA实现固定倍率的图像缩放

    基于FPGA硬件实现固定倍率的图像缩放,将2维卷积运算分解成2次1维卷积运算,对输入原始图像像素先进行行方向的卷积,再进行列方向的卷积,从而得到输出图像像素。把图像缩放过程设计为一个单元体的循环过程,在单元体内部,事先计算出卷积系数。

    标签: FPGA 倍率 图像

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:kz_zank

  • 如何分辨主板pcb板层数

    如何分辨主板pcb板层数.doc

    标签: pcb 分辨 主板

    上传时间: 2014-01-17

    上传用户:wangzhen1990

  • PCB各层定义及描述

    TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

    标签: PCB 定义

    上传时间: 2013-11-04

    上传用户:sy_jiadeyi

  • 将PCB还原成SCH原理图

    这里讲述了将PCB还原成SCH原理图的过程。帮助您成功将PCB还原成SCH原理图。  

    标签: PCB SCH 原理图

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:ca05991270

  • CAM350 8.7.1使用说明

    CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展,导致了设计越来越复杂,这就要求精确地把设计数据转换到PCB生产加工中去。CAM350为您提供了从PCB设计到生产制程的完整流程,从PCB设计数据到成功的PCB生产的转化将变得高效和简化。基于PCB制造过程,CAM350为PCB设计和PCB生产提供了相应的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中提高PCB设计的可生产性,成就成功的电子产品为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350,到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。CAM350功能强大,应用广泛,一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。 CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的PCB 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下,他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在48 小时,甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事,而产品的复杂程度却在日益增加,产品的生命周期也越来越短,因此,设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大!随着电子设备的越来越小、越来越复杂,使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了,则你将错过推向市场的大好时间。所有的责任并不在于制造加工人员,而是这个项目的全体人员。多年的实践已经证明了,你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。为了在制造加工阶段能够协同工作,你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。你应该始终保持清醒的头脑,记住从一开始,你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。CAM350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。CAM350 能够满足你在制造加工方面的需求,如果你是一个设计人员,你能够建立你的设计,将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。现在采用CAM350,你能够处理面向制造方面的一些问题,进行一些简单地处理,但是对于PCB设计来说是非常有效的,这就被成为"可制造性(Manufacturable)"。可制造性设计(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 将执行超过80 种裸板分析检查,包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。建立一种全新的具有艺术特征的Latium 结构,运行DFF Audit 仅仅需要几分钟的时间,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之间,就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 将自动地检查酸角(acid traps)、阻焊条(soldermask slivers)、铜条(copper slivers)、残缺热焊盘(starved thermals)、焊锡搭桥(soldermask coverage)等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距,确保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角(Acid Traps)的问题,避免在任何制造车间的CAM部门产生加工瓶颈。

    标签: CAM 350 使用说明

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:chongchongsunnan