高压并联电容器装置 TBB 型高压并联电容器装置(以下简称装置),主要用于 3 ∽ 110kv , 50Hz 的三相交流电力系统中,用以提高功率因数,调整网络电压,降低线损耗,改善供电质量,提高供配电设备的使用效率的容性 2023-11-28 3 电子装联
微电子封装 聚焦微电子封装技术演进与前沿趋势,采用先进三维封装架构设计,融合高密度互连与先进材料应用,提升芯片性能与可靠性。基于国际半导体标准实现专业级封装方案,适用于高性能计算与物联网领域。 2026-03-06 2 电子装联