简单易懂的电路组装工艺。配有生动的图片,可以轻松掌握高级组装工艺
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上传时间: 2014-12-22
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资源简介:专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子组装技术-176页-13.8M.pdf
上传时间: 2013-07-24
上传用户:lizhen9880
资源简介:专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子组装技术-174页-5.2M-pdf.zip
上传时间: 2013-06-30
上传用户:宋桃子
资源简介:IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。 IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准,是所有质保和组装部门必备的法典。 该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件...
上传时间: 2013-05-17
上传用户:源弋弋
资源简介:电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电子组装技术 176页 13.8M.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902MSJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术 25页 0.9M.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电子组装技术 174页 5.2M pdf.rar
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:超声加工及其应用
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:电子组装技术
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:电子产品工艺
上传时间: 2013-05-31
上传用户:eeworm
资源简介:SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术
上传时间: 2013-07-17
上传用户:eeworm
资源简介:电子组装技术 pdf
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子产品工艺-201页-6.5M.pdf
上传时间: 2013-04-24
上传用户:kirivir
资源简介:专辑类-国标类相关专辑-313册-701M SJ-T-10670-1995-表面组装工艺通用技术-25页-0.9M.pdf
上传时间: 2013-04-24
上传用户:zhengzg
资源简介:电子焊接工艺技术
上传时间: 2013-06-15
上传用户:iswlkje
资源简介:基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统
上传时间: 2013-10-28
上传用户:fhzm5658
资源简介:CAM软件在电子组装领域中应用技巧实例
上传时间: 2013-11-22
上传用户:zyt
资源简介:CAM软件在电子组装领域中应用技巧实例
上传时间: 2013-11-04
上传用户:sammi
资源简介:基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统
上传时间: 2014-01-21
上传用户:13160677563
资源简介:国标类相关专辑 313册 701MSJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术 25页 0.9M.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电子产品工艺 201页 6.5M.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时,以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看,电子组装标准包括更为全面的有...
上传时间: 2022-06-07
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资源简介:工模具材料应用手册
上传时间: 2013-06-17
上传用户:eeworm
资源简介:书中以图解的形式介绍了66例无线电和电子制作实例,包括趣味电子制作、收音机制作、无线话筒制作及业余无线电仪表制作四大部分。内容由简到繁,循序渐进,涉及各种电子元器件,包括常用模拟及数字电路器件的结构、性能和使用常识,介绍了放大、振荡、电源、调...
上传时间: 2013-10-31
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资源简介:本书是为理工科院校学生参加电子工艺实习而编写的教材,也可作为其它学校或有关部门技术培训参考。创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基木要求。清华大学自1987年在全校大多数理工科学生中开设电子工艺实习以来,十几年中不断发展完善,这门课程深受学...
上传时间: 2022-07-05
上传用户:zhaiyawei
资源简介:随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形...
上传时间: 2013-10-16
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资源简介:《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值,适用面较广,编写中强调了生产现场的技能性指导,...
上传时间: 2016-01-08
上传用户:975347855
资源简介:船舶机舱中集中了船上大部分的设备装置的仪表,是船舶航运的关键部分,随着网络、通讯技术以及电子制造工艺水平的快速发展,现代化船舶自动化程度越来越高,机舱的环境和自动监控水平也得到大大的提高。但由于某些仪器仪表并没有提供与计算机进行数据通信的接...
上传时间: 2013-05-26
上传用户:cursor
资源简介:CAM软件在电子组装领域中应用技巧实例
上传时间: 2013-12-12
上传用户:zh_901