对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
为了满足超声波探伤检测的实时性需求，通过研究超声波探伤的工作原理，提出了基于FPGA芯片的实时信号处理系统实现方案及硬件结构设计，并根据FPGA逻辑结构模型实现了软件系统的模块化设计。根据实验测试及统计数据得出，基于FPGA芯片的信号处理系统提高了探伤检测的准确性与稳定性，满足了探伤过程中B超显示的实时性要求。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：731140412
最新的HDMI I.3（高清晰度多媒体接口1.3）标准把以前的HDMI 1.0 - 1.2标准所规定的数据传送速度提高了一倍，每对差动信号线的速度达到3.4 Gbps。由于数据传送速度这么高，要求电路板的电容小，确保信号的素质很好，这给电路板的设计带来了新的挑战。在解决这个问题，实现可靠的静电放电（ESD）保护时，这点尤其重要。在HDMI系统设计中增加ESD保护时，如果选用合适的办法，就可以把问题简化。泰科电子的ESD和过电流保护参考设计，符合3.4 GHz的HDMI 1.3规范，达到IEC 61000-4-2关于ESD保护的要求，并且可以优化电路板的空间，所有这些可以帮助设计人员减少风险。本文探讨在HDMI 1.3系统中设计ESD保护的要求和容易犯的错误。 概述 在高清晰度视频系统中增加ESD保护，提出了许多复杂而且令人为难的问题，这会增加成本，会延长产品上市的时间。人们在选择ESD保护方案时，往往是根据解决这个问题的办法实现起来是否容易。不过，最简单的办法也许不可能提供充分的ESD保护，或者在电路板上占用的空间不能让人最满意。有些时候，在开始时看上去是解决ESD保护问题的最好办法，到了后来，会发现需要使用多种电路板材来保证时基信号达到要求。在实现一个充分的静电放电保护时，往往需要在尺寸、静电放电保护的性能以及实现起来是否容易这几方面进行折衷。一直到现在仍然是这样。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zhuimenghuadie
PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时，就能做到更低的耦合，或者更小的串扰（见《电子工程专辑》2000 年第1 期"应用指南"）。设计之前，可根据下列条件选择最经济的PCB形式：对EMC的要求·印制板的密集程度·组装与生产的能力·CAD 系统能力·设计成本·PCB的数量·电磁屏蔽的成本当采用非屏蔽外壳产品结构时，尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB形式、电磁场屏蔽、构造和组装），在许多情况下，选好合适的PCB形式可以不必在塑胶外壳里加入金属屏蔽盒。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zchpr@163.com
东南大学综合电子实践Quartus ii课程设计报告 包含跑马灯，数字钟和交通灯设计
上传时间： 2015-01-02
上传用户：超凡大师
发电机电子调速器的设计与实现
上传时间： 2013-10-20
上传用户：gai928943
该气体分析仪是我公司吸取国内外同类产品先进经验，独立开发完成的一种高科技产品，该产品采用了国外先进的氧传感器及红外二氧化碳传感器，配合现代的电子测量技术，使产品在测量精度上提高了一个档次，同时为了便于用户使用，整合了湿度传感器及温度传感器。 一、主要性能： 1、对氧气、二氧化碳、湿度、温度进行测量。 a、氧气含量的测定。采用英国City公司先进的氧传感器。 b、二氧化碳含量。采用芬兰维萨拉公司红外二氧化碳传感器。 c、湿度测量。本机集成了两路湿度测量功能，１路位于进气孔始端，另一路手持（可选）。采用法国Humirel公司产品。 d、温度测量。（可选）采用德国进口铂电阻温度传感器，以探针方式封装，用于测量果蔬内部温度。 2、采用便携式设计，集成了免维护电池及气泵，便于现场工作。 3、采用6寸液晶屏显示，显示内容直观，外观大方。 4、配有微型打印机，可打印样本数据。 5、能够保存250个样本数据。 6、可与电脑联机，把数据上传到电脑长期保存。 7、可对电池亏电，运行错误报警。 二、性能参数： １、测量参数： a、氧气测量范围：0～25％，分辨率0.1%，精度0.2% b、二氧化碳测量范围：0～10%,分辨率0.1%,精度0.2% c、湿度测量范围：0～100%,分辨率0.1%,精度2% d、温度测量范围：－10～120℃，分辨率0.1℃，精度0.1℃(-10℃～+50℃) ２、整机尺寸：400MM x 160MM x 330MM
上传时间： 2013-11-23
上传用户：tecman
航空电子仪表环境适应性设计
上传时间： 2013-10-12
上传用户：ginani
针对电子系统容易出现的热失效问题，论述在电子系统的热管理设计与验证中，对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数，来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线，进而求解出器件的结温估算值，以指导热管理设计；采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温，对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法，可到达±5%精确度的半导体结温测算，能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性，为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。
上传时间： 2013-11-10
上传用户：jjq719719
一个简单好用的B+树算法实现
上传时间： 2015-01-04
上传用户：缥缈
